碳化硅晶片

研判2025！中国碳化硅晶片‌行业产业链全景、发展现状、企业布局及未来发展趋势分析：大尺寸技术突破与多元应用拓展并进，国产替代加速突围[图]

碳化硅晶片，全称为碳化硅衬底晶片，是以碳化硅单晶为原料，经过晶体生长、切割、研磨、抛光等多道精密工艺加工而成的薄片。它作为衬底，用于后续外延层生长及功率器件（如MOSFET、IGBT）的制造，是决定器件性能、成本和可靠性的核心基础材料。