晶圆键合设备

研判2026！中国晶圆键合设备行业产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势分析：国产化进程在政策与技术双重驱动下显著提速[图]

晶圆键合设备是半导体先进封装领域的核心工艺装备，作为实现芯片三维堆叠、异质异构集成的关键载体，通过对晶圆施加精准的温度、压力、真空等环境调控，实现两片或多片晶圆（或芯片）在原子/分子尺度的高精度贴合与牢固结合，是2.5D/3D封装、Chiplet架构、HBM高带宽存储芯片等先进封装技术落地的核心设备。