金刚石热沉

2026年中国金刚石热沉项目投资可行性研究报告

金刚石热沉是以人造CVD/HTHP金刚石制备的半导体专用散热基板，凭借超高热导率成为超高热流密度器件核心散热材料，主要配套GaN、SiC射频器件、大功率激光器与高端功率模块。2026年作为AI算力基建建设高峰，英伟达新一代高端GPU、800V高压平台碳化硅模块全面落地，进一步打开金刚石热沉应用空间。