键合机

研判2025！中国键合机行业发展历程、政策、发展现状、竞争格局及未来前景展望：国家政策支持力度加大，键合机国产化替代加速[图]

键合机是一种应用于物理学领域的精密仪器，主要用于实现微电子材料、光电材料及纳米级微机电元件制作过程中的键合工艺。其核心功能是通过施加压力、热量及超声波能量，将金属引线与基板焊盘紧密连接，或使两片已对准晶圆在真空环境下键合，形成电气互连或封装结构。设备兼容多种键合工艺，包括超声键合、热压键合、共晶键合等，并支持不同尺寸圆片（最大至6英寸）及多种材料（如硅、玻璃、砷化镓）的加工需求。