研判2025！中国键合机行业发展历程、政策、发展现状、竞争格局及未来前景展望：国家政策支持力度加大，键合机国产化替代加速[图]

内容概况：当前，中国键合机行业正处于快速发展与转型升级的关键阶段。作为半导体封装设备的重要组成部分，键合机在集成电路、功率器件以及光电子器件等制造过程中发挥着不可替代的作用。近年来，在国家政策持续支持、下游应用市场不断扩展以及技术持续创新的共同推动下，中国键合机行业呈现出蓬勃的发展势头。从进口情况来看，2024年中国引线键合机进口量为10873台，同比增长22.78%；进口金额为44.03亿元，同比增长22.56%。主要是半导体产业快速发展、高端设备国产化率不足及技术壁垒较高。2025年以来，半导体行业供需关系出现调整，消费电子需求疲软导致下游备货意愿减弱，成熟制程产能利用率出现回落，行业整体进入“产能消化”阶段。受此影响，2025年前三季度，中国引线键合机进口量为7124台，同比下降13.68%；进口金额为29.63亿元，同比下降7.97%。尽管国内企业已在中低端键合机市场实现了一定程度的国产替代，但在高精度、高效率的高端引线键合机领域，仍高度依赖进口产品，反映出国内企业在核心技术研发与产品创新能力方面仍有待进一步提升和加强。

相关上市企业：迈为股份（300751）、奥特维（688516）、拓荆科技（688072）、芯源微（688037）、欣旺达（300207）、星徽股份（300464）、国恩股份（002768）、云汉芯城（301563）、思特威（688213）、格科微（688728）等。

相关企业：北京华卓精科科技股份有限公司、苏州芯睿科技有限公司、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司、三河建华高科有限责任公司、博纳半导体设备（浙江）有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司等。

关键词：键合机行业发展历程、键合机行业相关政策、键合机行业产业链、伺服电机行业市场规模、全球键合机行业市场规模、引线键合机出口量、引线键合机出口金额、键合机行业竞争格局、键合机行业发展趋势

一、键合机行业概述

键合机是一种应用于物理学领域的精密仪器，主要用于实现微电子材料、光电材料及纳米级微机电元件制作过程中的键合工艺。其核心功能是通过施加压力、热量及超声波能量，将金属引线与基板焊盘紧密连接，或使两片已对准晶圆在真空环境下键合，形成电气互连或封装结构。设备兼容多种键合工艺，包括超声键合、热压键合、共晶键合等，并支持不同尺寸圆片（最大至6英寸）及多种材料（如硅、玻璃、砷化镓）的加工需求。

键合机的功能主要有三点，首先，键合机实现超声键合、热压键合等多种基础工艺，可完成金丝、铜丝等多种材料的键合；其次，键合机支持混合电路、多芯片模块组装，具备超声键合、超声热键合、热键合、金带焊接、金丝、铝丝、铜丝键合功能，以及可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能；最后，键合机应用于微机械传感器封装，通过熔融键合、共晶键合等工艺完成样片结构封装。

二、键合机行业发展历程

中国键合机行业的发展经历了五个阶段，改革开放初期，中国半导体产业基础薄弱，键合机等核心设备完全依赖进口。国外设备垄断市场，国内企业以代理和维修为主。技术封锁严格，高端键合机（如倒装芯片键合机）对中国禁运。1988年，上海无线电十四厂引进日本键合机生产线，开启国内半导体封装设备应用先河。国家“908工程”“909工程”启动，推动半导体产业自主化。21世纪初-2010年期间，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，地方政策配套落地。企业成为创新主体，如北方华创、长川科技等布局键合机领域。设备性能提升至国际中端水平，部分实现进口替代。进入高速发展阶段，全球半导体产业向中国转移，5G、AI等技术驱动需求爆发。国内企业在高端键合技术上取得突破，如铜丝键合技术和混合键合技术。2010年，45所承担了国家科技重大专项全自动引线键合机的研发。部分企业的产品开始进入高端市场，与国际品牌竞争。随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的发展，键合机的应用领域不断拓展，市场需求更加多元化。2020年至今，国际贸易摩擦加速国产替代，国家“十四五”规划明确半导体设备战略地位。在政策支持和市场需求的双重驱动下，国产键合机的市场份额逐渐增加，尤其是在中高端市场，国产替代进程加速。

三、键合机行业政策

近年来，中国键合机行业在政策层面获得多重支持，形成以国家战略为导向、地方配套为支撑、资金税收为激励、标准认证为保障的政策体系，推动行业向高端化、国产化方向加速发展。例如，2024年9月，工业和信息化部办公厅印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，电子元器件和电子材料行业中，电子元器件关键部件成型设备主要更新的方向包括键合机等。2025年1月，人力资源社会保障部等八部门印发《关于推动技能强企工作的指导意见》，支持企业数字人才培育。聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域挖掘培育新的数字职业序列。

四、键合机行业产业链

键合机产业链上游为原材料和零部件，其中，原材料包括金属材料（不锈钢、钛合金等）、高性能陶瓷材料、高分子材料等；零部件包括精密运动控制部件（伺服电机、编码器、驱动器等）、传感器、电子元器件、光学部件等。产业链中游为键合机的生产制造环节。产业链下游为应用领域，包括消费电子、汽车电子、功率半导体、医疗设备等。

伺服电机是键合机的核心驱动部件，主要用于实现高精度的定位控制、速度调节和扭矩输出，确保键合过程中焊头的稳定运动和精确操作。伺服电机又称执行电动机，是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置，伺服电机在自动化设备的组成中占有重要地位。数据显示，中国伺服电机行业市场规模从2020年的149亿元增长至2024年的223亿元，年复合增长率为10.61%。预计2025年中国伺服电机行业市场规模将增长至250亿元。随着伺服电机技术的不断进步与广泛应用，键合机行业正朝着更高精度、更高效率及更智能化的方向蓬勃发展。

相关报告：智研咨询发布的《中国键合机行业市场现状分析及投资趋势研判报告》

五、键合机行业发展现状

半导体设备主要由晶圆制造设备、测试设备和封装设备三大类构成。封装设备作为后道工序中的关键环节，承担着对芯片进行封装保护、实现电气互联并构成最终产品的重要功能，核心设备包括固晶机、划片机、键合机、塑封机和电镀机等。其中，键合机是封装流程中的核心装备之一，主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将芯片精确安装到引线框架、热沉、基板或PCB板上，从而建立芯片与外部电路之间的电连接。

2019年受韩国半导体市场供货低迷的影响，三星电子大幅削减存储器等领域投资，导致全球半导体设备销售额同比下降44%，降至99.7亿美元，键合机市场规模也随之收缩至6.67亿美元。2020年起，随着半导体行业整体复苏、先进封装技术需求提升，以及5G、人工智能等新兴技术的推动，键合机市场逐步回暖，2021年全球规模达到17.52亿美元，同比大幅增长94.86%。然而，2022至2023年间，受全球芯片需求疲软影响，键合机市场规模出现回调。进入2024年，半导体后道设备市场迎来强劲复苏，装配与封装设备销售额同比增长25%，主要得益于AI芯片制造复杂度的提高以及高带宽存储器需求的爆发。2024年全球键合机市场规模回升至11.23亿美元，同比增长11.49%。展望未来，在先进逻辑芯片、HBM相关DRAM应用持续放量以及亚洲地区出货增长的共同推动下，预计2025年全球键合机行业市场规模将进一步增长至13.41亿美元。

当前，中国键合机行业正处于快速发展与转型升级的关键阶段。作为半导体封装设备的重要组成部分，键合机在集成电路、功率器件以及光电子器件等制造过程中发挥着不可替代的作用。近年来，在国家政策持续支持、下游应用市场不断扩展以及技术持续创新的共同推动下，中国键合机行业呈现出蓬勃的发展势头。从进口情况来看，2024年中国引线键合机进口量为10873台，同比增长22.78%；进口金额为44.03亿元，同比增长22.56%。主要是半导体产业快速发展、高端设备国产化率不足及技术壁垒较高。2025年以来，半导体行业供需关系出现调整，消费电子需求疲软导致下游备货意愿减弱，成熟制程产能利用率出现回落，行业整体进入“产能消化”阶段。受此影响，2025年前三季度，中国引线键合机进口量为7124台，同比下降13.68%；进口金额为29.63亿元，同比下降7.97%。尽管国内企业已在中低端键合机市场实现了一定程度的国产替代，但在高精度、高效率的高端引线键合机领域，仍高度依赖进口产品，反映出国内企业在核心技术研发与产品创新能力方面仍有待进一步提升和加强。

六、键合机行业企业格局和重点企业分析

中国键合机行业已形成层次分明的竞争格局，整体由国际巨头主导，国内企业正奋力追赶。目前，第一梯队由新加坡ASMPT、荷兰BESEI、美国库力索法和奥地利EV Group等海外顶尖企业占据，它们在技术积累、品牌影响力和市场份额上拥有绝对优势。第二梯队则集中了迈为股份、奥特维、拓荆科技、芯源微等一批国内领先的上市公司及创新企业，构成了国产力量的中坚，在特定领域或环节不断寻求突破。第三梯队则由众多规模较小的企业构成，市场参与者众多但个体影响力有限。总体来看，键合机行业技术壁垒高，市场集中度显著，国产替代虽已迈出坚实步伐，但核心技术与高端市场仍面临激烈竞争，本土企业的发展与突破是未来改变竞争格局的关键变量。

1、苏州迈为科技股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备。秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。在半导体及显示行业，公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，积极拓展新领域，相继研制显示面板核心设备、半导体晶圆、封装核心设备。在半导体封装核心设备：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。数据显示，2025年上半年，迈为股份半导体及显示行业营业收入为1.27亿元，同比增长496.9%。

2、拓荆科技股份有限公司

拓荆科技股份有限公司自设立以来，一直在高端半导体专用设备领域持续深耕，聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备（以下统称“三维集成设备”）的研发与产业化应用。在薄膜沉积设备方面，公司凭借十余年的自主研发经验和技术积累，现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术，形成了PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）及Flowable CVD（流动性化学气相沉积）等薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD设备均属于CVD（化学气相沉积）细分领域产品，不同的设备技术原理不同，所沉积的薄膜种类和性能不同，适用于芯片内不同的应用工序。在三维集成设备行业方面，面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备。先进键合技术根据堆叠的方式不同分为晶圆对晶圆键合和芯片对晶圆键合。数据显示，2025年上半年，拓荆科技半导体设备营业收入为18.7亿元，同比增长53.78%。

七、键合机行业发展趋势

1、技术升级迈向超高精度与智能化

未来，中国键合机行业的发展将深度聚焦于技术本身的精进。核心趋势是突破现有精度极限，通过引入更精密的运动控制算法、亚微米级甚至纳米级的分辨率传感系统，以及主动振动抑制技术，来满足第三代半导体、Chiplet等先进封装对贴装精度与键合力的极致要求。同时，人工智能与机器学习技术将深度融入工艺过程，实现参数自主优化、产品质量的实时预测性诊断以及生产过程的自主决策，从“自动化”向“智能化”跃迁，显著提升良率与生产效率。

2、工艺创新适配先进封装范式

技术演进将紧密围绕全球半导体前沿的先进封装工艺展开。键合设备需要从传统的“连接”功能，升级为实现异构集成与系统级封装的关键平台。这意味着行业将重点发展面向混合键合、晶圆级封装、硅光封装等新兴范式的专用键合技术。设备必须解决不同材料间热膨胀系数失配带来的应力问题，实现超高平整度键合与极低孔隙率，并兼容更大尺寸的晶圆，从而在三维空间内实现芯片性能与集成度的最大化。

3、功能集成构建一体化解决方案

单一的键合功能已难以满足未来高端制造的需求，技术融合与功能集成成为明确方向。键合机将不再是一个独立的工艺节点，而是会向前后道工序延伸，集成光学检测、等离子清洗、临时键合/解键合等模块，演变为一个一体化的微组装平台。这种发展趋势要求设备具备多物理场协同控制能力和更复杂的软件系统，以提供从芯片贴装、互连到最终成型的完整解决方案，降低客户产线复杂度，提升整体制造效能。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国键合机行业市场现状分析及投资趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。