环氧塑封料
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![研判2025！中国环氧塑封料行业产业链、市场规模及重点企业分析：半导体封装关键材料，性能迭代与需求扩张共驱发展[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
研判2025！中国环氧塑封料行业产业链、市场规模及重点企业分析：半导体封装关键材料，性能迭代与需求扩张共驱发展[图]
环氧塑封料是半导体封装中不可或缺的材料，广泛应用于集成电路、半导体器件、LED芯片等电子元件的封装和保护。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可有效保护电子元器件，提高其可靠性和使用寿命。2024年，中国环氧塑封料行业市场规模约为100.23亿元，同比增长9.93%。
智研观点
2025-09-20
![2022年中国半导体用环氧塑封料行业全景速览：受国际贸易影响，中国自主研发生产能力大幅提高[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
2022年中国半导体用环氧塑封料行业全景速览：受国际贸易影响，中国自主研发生产能力大幅提高[图]
随着近两年中国半导体行业自主研发的能力提高，带动半导体用环氧塑封料行业快速发展，根据数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为84.94亿元，主要集中在华东地区，华东地区的半导体、集成电路行业的发展为中国最发达地区，技术多集中在华东地区，对半导体用环氧塑封料的需求也相对较多，其占比为51.64%。
智研观点
2023-08-11
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