半导体用环氧塑封料

研判2026！中国半导体用环氧塑封料行业发展历程、相关政策、发展现状、竞争格局及未来前景：国产替代进程加速，推动行业规模超百亿元[图]

环氧塑封料（EMC）在用于半导体芯片封装时，不但保护了芯片不受外部环境的影响，特别是免受外部机械物理力（例如冲击和压力）和外部化学力（例如水分、热量和紫外线）的影响，而且为芯片提供了散热通道。在保证芯片电绝缘性的同时，提供了一种半导体封装的形式使其更易于安装在印刷电路板上。