半导体抛光液

研判2025！中国半导体抛光液行业政策、产业链图谱、发展现状、竞争格局及未来发展趋势分析：全球市场稳健增长，中国本土替代空间广阔[图]

半导体抛光液全称为半导体化学机械抛光液，是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，对晶圆表面的硅、铜、钨等不同材质进行微米级或纳米级的精准去除，实现晶圆表面的高度平坦化，以此满足半导体先进制程中光刻等后续工艺对表面精度的严苛要求。比如在集成电路铜互连制程中，它既能通过氧化剂将铜氧化为易溶解离子，又能借助磨料的机械作用去除表面氧化层，同时靠缓蚀剂避免过度腐蚀。