半导体激光加工设备

半导体激光加工设备-产业百科

随着半导体终端应用的升级以及对芯片封装性能要求的不断提高，超精密激光加工设备在硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装等领域的应用需求显著增长。2024年，中国半导体激光加工设备市场规模为37.4亿元，同比增长19.11%。随着半导体终端应用的不断升级，对芯片封装性能的要求也越来越高。超精密激光加工设备在硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装等领域的应用需求显著增长，推动了市场规模的扩大。