半导体封装测试消耗型硬件

研判2026！中国半导体封装测试消耗型硬件行业进入壁垒、市场政策、产业链、市场规模、竞争格局及未来发展趋势分析：国际厂商占据主导地位[图]

半导体测试消耗型硬件是贯穿集成电路制造全流程的关键基础接口组件，可分为晶圆测试消耗型硬件和封装测试消耗型硬件两大类，其中，封装测试消耗型硬件主要服务于芯片完成封装后的成品测试（FT）、老化测试（Burn-in）及系统级测试（SLT），核心产品涵盖测试座、负载板、分选换型套件及测试接口连接模组等。