半导体
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中环股份：签订G12硅片销售长单 大尺寸硅片供不应求
2020 年11 月20 日公司发布公告：公司子公司天津环欧国际硅材料有限公司与天合光能股份有限公司签订单晶硅片销售框架合同，公司将在2021 年度向合同对方销售210 尺寸单晶硅片，合计数量不少于12 亿片，预估合同含税总金额约65.52 亿元，占公司2019 年经审计主营业务收入的34.76%。
企业频道
2020-11-20
专访荷兰光刻机巨头ASML：年投入超10亿欧元做研发 推动半导体行业发展
随着近年来芯片行业火热，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)在第三届中国国际进口博览会一经亮相，便受到多方关注。
头条
2020-11-09
![又一个巨无霸诞生：51岁，年薪4亿元，一代女强人，她掀起半导体史上最强战役[图]](http://img.chyxx.com/general_thumb/news/26.png?x-oss-process=style/w320)
又一个巨无霸诞生：51岁，年薪4亿元，一代女强人，她掀起半导体史上最强战役[图]
今日凌晨，半导体巨头AMD正式宣布，公司与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。这是今年全球第二大规模的并购交易，仅次于英伟达上月以400亿美元收购ARM。
头条
2020-10-29
金博股份：硅片大型化趋势明显 碳材料供不应求
公司发布2020 年第三季度报告。2020 前三季度，公司实现营业收入2.88 亿元，同比增长51.94%；实现归母净利润1.14 亿元，同比增长61.79%，毛利率为62.60%。2020 年第三季度，公司实现营业收入1.03 亿元，同比增长51.81%；实现归母净利润0.41 亿元，同比增长70.50%；毛利率为64.32%。
企业频道
2020-10-26
2021-2027年中国半导体行业市场专项调研及发展趋势预测报告
《2021-2027年中国半导体行业市场专项调研及发展趋势预测报告》共十三章，包含中国半导体企业的发展情况分析，2016-2020年半导体行业前景及趋势预测分析，2016-2020年半导体行业投资价值评估等内容。
2021-2027年中国半导体产业发展动态及未来前景展望报告
《2021-2027年中国半导体产业发展动态及未来前景展望报告》共十二章，包含2021-2027年中国半导体行业发展前景及转型升级战略分析，2021-2027年中国半导体行业投融资风险及策略分析，中国半导体企业投融资及IPO上市策略指导等内容。