IC载板
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![研判2026！中国IC载板行业结构、产业链、市场规模及重点企业分析：先进封装驱动Chiplet架构渗透，IC载板从“封装配角”跃升为“算力核心载体”[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
研判2026！中国IC载板行业结构、产业链、市场规模及重点企业分析：先进封装驱动Chiplet架构渗透，IC载板从“封装配角”跃升为“算力核心载体”[图]
中国IC载板行业正处于产能扩张与技术突破的关键阶段。随着本土晶圆制造与封测产能持续放量，IC载板作为半导体封装的核心基材，市场规模保持高速增长。2025年，中国IC载板行业市场规模为469.31亿元，同比增长7.66%。展望后市，随着先进封装与Chiplet架构加速渗透，IC载板正从"封装配角"升级为"算力关键载体"。
智研观点
2026-06-17
![2020年中国IC载板行业市场分析：国产替代加速推进[图]](http://img.chyxx.com/2021/09/H5651PT0MC_m.jpeg?x-oss-process=style/w320)
2020年中国IC载板行业市场分析：国产替代加速推进[图]
IC载板，是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。
智研观点
2021-09-15
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