HTCC高温共烧陶瓷

研判2025！中国HTCC高温共烧陶瓷行业产业链、市场规模、竞争格局及发展趋势分析：国产替代进程加速，未来高端应用领域需求有望增长[图]

HTCC高温共烧陶瓷是一种采用钨、钼、锰等高熔点金属浆料，通过丝网印刷技术在氧化铝、氮化铝等陶瓷生坯表面形成电路图案，经高温（通常大于1200℃）烧结形成三维立体电路的多层集成陶瓷。其具有高布线密度、化学稳定性、机械强度、介电层厚度可控性、表面光滑特性、叠层数目无限制及与硅半导体匹配的热膨胀系数，但存在高熔点金属电导率低、无法直接印刷电阻元件、工艺复杂性高及生产成本高的局限性。