研判2025！中国HTCC高温共烧陶瓷行业产业链、市场规模、竞争格局及发展趋势分析：国产替代进程加速，未来高端应用领域需求有望增长[图]

内容概要：中国是HTCC高温共烧陶瓷行业的重要参与者，近年来在技术突破和市场应用方面取得显著进展。在技术突破方面，国内头部企业陆续攻克工艺难题，实现高精度量产。例如灿勤科技已建成完整自动化产线，其 HTCC 产品达成单层厚度最小 0.1mm、最小孔径 0.1mm、线宽与线距均为 50μm 的极限精度。在市场应用方面，HTCC高温共烧陶瓷广泛应用于电子封装、加热设备、汽车电子等领域。在电子封装领域，HTCC高温共烧陶瓷可用于电真空管开关、集成电路以及大功率电子管封装过程中；在加热设备领域，采用HTCC制成的加热体可用于暖风空调、烘干机以及暖风机等加热设备中；在汽车电子领域，其可用于制造汽车传感器。在技术和应用需求拉动下，我国HTCC高温共烧陶瓷市场规模不断增长，2024年行业市场规模达到67亿元，同比上涨8.1%。

相关上市企业：四方光电（688665）、灿勤科技（688182）、康达新材（002669）、富士达（835640）、武汉凡谷（002194）、中瓷电子（003031）、旭光电子（600353）、三环集团（300408）、国瓷材料（300285）、风华高科（000636）等。

相关企业：上海晶材新材料科技有限公司、嘉兴佳利电子有限公司、宁夏艾森达新材料科技有限公司、福建华清电子材料科技有限公司、河北鼎瓷电子科技股份有限公司等。

关键词：HTCC高温共烧陶瓷行业产业链、HTCC高温共烧陶瓷行业市场规模、HTCC高温共烧陶瓷行业竞争格局、HTCC高温共烧陶瓷行业发展趋势

一、HTCC高温共烧陶瓷行业相关概述

HTCC高温共烧陶瓷是一种采用钨、钼、锰等高熔点金属浆料，通过丝网印刷技术在氧化铝、氮化铝等陶瓷生坯表面形成电路图案，经高温（通常大于1200℃）烧结形成三维立体电路的多层集成陶瓷。

与LTCC（低温共烧陶瓷）相比，HTCC（高温共烧陶瓷）在材料选择、共烧温度、性能特点及应用领域上存在显著差异。HTCC采用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料和钨、钼等金属材料，其共烧温度高达1650℃至1850℃，具备机械强度高、散热系数大、成本低和化学性能稳定等优点，但导电率较低且制作成本较高，常用于加热体、多层陶瓷基板和陶瓷管壳等产品。

二、HTCC高温共烧陶瓷行业产业链

从产业链来看，HTCC高温共烧陶瓷行业上游原材料主要包括氧化铝、氮化铝等陶瓷材料、钨、钼、锰等金属材料，以及粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂。中游是指HTCC高温共烧陶瓷的生产制造。下游是指陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。为此，有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。目前，电子元器件的封装材料一般为三大类即塑料、金属和陶瓷。其中陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。近年来，我国陶瓷封装基座行业市场规模呈现上升趋势，2024年行业市场规模达到45.33亿元，同比上涨6.1%。HTCC高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高，因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，在陶瓷封装领域有着广泛应用。随着陶瓷封装发展，HTCC高温共烧陶瓷的需求也不断增加。

相关报告：智研咨询发布的《中国HTCC高温共烧陶瓷行业市场竞争态势及发展前景研判报告》

三、HTCC高温共烧陶瓷行业发展现状

随着全球通信电子、汽车电子、消费电子等行业的蓬勃发展，对高性能电子封装材料的需求日益旺盛。HTCC高温共烧陶瓷凭借机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，逐渐成为电子封装的重要产品。数据显示，2021年全球HTCC高温共烧陶瓷市场销售额达到27.91亿美元，预计2028年全球HTCC高温共烧陶瓷市场销售额增长至41.15亿美元，年复合增长率为5.7%。

中国是HTCC高温共烧陶瓷行业的重要参与者，近年来在技术突破和市场应用方面取得显著进展。在技术突破方面，国内头部企业陆续攻克工艺难题，实现高精度量产。例如灿勤科技已建成完整自动化产线，其 HTCC 产品达成单层厚度最小 0.1mm、最小孔径 0.1mm、线宽与线距均为 50μm 的极限精度。在市场应用方面，HTCC高温共烧陶瓷广泛应用于电子封装、加热设备、汽车电子等领域。在电子封装领域，HTCC高温共烧陶瓷可用于电真空管开关、集成电路以及大功率电子管封装过程中；在加热设备领域，采用HTCC制成的加热体可用于暖风空调、烘干机以及暖风机等加热设备中；在汽车电子领域，其可用于制造汽车传感器。在技术和应用需求拉动下，我国HTCC高温共烧陶瓷市场规模不断增长，2024年行业市场规模达到67亿元，同比上涨8.1%。

四、HTCC高温共烧陶瓷行业竞争格局

受市场前景吸引，我国已有多家企业布局HTCC行业研发及生产赛道，主要包括富士达、灿勤科技、佳利电子、艾森达新材、鼎瓷电子、华清电子、旭光电子等。其中，灿勤科技专注于高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，已建成完整HTCC自动化设备生产线；富士达的HTCC产品已实现小批量供货，并在核心客户处完成技术验证。

1、中航富士达科技股份有限公司

中航富士达科技股份有限公司成立于1998年5月，是一家专注于射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆、先进陶瓷及微波无源器件等产品的研发、生产和销售的高科技企业。根据技术发展方向和新技术、新工艺、新材料和新设备的发展驱动预先技术研发，富士达开发出 HTCC、振子天线/相控阵天线辐射阵列、微带天线、缝隙天线、耐高温电缆组件、超稳相电缆及组件、低温超导电缆组件、陶瓷管壳、金属管壳、微波器件等产品。产品广泛应用于航空航天、军工防务、民用通信等领域，远销东南亚、欧美等国际市场。从企业经营业绩来看，2025年前三季度公司实现营业收入6.52亿元，同比上涨16.62%；归母净利润0.56亿元，同比上涨55.38%。

2、江苏灿勤科技股份有限公司

‌‌江苏灿勤科技股份有限公司成立于2004年，2021年科创板上市。公司专业从事微波介质陶瓷、高温共烧陶瓷、低温共烧陶瓷、特种复合陶瓷等产品的研发、生产和销售。在HTCC领域，公司相关产品线逐步丰富，目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。同时，公司积累了大量优质的客户资源，为HTCC产品提供较为丰富的需求量。2024年公司HTCC营业收入达到0.14亿元，同比上涨330.01%。

五、HTCC高温共烧陶瓷行业发展趋势

1、国产替代进程加速

与国外相比，我国HTCC高温共烧陶瓷起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC的需求量会进一步增长。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC产品的进口替代。

2、高端应用领域需求成增长核心引擎

HTCC的应用场景正从传统电子领域向更多高端场景拓展且需求激增。在汽车领域，HTCC材料通常用于必须耐高温的发动机控制单元和传感器。如应用于车载大功率电路的HTCC陶瓷管壳。在航空航天领域，HTCC材料可用于航天器或飞机上的传感器、致动器等元件。在军工领域，HTCC主要用于雷达通信系统中的射频开关矩阵，取代以往的PCB多层板基板材料，为射频收发前端小型化提供了多种可选方案。随着这些领域的发展，HTCC高温共烧陶瓷行业需求将不断上涨。

3、产业链垂直整合成趋势

未来，具备竞争力的企业将朝着全流程一体化生产转型，通过掌控氧化铝、氮化铝粉体等上游原材料供应，以及流延、冲孔、共烧等核心生产环节，降低成本并提升抗风险能力。同时，上下游企业的协作不断加强，上游稳定供应高质量原材料，中游提升生产效率，下游应用领域的升级则反向推动HTCC产品迭代，形成协同发展的产业链生态。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国HTCC高温共烧陶瓷行业市场竞争态势及发展前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。