DAF胶膜

研判2025！中国DAF胶膜行业发展驱动力、市场规模、竞争格局及未来趋势分析：渗透率不断提升，国产化率较低[图]

2010年以后，随着芯片尺寸缩小、厚度降低（如3D堆叠芯片），市场上开始使用DAF胶膜替代原有的流体粘接胶材料。作为芯片堆叠封装的核心材料，DAF胶膜受到越来越多客户的青睐，市场需求不断增加，产业规模稳步扩张，2024年中国DAF胶膜市场规模突破12亿元，同比增长12.3%，DAF胶膜渗透率由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期间提升了1.3个百分点。