研判2025！中国DAF胶膜行业发展驱动力、市场规模、竞争格局及未来趋势分析：渗透率不断提升，国产化率较低[图]

内容概要： DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。2010年以后，随着芯片尺寸缩小、厚度降低（如3D堆叠芯片），市场上开始使用DAF胶膜替代原有的流体粘接胶材料。作为芯片堆叠封装的核心材料，DAF胶膜受到越来越多客户的青睐，市场需求不断增加，产业规模稳步扩张，2024年中国DAF胶膜市场规模突破12亿元，同比增长12.3%，DAF胶膜渗透率由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期间提升了1.3个百分点。当前中国DAF胶膜市场主要被外资厂商所垄断，日东（日本）、力森诺科（日本）、汉高（德国）、LG化学（韩国）、琳得科（日本）等国际巨头凭借技术积累和先发优势，长期掌控高端封装市场，尤其在超薄化、高可靠上占据绝对主导地位，大部分外资厂商的DAF产品为国外生产，运输成本高、时间长。国内企业仍处于起步阶段，国产化率不足5%，仅有德邦科技、永固科技、德聚、三选科技等少数企业实现了技术突破，2024年德邦科技新建DAF产线建成开始打样试生产。随着国产厂商的DAF胶膜在客户端不断被成功验证，产品国产化将成为一种趋势。未来，货期和价格等因素将促使国产厂商实现快速发展，一方面，本土化使得国内厂商在运输成本与交货周期上更占优势；另一方面，国产产品的价格更低，自2023年起，德邦科技等国产厂商开始以低于外资厂商的价格拓展市场份额。

上市企业： 德邦科技(688035)、佰维存储(688525)、聚辰股份(688123)、北京君正(300223)、长电科技(600584)

相关企业：日东(中国)新材料有限公司、力森诺科（中国）投资有限公司、长濑（中国）有限公司、汉高（中国）投资有限公司、琳得科胶膜科技（上海）有限公司、长春永固科技有限公司、武汉市三选科技有限公司、汉方新材料科技(嘉善)有限公司、深圳宏瑞新材料股份有限公司、苏州赛伍应用技术股份有限公司、昆山博益鑫成高分子材料有限公司

关键词：DAF胶膜制造工艺、DAF胶膜发展因素、DAF胶膜市场规模、DAF胶膜竞争格局、DAF胶膜未来趋势

一、DAF胶膜行业相关概述

DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。

在芯片粘接技术体系中，DAF属于粘接法中的先进形式。粘接法主要使用高分子树脂（如环氧树脂）作为粘接剂，包含流体状的固晶胶（DAP）或银浆（Ag epoxy）通过点胶工艺施加，适用于传统封装，以及固态薄膜状的DAF。DAF以其更高的工艺精度和一致性，尤其在超薄芯片封装中展现出显著优势。相比之下，焊接法虽导电导热性优异，但高温可能带来热应力损伤；低温封接玻璃法则工艺复杂、成本高，应用较少。

DAF的核心优势包括：1）优异的粘接强度；2）良好的导热性（尤其含高导热树脂层时）；3） 精细的膨胀系数控制（CTE Control）；4） 更高的工艺精度与一致性（相比点胶）；5） 简化工艺流程（集成背磨减薄与晶粒粘合）；6） 更高的封装可靠性。这些特性使其成为存储芯片（Memory）、先进封装（如Fan-Out, 3D IC）以及小型化/薄型化芯片封装的理想选择。

DAF的关键功能主要体现在两个方面：首先是切割固定功能。在晶圆切割（Dicing）前，DAF被贴附于晶圆背面。进行切割时，DAF与晶圆一同被切割分离，确保切割后的芯片（晶粒）仍牢固粘贴在m膜上，有效防止芯片散乱。其次是芯片粘接功能，切割完成后，将带有DAF的芯片吸附取下并放置到基板或框架上，通过加热加压使DAF软化熔融并固化，从而实现芯片与基板的永久性粘接。

DAF的制造工艺主要包括：（1）原材料准备：精选高纯度树脂（环氧为主）、导热填料、助剂等；（2）混合涂布：按配方混合，均匀涂布在基材（如离型膜）上；（3）干燥固化：精确控制温度时间，去除溶剂/水分，实现部分固化；（4）切割/分条：将大片薄膜切割成符合晶圆尺寸要求的卷材或片材。整个制造过程的关键控制点在于涂布均匀性、干燥温度曲线、厚度精度、切割尺寸精度以及原材料质量。

相关报告：智研咨询发布的《中国DAF胶膜行业市场研究分析及产业趋势研判报告》

二、DAF胶膜行业发展驱动因素

1、存储芯片堆叠层数不断增加，拉动DAF需求增长

存储芯片是半导体产业第二细分市场，市场规模仅次于逻辑芯片。2022年下半年以来，随着笔记本、智能手机等智能终端的需求疲软，全球存储芯片于2022年6月率先进入调整期，2023年市场规模缩减28.9%至922.88亿美元。2024年受益于服务器、计算机等下游需求回暖，存储芯片迅速走出行业谷底，强势复苏，2024年全球存储芯片市场规模同比增长79.3%达1655.16亿美元，占半导体总规模的30.7%。预计2025年在AI算力基建与智能汽车革命的双重驱动下，全球存储芯片市场规模将达1848.41亿美元，同比增长11.7%。存储器需要多层芯片堆叠，目前堆叠层数已达到64层、128层及以上，而每层堆叠都会用到DAF，这使得DAF的使用量逐渐加大。

2、先进封装、小型芯片封装快速发展，拉动DAF胶膜的渗透率逐步提升

在先进封装、小型芯片封装领域，传统固晶胶的使用局限性加大，DAF胶膜应用优势明显，渗透率将逐步提升。“后摩尔”时代，随着集成电路工艺制程的越发先进，对技术端和成本端提出了巨大挑战，先进封装技术应运而生。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本，因此在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。晶圆级封装能够实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，适合移动消费电子产品、高端超级计算机、人工智能和物联网设备的芯片封装。近几年，全球先进封装热度持续高涨，市场规模不断扩大，2024年全球先进封装市场规模达450亿美元。

三、DAF胶膜行业市场现状

1、市场规模

2010年以后，随着芯片尺寸缩小、厚度降低（如3D堆叠芯片），市场上开始使用DAF胶膜替代原有的流体粘接胶材料。作为芯片堆叠封装的核心材料，DAF胶膜受到越来越多客户的青睐，市场需求不断增加，产业规模稳步扩张，2024年中国DAF胶膜市场规模突破12亿元，同比增长12.3%。

在芯片封装领域，DAF胶膜渗透率持续攀升，由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期间提升了1.3个百分点。

2、竞争格局

当前中国DAF胶膜市场主要被外资厂商所垄断，日东（日本）、力森诺科（日本）、汉高（德国）、LG化学（韩国）、琳得科（日本）等国际巨头凭借技术积累和先发优势，长期掌控高端封装市场，尤其在超薄化、高可靠上占据绝对主导地位，大部分外资厂商的DAF产品为国外生产，运输成本高、时间长。国内企业仍处于起步阶段，国产化率不足5%，仅有德邦科技、永固科技、德聚、三选科技等少数企业实现了技术突破，2024年德邦科技新建DAF产线建成开始打样试生产。

中国DAF胶膜行业呈现高度集中的竞争格局，2024年前5家企业占据了全国超95%的市场份额；其中日东占据了超35%的市场份额，远超其他企业。其次为力森诺科，市占率约20%。第三至第五依次为汉高、LG化学、琳得科，市占率均在10%以上。

四、DAF胶膜行业发展趋势

DAF胶膜作为半导体封装领域的重要材料，具有广泛的应用前景和重要的技术价值。未来，随着电子产品的多层堆叠，高密度封装以及更轻更薄的趋势，DAF胶膜市场需求将日益旺盛，行业规模持续壮大。同时，国内外企业将继续加大研发力度，推动DAF胶膜性能提升，超薄性、热稳定性、粘接强度等关键指标将实现进一步突破。此外，随着国产厂商的DAF胶膜在客户端不断被成功验证，产品国产化将成为一种趋势。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国DAF胶膜行业市场研究分析及产业趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。