CMP清洗液

趋势研判！2025年中国CMP清洗液行业产业链图谱、发展现状、重点企业及未来发展趋势分析：半导体产业红利加持，CMP清洗液赛道前景广阔[图]

CMP清洗液是半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心配套材料，主要用于去除晶圆表面残留的抛光液、金属离子、有机物、微尘颗粒及氧化层碎屑等杂质。其核心功能是确保晶圆表面达到纳米级清洁度，避免杂质引发芯片缺陷，从而提升良率和可靠性。作为CMP工艺的“收尾环节”，清洗液的性能直接影响后续光刻、刻蚀等工序的精度，是半导体制造中不可替代的关键材料。