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2019年纸质载带行业产业链结构及市场需求预测：预计2022年全球纸质载带市场规模为484亿米[图]

纸质载带文争 2020-06-08 06:51 来源：智研咨询

纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装。纸质载带可分为分切纸带、打孔纸带和压孔纸带。

纸质载带示意图

数据来源：公开资料整理

纸质载带产品图

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一、纸质载带行业产业链

从纸质载带的产业链来看，行业内多数企业只生产同一层次下的一类或几类产品，例如在原纸环节的主要竞争对手有日本大王、日本王子和韩国韩松，在纸带及后端加工的企业有雷科股份和韩国韩松等，以及配合纸质载带使用的胶带环节的主要竞争对手有台湾雷科和日本马岱。

纸质载带产业链

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电子专用原纸的生产工艺是核心，行业壁垒高。原纸的生产工艺较为复杂，需要掌握多项关键技术和工艺流程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响，因此掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头.上控制了纸质载带的生产。

分切纸带工艺流程

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原纸生产的技术特点

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原纸自制逐步摆脱进口依赖。电子专用原纸的生产工艺曾被日本企业（日本大王、日本王子等）所垄断，国内企业在技术上处于被动地位。

原纸生产核心工艺

核心技术	主要内容
厚度波动控制技术	原纸的厚度需要保持在一个合理的波动区间里，厚度较大容易造成打孔编带时的卡带，厚度较小容易造成芯片外露或上胶带与纸带粘接不良，胶带松脱芯片掉出。此外，若厚度波动大，复卷分切时容易造成绕卷松或起锅。
水分控制技术	如果水分含量较小，载带容易分层；如果水分含量较大，载带容易弯曲，因此含水量对载带原纸影响很大，波动范围一般要控制在土1%以内。
粘结匹配性控制技术	热熔胶带与原纸表面在高温下贴合具有特定的粘结强度，表面涂布粘结性调节剂使载带表面热封上下胶带时粘结牢固，在按一定角度揭起上胶带时保持剥离力在控制范围之内。如果剥离力高出控制范围，揭起上胶带时载带抖动大，芯片易掉出，且容易拉起毛屑阻塞吸芯片的吸嘴或造成纸层破坏；剥离力低于控制范围，胶带与纸带粘结不牢，容易松脱，掉出芯片。
层间结合力控制技术	原纸应具有较高的层间结合强度，使其反复缠绕十几次不会出现层间剥离现象。
超级压光技术	不同于普通单一压光，利用超级压光技术，通过多个压光辊轮对原纸进行多次反复压制，增加原纸表面的平整度和厚度均匀性，使得原纸平滑度能够符合SMT编带中与胶带的粘合剥离强度要求。

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二、纸质载带行业市场需求

智研咨询发布的《2020-2026年中国纸质载带行业竞争格局分析及发展战略咨询报告》数据显示：目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为2mm、4mm，若取中间值3mm，以2018年我国电子元件约45996亿只的产量为基础，则对应的纸质载带使用量约为138亿米。我国电子元件产量约占全球总产量的40%，因此推算出全球纸质载带需求高达345亿米。近十年我国电子元件的产量复合增速高达12%，考虑到2019年MLCC去库存的影响，假定2019年电子元件增速7%，随后恢复到12%的水平测算我国电子元件产量。考虑到电子元件小型化的趋势，预计载带孔穴间距将会下降，预计2022年全球纸质载带需求484.01亿米。

2018-2022年全球电子元件产量预测（亿只）