多领域为PCB 行业提供增长动能及行业集中度提升向国内转移[图]

    一、现状

    全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整，2017年开始行业景气度回暖 。根据调查数据统计，2018 年全球 PCB 总产值达 623.96 亿美元，较 2017年同比增长6%；预计2019年全球PCB总产值达637.27亿美元，同比增长2.1%；预计到 2023 年全球 PCB 总产值达 747.56 亿美元，2018-2023 年全球 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）将达 3.7%。物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等是 PCB 行业增长的驱动力。

2019-2024年全球PCB产值及预测

数据来源：公开资料整理

2011-2022年国内PCB产值及增长及预测

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    中国大陆市场成长性远超全球水平，产业链持续向国内转移趋势明显。2018年中国大陆PCB 产值达 327.02 亿美元，较 2017 年同比增长 10%，占全球 PCB总产值的比例为 52.4%，2018-2023 中国大陆 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）将达 4.4%。2000 年-2018 年全球 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）为 2.3%，中国大陆 PCB 总产值年复合增长率（CAGR）13.5%，成长速度远超全球平均水平，是全球 PCB 最大的生产基地，预计到 2023 年中国大陆占全球 PCB 总产值的比例为 54.3%，全球 PCB 产能继续向中国大陆转移。

    二、增长动力

    1、 云计算+5G商用，下游通讯电子产品打开新的成长空间

    PCB行业随通信技术更新换代 ，有较为清晰的增长周期 。随云计算的渗透率进一步提升、5G 落地加速，对 PCB 行业的影响主要集中在两个方面：1）下游通讯电子行业的持续增长与更新换代；2）5G 建设期，基站天线等射频段对于 PCB 的需求呈爆发式增长，对于高频设备的需求占比提升，PCB 有望实现量价齐升。

    服务器出货量稳步上升， PC与平板相对饱和 。计算机及网络设备是主要的PCB 下游应用之一，主要包括 PC 与服务器，随着云计算、边缘计算的快速发展，服务器出货量有望实现快速增长。据调查统计数据显示，2018 年计算机及网络设备领域 PCB 产值占全球 PCB 产业总产值约 27%，2018 年全球 PC
出货量为 2.6 亿台，同比小幅下滑。目前全球 PC 市场已经相对饱和，未来PC 出货量或将在现有水平基础上小幅下滑；与此同时，全球服务器 2018 年出货达 12.95 百万台，同比增加 3.14%，未来有望继续保持稳定增长。

2007-2018年全球服务器出货量及增速

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2011-2018年全球 PC 与平板出货量及增速

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    5G基站数量将远超4G时代， 高频PCB 有望实现量价齐升。按照工信部要求，预计早期 5G 部署将采用 3.5GHz 中频段（4G 在 2000MHz 左右）。由于频段越高，单站覆盖范围越小，因此在基站组合上，5G 时代将以小基站、家庭基站的方式代替过去的大基站，组建多层次的超密组网，基站数量至少是 4G 的1.5-2 倍。

2019 年起 5G 基站将走向建设高峰

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    5G时代信息量和传输速率都将远超4G，天线的技术变革成为主导5G应用的最重要零部件。Massive MIMO（大规模天线技术）在大幅增加基站的基础上，提供天线的数量大幅增加来提高频谱效率、降低延时，因此单站 PCB 数量较4G 大幅提升。在 PCB 类型上，大量的基站与终端天线数量将推动高频、多层PCB 和基材需求激增。高频 PCB 是行业内技术壁垒较高的细分产品，必须满足介电常数和介质损耗非常小的要求。单个宏基站 PCB 价值量在 2-4 万元，其产品利润率也远高于传统 PCB。 从基站数量，单基站用 PCB 以及 PCB 单价提升三方面，在5G建设期，PCB 量价提升确定性较高。

    2、 汽车智能化将迎来汽车电子的爆发式增长，PCB首当其冲

    汽车电子化程度不断上升，在PCB 下游占比将逐步提高，进一步扩大市场空间。汽车电子主要有两个方向发展，车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置。其中控制装置包括动力总成控制、底盘和车身电子控制等；车载电子装置包括汽车信息系统导航系统、车载通信系统、车载网络等。汽车电子化不断提升主要受益于以下两个方面：1）新一代通讯技术催生汽车技术向电子化转型；2）新能源汽车技术不断成熟，动力系统的改变加速汽车电子化的提升。

    从传统燃油动力车型转向电池动力的过程中，汽车电子化程度将呈现大幅提升，其中两类需求增长最为迅速：1）以智能驾驶为长期驱动力的安全系统ADAS、电池管理系统 BMS 等，是未来实现无人驾驶的重要保障；2）以智能座舱位代表的车载电子、车载通信，是建设车联网及物联网的基础需求。

    车用PCB产值将保持较快增长，源于汽车电子化程度提高与单车PCB价值提升。车用 PCB 在整车汽车电子产品中占比约为 2%，占 PCB 下游约 10%的市场份额，而目前汽车电子占整车成本比例约为 30%，在随信息化电子化程度提升，以及新能源汽车的普及，未来汽车电子占整车成本将趋近与 50%。在汽车数量不变得情况下，单个整车中 PCB 的价值至少仍有一倍以上提升空间。新能源汽车电子装置的成本占比约为可以达到 45%—65%，混动汽车与纯电动汽车都可以不同程度的带来增量。

汽车电子占整车成本未来趋近 50%

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新能源汽车是电子化的重要标志

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    三、行业未来趋势

    上游集中，下游分散， 产品主要成本来源于上游原材料 。PCB 产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比超过60%，其中覆铜板直接影响 PCB 的性能，是关键的原材料之一。覆铜板行业集中度较高，CR10 企业市占率在 70%以上，定价权较高，产品价格波动对下游的影响较大。下游市场由于所涉及行业较多，且所有 PCB 产品没有高度同质化，整体竞争格局更为分散。

    产业加速向国内转移，集中度有望进一步提升。从过去产能分布及增长来看，发达国家限于环保压力及劳动力成本，产业总体增速较慢，在全球占比也不断下滑；与之对应的是中国凭借产能优势及通讯电子消费大国，年复合增速明显高于全球平均水平，产量占比也提升至 50%以上，目前，中国已经是全球 PCB 产能中心。另一方面，行业整体集中度仍处于相对松散水平。PCB 行业集中度较低，全球第一 PCB 企业市占率仅 6%，全球 CR10 企业市占率仅有33.49%，国内 CR10 企业市占率只有 40.10%。当前国内 PCB 企业大约有 1500家，仅有不到 150 家营收过亿，增速较快，但整体体量较小。深南电路在 2017年营收达到 57 亿元，占据全球市场份额的 1.28%，排在全球第 21 位，在 2018年上半年进入全球 PCB 第十名，在中国内资企业中排名前列。

    产品高端化成未来产品要求，加速国内龙头崛起。下游需求端设备持续朝轻薄智能化方向发展，因此对 PCB 的高端产品要求不断提高。堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的高阶 HDI 板等产品需求占比越来越高。拥有资金、技术等优势的内国内 PCB 龙头有望实现高端产品进口替代。根据调查数据预测，未来中国高技术含量 PCB 将高速发展，以封装基板为例，2016-2021年中国封装基板产值复合增速预计为3.55%，远超全球增速0.14%，有望实现中高端 PCB 的国产化进口替代，利好 PCB 龙头进一步扩大领先优势。

    相关报告：智研咨询发布的《2019-2025年中国FPCB行业市场专项调研及投资前景分析报告》