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2018 年全球纯晶圆代工十大实力企业排名现状,预计到2020年我国晶圆代工需求总量接近2000万片[图]

2019年06月14日 13:59:18字号:T|T

    集成电路被誉为“工业粮食”。涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域,在几乎所有的电子设备中都有使用。集成电路产业链可以大致分为IC设计、IC制造、IC封测三个主要环节。

集成电路产业链示意图:

资料来源:智研咨询整理

    国家政策和大基金的支持下,我国集成电路市场规模增长迅速。2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元,同比增长20.7%。其中,设计业同比增长21.5%,销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长,同比增长25.6%,销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%。

2011-2018年我国集成电路制造行业销售收入走势图

资料来源:智研咨询整理

    2018年我国集成电路进口金额为3120.78亿美元,进口金额同比增长19.98%;进口数量为4175.69亿块,进口数量同比增长10.76%。2018年我国集成电路出口金额为846.37亿美元,出口金额同比增长26.56%;出口数量为2170.98亿块,出口数量同比增长6.24%。

2007-2018年我国集成电路进出口统计表

-
进口金额:美元
进口数量:块
出口金额:美元
出口数量:块
2007年
$127,720,745,039
123,301,764,691
$23,535,080,440
40,705,310,218
2008年
$129,269,496,247
135,321,033,137
$24,320,738,794
48,475,892,153
2009年
$119,904,635,047
146,231,393,382
$23,302,898,998
56,608,258,167
2010年
$157,026,904,250
200,896,410,707
$29,244,744,637
83,158,107,611
2011年
$170,208,789,106
214,096,864,378
$32,560,154,046
90,470,391,818
2012年
$192,151,084,534
241,855,109,963
$53,434,313,747
118,211,484,233
2013年
$231,222,001,052
266,277,309,185
$87,563,877,834
142,654,677,666
2014年
$217,611,798,211
285,351,592,978
$60,865,584,644
153,524,823,169
2015年
$229,856,449,348
313,943,548,317
$69,022,677,474
182,753,457,179
2016年
$226,928,832,559
342,306,441,588
$60,884,154,521
180,648,692,010
2017年
$260,107,681,169
376,989,246,179
$66,874,965,769
204,349,872,895
2018年
$312,077,950,124
417,569,495,801
$84,636,660,136
217,098,116,389

资料来源:中国海关、智研咨询整理

2013-2018年全球晶圆制造市场规模走势图

资料来源:IC insights、智研咨询整理

    2018 年纯晶圆代工厂销售额为 576 亿美元,较 2017 年 548 亿美元增长 5%,2013 年全球纯晶圆代工厂销售额为 362 亿美元,2013 年至 2018 年年均复合增长率为 6.17%。

2018 年全球前二十大纯晶圆代工厂排名(单位:百万美元)

2018排名
2017 排名
企业
2016
2017
2018
销售额
占比
销售额
占比
销售额
占比
同比增长
1
1
台积电(中国台湾)
29,488
58%
32,163
59%
34,208
59%
6%
2
2
格芯(美国)
5,495
11%
5,860
11%
6,209
11%
1%
3
3
联电(中国台湾)
4,582
9%
4,898
9%
5,021
9%
3%
4
4
中芯国际(中国)
2,914
6%
3,100
6%
3,195
6%
3%
5
5
力晶科技(中国台湾)
1,275
3%
1,498
3%
1,633
3%
9%
6
6
华虹集团(中国)1
1,184
2%
1,395
3%
1,542
3%
11%
7
7
高塔半导体(以色列)
1,250
2%
1,388
3%
1,311
2%
-6%
8
8
世界先进(中国台湾)
800
2%
820
1%
959
2%
17%
9
9
东部半导体(韩国)
669
1%
601
1%
615
1%
2%
10
10
X-Fab(欧洲)
513
1%
582
1%
586
1%
1%
11
11
稳懋(中国台湾)
423
1%
563
1%
577
1%
2%
12
12
SSMC(新加坡)
436
1%
405
1%
390
1%
-4%
13
13
武汉新芯(中国)
205
<1
255
<1
300
<1
18%
14
14
TSI Semi(美国)
245
 
<1
250
<1
260
<1
4%
15
15
SkyWater(美国)
170
<1
210
<1
250
<1
19%
16
16
SilTerra (马来西亚)
180
<1
185
<1
190
<1
3%
17
17
先进半导体(中国)
120
<1
150
<1
180
<1
20%
18
18
宏捷科技(中国台湾)
70
<1
55
<1
64
<1
16%
-
-
Altis(欧洲)
161
<1
-
-
-
-
-
-
-
Lfoundry(中国)
145
<1
-
-
-
-
-
其他
101
<1
122
<1
138
<1
13%
合计
45427
100%
50253
100%
54231
100%
5%

    注:1、包含华宏宏力和上海华力;2、2016 年 3 季度被 X-Fab 接收;3、2016 年中芯国际收购 LFoundry70%股权

资料来源:IC insights

    智研咨询发布的《2019-2025年中国晶圆代工行业深度全景调研及投资前景预测报告》内容显示,2015年我国晶圆代工市场规模约43.27亿美元,约269.6亿人民币,到2018年增长到了106.9亿美元,约人民币707.68亿元。近几年我国晶圆代工行业市场规模情况如下图所示:

2015-2018年中国晶圆代工行业市场规模情况

资料来源:智研咨询整理

    数据显示,近几年来我国电子信息制造业产值相对稳定,增速保持在10%-9%之间,预计未来增速将逐步回落,以此作为预测依据。结果显示,到2025年我国晶圆代工需求总量13276万片。

2019-2025年我国晶圆代工需求总量走势

资料来源:智研咨询整理

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