集成电路被誉为“工业粮食”。涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域,在几乎所有的电子设备中都有使用。集成电路产业链可以大致分为IC设计、IC制造、IC封测三个主要环节。
集成电路产业链示意图:
资料来源:智研咨询整理
国家政策和大基金的支持下,我国集成电路市场规模增长迅速。2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元,同比增长20.7%。其中,设计业同比增长21.5%,销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长,同比增长25.6%,销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%。
2011-2018年我国集成电路制造行业销售收入走势图
资料来源:智研咨询整理
2018年我国集成电路进口金额为3120.78亿美元,进口金额同比增长19.98%;进口数量为4175.69亿块,进口数量同比增长10.76%。2018年我国集成电路出口金额为846.37亿美元,出口金额同比增长26.56%;出口数量为2170.98亿块,出口数量同比增长6.24%。
2007-2018年我国集成电路进出口统计表
- | 进口金额:美元 | 进口数量:块 | 出口金额:美元 | 出口数量:块 |
2007年 | $127,720,745,039 | 123,301,764,691 | $23,535,080,440 | 40,705,310,218 |
2008年 | $129,269,496,247 | 135,321,033,137 | $24,320,738,794 | 48,475,892,153 |
2009年 | $119,904,635,047 | 146,231,393,382 | $23,302,898,998 | 56,608,258,167 |
2010年 | $157,026,904,250 | 200,896,410,707 | $29,244,744,637 | 83,158,107,611 |
2011年 | $170,208,789,106 | 214,096,864,378 | $32,560,154,046 | 90,470,391,818 |
2012年 | $192,151,084,534 | 241,855,109,963 | $53,434,313,747 | 118,211,484,233 |
2013年 | $231,222,001,052 | 266,277,309,185 | $87,563,877,834 | 142,654,677,666 |
2014年 | $217,611,798,211 | 285,351,592,978 | $60,865,584,644 | 153,524,823,169 |
2015年 | $229,856,449,348 | 313,943,548,317 | $69,022,677,474 | 182,753,457,179 |
2016年 | $226,928,832,559 | 342,306,441,588 | $60,884,154,521 | 180,648,692,010 |
2017年 | $260,107,681,169 | 376,989,246,179 | $66,874,965,769 | 204,349,872,895 |
2018年 | $312,077,950,124 | 417,569,495,801 | $84,636,660,136 | 217,098,116,389 |
资料来源:中国海关、智研咨询整理
2013-2018年全球晶圆制造市场规模走势图
资料来源:IC insights、智研咨询整理
2018 年纯晶圆代工厂销售额为 576 亿美元,较 2017 年 548 亿美元增长 5%,2013 年全球纯晶圆代工厂销售额为 362 亿美元,2013 年至 2018 年年均复合增长率为 6.17%。
2018 年全球前二十大纯晶圆代工厂排名(单位:百万美元)
2018排名 | 2017 排名 | 企业 | 2016 | 2017 | 2018 | ||||
销售额 | 占比 | 销售额 | 占比 | 销售额 | 占比 | 同比增长 | |||
1 | 1 | 台积电(中国台湾) | 29,488 | 58% | 32,163 | 59% | 34,208 | 59% | 6% |
2 | 2 | 格芯(美国) | 5,495 | 11% | 5,860 | 11% | 6,209 | 11% | 1% |
3 | 3 | 联电(中国台湾) | 4,582 | 9% | 4,898 | 9% | 5,021 | 9% | 3% |
4 | 4 | 中芯国际(中国) | 2,914 | 6% | 3,100 | 6% | 3,195 | 6% | 3% |
5 | 5 | 力晶科技(中国台湾) | 1,275 | 3% | 1,498 | 3% | 1,633 | 3% | 9% |
6 | 6 | 华虹集团(中国)1 | 1,184 | 2% | 1,395 | 3% | 1,542 | 3% | 11% |
7 | 7 | 高塔半导体(以色列) | 1,250 | 2% | 1,388 | 3% | 1,311 | 2% | -6% |
8 | 8 | 世界先进(中国台湾) | 800 | 2% | 820 | 1% | 959 | 2% | 17% |
9 | 9 | 东部半导体(韩国) | 669 | 1% | 601 | 1% | 615 | 1% | 2% |
10 | 10 | X-Fab(欧洲) | 513 | 1% | 582 | 1% | 586 | 1% | 1% |
11 | 11 | 稳懋(中国台湾) | 423 | 1% | 563 | 1% | 577 | 1% | 2% |
12 | 12 | SSMC(新加坡) | 436 | 1% | 405 | 1% | 390 | 1% | -4% |
13 | 13 | 武汉新芯(中国) | 205 | <1 | 255 | <1 | 300 | <1 | 18% |
14 | 14 | TSI Semi(美国) | 245 | <1 | 250 | <1 | 260 | <1 | 4% |
15 | 15 | SkyWater(美国) | 170 | <1 | 210 | <1 | 250 | <1 | 19% |
16 | 16 | SilTerra (马来西亚) | 180 | <1 | 185 | <1 | 190 | <1 | 3% |
17 | 17 | 先进半导体(中国) | 120 | <1 | 150 | <1 | 180 | <1 | 20% |
18 | 18 | 宏捷科技(中国台湾) | 70 | <1 | 55 | <1 | 64 | <1 | 16% |
- | - | Altis(欧洲) | 161 | <1 | - | - | - | - | - |
- | - | Lfoundry(中国) | 145 | <1 | - | - | - | - | - |
其他 | 101 | <1 | 122 | <1 | 138 | <1 | 13% | ||
合计 | 45427 | 100% | 50253 | 100% | 54231 | 100% | 5% |
注:1、包含华宏宏力和上海华力;2、2016 年 3 季度被 X-Fab 接收;3、2016 年中芯国际收购 LFoundry70%股权
资料来源:IC insights
智研咨询发布的《2019-2025年中国晶圆代工行业深度全景调研及投资前景预测报告》内容显示,2015年我国晶圆代工市场规模约43.27亿美元,约269.6亿人民币,到2018年增长到了106.9亿美元,约人民币707.68亿元。近几年我国晶圆代工行业市场规模情况如下图所示:
2015-2018年中国晶圆代工行业市场规模情况
资料来源:智研咨询整理
数据显示,近几年来我国电子信息制造业产值相对稳定,增速保持在10%-9%之间,预计未来增速将逐步回落,以此作为预测依据。结果显示,到2025年我国晶圆代工需求总量13276万片。
2019-2025年我国晶圆代工需求总量走势
资料来源:智研咨询整理
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