中国PCB产业持续增长及未来市场份额进一步向龙头企业集中情况分析【图】

    一、PCB行业发展现状分析

    全球产能逐步转移，全球 PCB 产业主力逐步由欧美日主导转至中国制造。 2017 年，中国大陆 PCB 产业产值已达297.32 亿美元，占据全球 PCB 产值的 50.5%。内资 PCB 企业盈利能力强，规模迅速增长，其中， 2017 年营收规模深南电路排名第一。大陆众多大型 PCB 企业积极扩充产能，合计新增年产能约 2100 万平米，投资额达到 124 亿元。另外，随着环保政策日趋严格，行业集中度进一步提升；另外， 2018 年在新增产能释放后，整个 PCB 产业将会迎来较大的变化，中小 PCB 厂的产能或淘汰或并购， PCB 大厂的市场集中度也会进一步提升。

    一、全球及中国PCB 产业持续增长

    PCB 英文全称为 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。PCB 的雏型是 20 世纪初利用“线路”（Circuit）观念应用于电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成；而真正意义上的 PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母” 之称.

    PCB 是电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品，在整个电子产品中具有不可替代性，从而决定了它在下游领域应用的广阔空间。

    PCB 的下游产业涵盖计算机及其周边、消费电子、网络通讯、医疗、汽车电子、军事、航天科技产品等领域。在信息化、数字化的发展趋势驱动下， PCB 产品的应用领域还在不断扩展。 PCB主要应用于计算机、通讯、消费电子领域，三者市场规模约占 PCB 整体应用规模的近 70%。

    经过不断的发展， PCB 行业已成为全球性大行业， 是电子元件细分产业中比重最大的产业，近年来，全球经济全面增长（2017 年全球经济增长率 3.6%， 同比增加 3.2%）以及 PCB 终端应用（计算机、智能手机、电机、家电、三 C领域等）趋平稳成长， PCB 产业产值持续上涨。据 统计，自 2008 年金融危机以来， 全球 PCB 产业逐步发展，整体呈现稳步上涨趋势，全球 PCB 产值从 2009 年的 412.3 亿美元上升至 2017 年的 588.4 亿美元， 2017 年全球 PCB产值同比增长 8.6%。 据预测， 2018 年全球 PCB 产值可达 612.0 亿美元， 同比增长 3.8%。

2009-2017 年全球 PCB 产值同比增速

数据来源：公开资料整理

    相关报告：智研咨询网发布的《2019-2025年中国光电子器件行业市场全景调查及投资方向研究报告》

    另外，欧美、韩国、日本的PCB市场集中度较高，而大陆地区的本土前三大PCB厂商市场份额只占约36%。这意味着我国PCB龙头厂商集中度有较大提升空间，业绩也存较大增长空间。

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    从区域性角度来看， 全球产能逐步转移， 全球 PCB 产业主力逐步由欧美日主导转至中国制造。全球 PCB 产业最早由欧美日发达地区企业主导，但出于成本及环保政策等多方面影响，发达地区逐渐减少低端 PCB产业，仅保留高端 PCB 产业， PCB 产业链转移至中国大陆、台湾和东南亚等地区。台湾抓住机遇， 2005-2015 成为台湾 PCB 产业发展的黄金十年，配套产业链快速发展。 2017 年， PCB 行业营收 TOP 10 公司台资企业占据四席， 分别为臻鼎（35.88 亿美元，排名第一）、欣兴（22.40 亿美元）、华通（17.78 亿美元）、健鼎（15.10 亿美元）。但近年来，台资企业出现扩产动力不足问题， PCB 产业产线较老，缺少资金投入，没有新产线投入导致生产效率较低，营收增速放缓甚至下降。 2014-2016 年， 台湾 PCB 产业产值连续出现下降， 2015、 2016 年 PCB 产值为 72.04/69.22 亿美元， 同比-3.7%、 -2.0%。

2017 年全球 PCB 十大厂商（亿美元）

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    从 2009 年起，中国大陆 PCB 产业快速发展， 2009、 2010 年 PCB 产业同比增长高达 49.2%、 41.5%。从 2009 年起，中国大陆 PCB 产业产值增速始终高于全球 PCB 产业发展增速。 2017 年， 全球 PCB 产值增速为 8.6%， 中国大陆 PCB产值增速为 9.6%。自 2009 年中国大陆 PCB 市场份额也在不断提升。

    2009 年， 中国大陆 PCB 产值为 142.52 亿美元，占据全球 PCB 市场份额的 1/3。 2017 年，中国大陆 PCB 产业产值已达 297.32 亿美元，占据全球 PCB 产值的 50.5%。

2009-2017 年中国 PCB 产值全球占比

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2009-2017 年中国及全球 PCB 产值增速

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    中国是 PCB 第一大产国， PCB 产值占比超过 50%。 从全球 PCB 产值地域分布来看，因中国已成为电子制造的中心地带，中国 PCB 产值占全球 PCB 产值的比重以接近 2%的增速逐年稳定增长。中国 PCB 产值占全球 PCB 产值比重由 2008 年的 31%增长至 2017 年的 51%，中国 PCB 产值的绝对值由 2008 年的 150 亿美元整长至 2017 年的 297 亿美元，年均复合增速达 9%， 2017 年中国 PCB 产值同比增速约为 10%， 超越全球 PCB 产值整体增速， 中国 PCB 第一大生产国的地位不断稳固。

中国 PCB 产值及同比增速

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中国 PCB 产值占全球 PCB 比值

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    受益产业集群效应， 内资企业增速稳定增长。 我国以通信、计算机、消费电子、计算机网络等行业的电子产业主要聚集于以长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了良好的电子产业集群。 2017 年以来，受益电子产业集群效应带动，内资PCB 企业保持了强劲增长的势头。

    中国电子信息制造业营收及同比增速

中国电子信息制造业营收及同比增速

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2016-2017 年主要内资 PCB 产业链公司营收对比

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    二、中国 PCB市场集中度分析

    1、内资企业营收及产能情况分析

    近年来，内资 PCB 企业营收状况保持良好发展，营业收入、净利润保持持续上涨。 2017 年内资 PCB 企业盈利能力强，规模迅速增长，营收为两位数增长。其中， 2017 年营收规模深南电路排名第一，营收达 56.87 亿元， 同比增长 24%；净利润为 4.48 亿元，同比增长 63.44%。

2017 年国内主要 PCB 上市企业营收情况

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国内主要 PCB 上市企业 2017 年毛利率、净利率及净利润同比情况

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    内资企业营收情况好于台资企业，毛利率普遍较高。景旺电子与崇达技术毛利率达到 30%以上，胜宏科技、深南电路也超过了 20%，台湾 PCB 大厂臻鼎、健鼎和欣兴的毛利率都在 20%以下。

内资企业与台资毛利率对比

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    台资企业 PCB 产业产线较老，新产线建设投入少，导致生产效率低下。在扩产计划方面，台湾 8 家 PCB 龙头企业扩产计划共 400 亿新台币（约 89 亿元），在这 8 家 PCB 企业中，除敬鹏外，其他 7 家都是苹果 PCB 供应链， 敬鹏为全球最大汽车电子 PCB 厂。大陆方面，众多大型 PCB 企业积极扩充产能， 合计新增年产能约 2100 万平米，投资额达到 124 亿元。

台湾 PCB 企业扩产计划

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    2、PCB 行业市场份额将进一步向龙头企业集中

    PCB 生产中包含电镀工序， 会产生废水、废气及固体废物等污染物和噪声。若处理不当会污染环境，给居民生活带来不良影响。近年来，我国环境保护压力不断增加，大众的环境保护意识不断增强，国家及地方政府对企业生产经营过程的环保要求进一步提高。 2017 年 12 月起， 昆山、 珠海、 上海和深圳先后对污染企业进行限排、 审查， PCB 厂商因生产制造过程中高污染排放而影响较大，部分 PCB 厂商已发布涨价通知。 环保政策愈加严格，对 PCB 厂商的生产技术要求和环保投入成本要求越来越高， 无牌、 生产技术低下、 缺乏环保投入的中小型企业将具有直接关停的风险。PCB 行业洗牌加速，市场份额将进一步向龙头企业集中。

    三、PCB 行业下游需求情况分析

    1、中国消费电子、通信和计算机产业链的发展

    中国 PCB 的下游应用领域主要有通信、计算机、消费电子 3 大领域，合计占比超过 67%。 其中通信（含手机）的应用占比从 2009年的 23%提升至 2015 年的 34%，应用占比稳步提升； 计算机的应用占比平均稳定在 12%； 消费电子(不含手机)的应用占比呈小幅下降趋势，由 2009 年的26%下降至 2015 年的 18%； 而同时可以看到汽车电子的应用占比逐年增加，由 2009 年的 12%提升至 2015 年的 18%。

    随着应用领域占比变化， PCB 产品应用结构发生着相应的变化。 技术含量较高的挠性板、HDI 板和封装基板占比逐渐提升，其中挠性板占比由 2009 年的 11%提升至 2016 年的 17%。 多层板整体趋势持续稳定，占比保持在 44%左右。

    2、手机、 平板电脑等轻薄化市场需求情况分析

    FPC 即柔性印刷线路板，在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下， FPC 密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被广泛运用。新款苹果手机中至少 20 块 FPC 料号，价值空间超过 20 美元，而平板产品也有望进一步轻薄化，将大量使用 FPC 产品。同时国产领先品牌华为、 OPPO、 vivo 等也纷纷提升 FPC 用量至 10-12 块。

FPC 市场规模

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苹果主要 FPC 供应商

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    当前 FPC 国产化程度低，台湾臻鼎为全球最大 FPC 厂商。多年来， FPC 行业的国际龙头一直是由美国、日本、台湾等厂商所占据，台企发展迅速， 2017 年臻鼎成为全球规模最大的 FPC 产商。未来看国内 FPC 产业具有较大弹性和替代空间。 2016 年 FPC 全球市场规模增长至 852 亿元， FPC 中国市场规模增长至 316 亿元，预计到 2021 年，中国 FPC 市场有望达到 516 亿元，复合增速达10%。

    3、智能汽车及新能源汽车浪潮兴起， 汽车类 PCB 需求情况分析

    随着汽车中使用的电子部件越来越多，而智能汽车、新能源汽车两大热潮成为汽车电子增长的强劲推力。随着汽车电子的高速发展，汽车 PCB 产品的高可靠性要求逐渐趋严。 汽车用 PCB 要求工作温度必须符合-40℃~85℃， PCB 一般选用 FR4，厚度在 1.0~1.6mm。目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，新能源汽车则高达 47%。汽车电子化趋势带动 PCB 板强筋需求， PCB 在全球汽车电子领域市场规模稳定增长。汽车电子化的趋势明显，万亿级市场助推汽车 PCB 稳定增长。 2012 至 2017年以来，全球汽车电子规模从 1500 亿美元提升至 2017 年的 2300 亿美元，年均复合增速达 9%。预计 2018 年全球汽车电子市场规模将达 2500 亿美元。2012年中国汽车电子市场规模为 445 亿美元，占全球汽车电子市场份额约 30%，2017 年中国汽车电子市场规模增长至 826 亿美元，占全球汽车电子市场份额的36%，年均复合增速高达 13%，远超过全球汽车电子市场增速，预计 2019 年中国汽车电子市场规将达 1102 亿美元，中国将逐步成为汽车电子化的主要市场。

    不同汽车电子成本占比

不同类型汽车电子成本占整车比例

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2008-2017年全球汽车电子市场规模（单位：亿美元）

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2010 年-2019年中国汽车电子市场规模（亿美元）

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2010-2017 年全球汽车产量

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2011-2017年中国汽车产量走势

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    汽车电子化大势所趋，拉动车用 PCB 高成长。随着汽车电子化程度的不断加深汽车电子在整机制造成本的占比不断提升，带动车用 PCB 的需求面积将同步增长。 因汽车的工作环境十分复杂，对 PCB 的可靠性要求极高。 相对而言，车用PCB 需经过系列测试，准入门槛较高，需经过较长周期的认证，为节约成本，厂商一般不轻易更换认证后的供应商。另外，因汽车行业独特的召回制度，使得规模较小的厂家被排除在外，因而车用 PCB 的由大规模厂商提供，且订单较为稳定。

2017 年全球前 10 大汽车 PCB 营收情况

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    4、智能驾驶规模不断扩大， ADAS 市场前景广阔， PCB 应用规模加大

    高级驾驶辅助系统，简称 ADAS，是利用安装于车上的各式各样的传感器，实时收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性。 ADAS 可以分为三大类：驾驶辅助系统、主动安全技术、应急预警系统。其中驾驶辅助系统包括：自适应巡航、倒车影像、侧方障碍探测、自适应泊车系统等。主动安全技术包括：车道保持辅助、主动式盲区探测系统、预碰撞自制动系统、远近光自适应调节系统等。应急预警系统则包括：前方碰撞预警、车道偏离警示、盲区探测预警、限速信息提醒、防疲劳驾驶预警、交通标志智能识别系统、夜视安全预警系统等。

    随着国家政策的扶持， 车联网及智能驾驶汽车逐步推广。 ADAS 系统由高端市场逐步向中端市场渗透。截至 2015 年底，中国的智能驾驶乘用车渗透率已经达到 15%，至 2020 年，我国驾驶辅助部分自动驾驶车辆的市占率将达到 50%，市场规模可达1214亿元。 由于 ADAS 中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要 PCB 实现， 智能汽车市场的大规模化将同步带动 ADAS 中对 PCB 的需求。

2014-2020年中国智能驾驶汽车市场规模预测（亿元）

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2015-2020 年我国ADAS 市场规模及预测（亿元）

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    5、新能源汽车替代燃油车， PCB 板应用市场发展情况分析

    全球主要国家禁售燃油车进程加快，新能源汽车替代燃油车已成大势所趋。2017 年 9 月 8 日至 10 日，在天津滨海新区举行的中国汽车产业发展（泰达）国际论坛中,我过工信部也制定了停止生产销售传统新能源汽车时间表。在产业政策的大力支持下， 我国新能源汽车的销量增速呈高增长态势， 2010 年我国新能源汽车销量仅有 4484 辆，而 2017 年中国新能源汽车销量已达 77.7万辆，较 2016 年同比增速高达 59%。2018年新能源汽车销量增速预计保持在 40%-50%，新能源汽车销量将达到92.66万辆。

    中国新能源汽车的销量

2013-2018中国新能源汽车销量走势

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    6、5G 时代开启通信领域 PCB 需求情况分析

    通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。

    通信设备的PCB 需求主要以高多层板为主（8-16 层板占比约为35.18%），并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB 需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。

通信设备的PCB 需求

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    5G带动企业通讯领域投资设备增长空间。 5G网络将是4G网络的升级版，在4G网络的基础上，带来更高网速的提升。与4G网络相比， 5G网络的速度更快。

    5G广泛使用了3000MHz-5000MHz以及毫米波频率，同时要求数据传输速率提高10倍以上。 4G网络最大网速峰值可达1G的上网速率，而5G网速峰值可达10G。

    此外， 5G网络不仅传输速率更高，而且在传输中呈现出低时延、高可靠、低功耗的特点， 5G网络的时延也从4G的30-50毫秒降到了1毫秒。 5G全面支持物联网业务，实现人与人、人与物和物与物之间的海量智能互联。

    2009 年至 2017 年，我国移动通信基站设备产量大幅增长，以信道数量测算，2009年 3202万信道增长至 2017年的 27233万信道，年均复合增速高达 32%，其中 2014 年受益 4G 高峰期的影响，信道数量增速最高达 148%。随着 5G 激发新一轮通信产值的快速增长，而 PCB 作为基础元器件，其需求将同步攀升。

中国移动通信基站设备产量及同比增速

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    预测，国内小基站市场有望达到千亿级别。 根据中国三大电信运营商公开数据， 2016 年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G 基站 40万个、 38 万个、 34 万个，总数提升至 151 万个、 89 万个、 74 万个，总共约314 万个。 而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的 10 倍以上。在 2013 年~2020 年中国在 4G 网络上 1170 亿美元的投入，据测推算中国有机会投资 1800 亿美元用于 5G 基础设施建设。

    5G 激发高端 PCB 需求。传统 FR-4 板材无法满足 5G 所要求的 Dk 和 Df 指标，需要使用价格更高的高速板材甚至特殊板材。高频高速 PCB 板对覆铜板性能提出了更高的要求，高频更加注重介电常数（Dk）指标，而高速更加注重散失因子（Df）指标。 Dk 值越小表示信号的传输速度越快。

部分公司 PCB 高速板参数

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    7、原材料价格大涨叠加环保政策高压，国内 PCB 产业链马太效应加剧

    PCB 生产的上游原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、环氧树脂、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。 覆铜板成本占据 PCB 生产成本比重最高约 30~40%； 半固化片即粘结片占 PCB 总生产成本的 13%； 金盐占 PCB 总生产成本的 8%； 铜箔铜球占 PCB 总生产成本的 5%； 干膜占 PCB 总生产成本的 3%； 油墨占 PCB总生产成本的 2%； 其他占比 32%。 原材料的成本占据 PCB 成产成本的 50%以上。

PCB 上游原材料成本构成

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    覆铜板是 PCB 主要原材料， 铜箔是制造覆铜板最主要原材料，约占覆铜板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）。 铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，在 PCB 中起到导电、散热的作用。 铜箔的价格主要取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。玻纤布在 PCB 制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB 制造中则主要作为粘合剂起到粘合玻璃纤维布的作用。

    2017 年以来， 国内电解铜市场均价不断震荡上行。 从 2017 年年初的 4.54 万元/吨最高上升至 2018 年 6 月底的 5.14 万元/吨， 较 2017 年年初提升 13%。2017 年以来，国内无衬背精炼铜箔出口单价呈震荡上行趋势， 2017 年 8 月触底反弹，出口单价由 2017 年年初的 9.21 美元/千克最高上升至 2017 年 12 月的 12.57 美元/千克， 较 2017 年年初提升 37%。截至 2018 年 3 月铜箔出口价格为 11.09 美元/千克，较 2017 年年初上涨 20%。

    因 PCB 生产所用铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后，铜箔生产行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商 CR10 已达 73%，铜箔行业龙头议价能力强。因而上游铜价的变化与覆铜板价格具有紧密的相关性，上游铜价的上涨将直接传导至覆铜板生产商。

全球前 10 大铜箔生产企业产量占比

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    相比 2017 年初， 玻璃纤维价格上涨达 30%。玻璃纤维的进口平均价由 2017年年初的 3638.71 美元/吨最高提升至 2017 年 9 月的 5370.97 美元/吨，较 2017年年初提升 48%， 2017 年 9 月后价格出现小幅震荡，截至 2018 年 5 月，玻璃纤维的进口平均价为 4710.69 美元/吨，较 2017 年年初提升 30%。相比 2017 年初，我国华东市场环氧树脂主流价格也呈现大幅上升趋势，由 2017年年初的 1.53 万元/吨提升至 2017 年年底的 2.83 万元/吨，较年初增幅高达84.97%。

    2018 年以来，环氧树脂主流价格呈小幅下降趋势，截至 2018 年 7月 10 日，华东市场环氧树脂主流价格为 2.20 万元/吨，较 2018 年年初下降28.64%，较 2017 年年初上涨 43.79%， 环氧树脂价格仍处于高位。 环氧树脂约占覆铜板生产成本的 25%以上，其价格的上涨直接导致覆铜板价格的同比上调。

    随着上游原材料持续上涨， PCB 价格稳步提升随着 2017 年以来 PCB 上游原材料的大幅上涨， 全球 PCB 板价格均呈现涨势趋势。 以日本为例 PCB 板均价由 2016 年 12 月的 29.14 千日元/平方米最高提升至 2017 年 8 月的 34.38 千日元/平方米，涨幅高达 17.98%。 双面板方面，均价由 2016 年 11 月的 14.02 千日元/平方米提升至 2018 年 4 月的 16.19 千日元/平方米，涨幅高达 15.48%。

    伴随上游原材料价格的大幅提升及环保政策趋严， PCB 行业集中度加速提升。 在PCB 行业重新洗牌过程中，龙头企业在技术、资金等方便具备先天优势，能过扩大产能、提升技术水平等降低成本，提高市场份额。落后产能出清将直接导致 PCB行业集中度上升，龙头企业率先受益。国内龙头企业未来 3~5 年扩产幅度均在 20~30%/年，而排名前 10 的龙头企业年均扩产比例约占中国总体产值约 10%，保守预计中国 PCB产业自身成长 8%， 中国 PCB 行业供需结构将继续保持动态平衡。

2017 年国内主要 PCB 及覆铜板产能（万平方米/年）

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    四、国内PCB行业未来发展趋势分析

    1、从产业发展来看，封装基板等高端产品和HDI板等中高端产品将成为重要方向。

    在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展。企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。

    中国相比日本、韩国等PCB产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。

    由于IC业的不发达，中国在高端PCB产品、如封装基板的研发和制造技术上远远落后于已经形成成熟产业链的日本、韩国等地区，仍处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。接受产业转移有助于中国企业学习先进的技术、提高危机意识、不断提升自身竞争力，造就繁荣。

    2、中国PCB产业面临的一大危机来自于竞争者。

    随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐渐向这些国家进行第二次转移。

    去低端过剩产能、向高技术含量产品进发不仅是大势所趋，更是环境保护的呼声。2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间。根据预测，2016年至2020年，中国封装基板产值年复合增长率将达到5.5%（全球平均水平仅为0.1%）。

    3、在企业的战略选择上，一些PCB企业开始延伸产业链、提供创新型服务。

    PCB产业的上游企业对各种外界因素的变化较为敏感，且能够几乎完全转嫁价格压力到产业链的中游。当上游原材料缺货涨价时，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。

    由于上游企业行业集中度较高，一些大企业因此尝试延伸进入PCB制造业务的下游的电子联装行业，实现产销一体化，向多行业领域发展，降低成本、提高收入。电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统。通过EMS服务商的专业服务，对于大量经济规模不足的下游小批量电子产品企业进行个性化设计，帮助品牌商以更高的效率完成量产，适时满足需求。2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%。延长产品链有助于帮企业减轻价格上涨的压力，从而更有余地解决各种经济、政策因素变化对企业所带来的影响。

    此外，由于消费电子产品的多样化、生命周期的短暂性，一些企业开始进军量少、高客制化的一站式服务领域，进行中小批量PCB制造优化，帮助客户降低设计成本，增加自身竞争力。深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正、珠海元盛电子等企业已积极布局一站式快板服务。

    4、在企业规模与行业集中度上，中国的PCB企业规模将进一步扩大，淘汰一部分落后的中小企业，将大多数产能集中到龙头企业上。根据数据计算对比可得，中国大陆的PCB产业集中度大幅落后于欧美、韩国、日本、中国台湾的水平，本土PCB行业的集中度与大厂的市场份额均有很大提升空间。

    5、在产业布局上，中国的PCB产业将继续跟随政府开发的脚步与政策进行布局。

    政府已有的开发包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动的大西部开发的西三角开发区。在确认市场需求是否能支撑设厂规模、人才流动与管理、整体经营环境、废水排放等各项执照等因素之后，一批企业向内陆进行移动，以享受各种政策及要素价格的优惠。目前，因为内陆较低的工资水平被人员素质的不足以及随之产生的管理困难所抵消，人力成本节省程度较低，且主要客户关系、即本土中小型电子厂大多设于华南与华东，并无内移需求，再加上PCB产业对水的大量需求，PCB企业向内陆移动的比例不高，大多采用并购方式来达成布局。但内陆始终是国家发展的重点，考虑到沿海市场的饱和性与东西部发展的不平衡，未来几年内，向内陆转移仍然会是PCB产业的发展方向。

    PCB行业集中度的提升，拥有技术、资金优势，环保达标的龙头企业将获得更大市场空间，获得更大的发展。而利润空间不断收窄的中小型PCB企业也要认清大局，积极寻求高成本时代下的转型之路。