2017年聚酰亚胺薄膜行业标准汇总及市场概况回顾【图】

    聚酰亚胺（PI)薄膜为高耐热高分子材料，早年是美苏两国为发展太空航空器所研发的材料，经过40多年的发展，已经成为电子、电机领域重要的原料之一，应用于铁路机车牵引、石油工业潜油、矿用电铲、轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电机绝缘，还广泛应用于高温电缆、消费电子产品、核电站、太阳能光伏和风能，以及国防军工、原子能工业、宇宙空间技术等方面。
    随着科技日新月异的进步与工业技术的蓬勃发展，PI薄膜除具有符合各类产品的物性要求外，还需具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，能符合轻、薄、短、小的设计要求。近来PI薄膜在高阶FPC、LED、电子通讯及光电显示等产业的新应用使得新型PI材料的需求日益增多，聚酰亚胺薄膜在工业发展上扮演着越来越重要的角色。在材料业，PI产业需要高技术、高投资，其产业市场具有独占性特点，迄今为止全球仅少数厂商垄断此市场。

聚酰亚胺薄膜标准汇总

资料来源：公开资料整理

    聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。

    2013年，全球聚酰亚胺的消费量约为8.5万吨，美国的主要消费领域是塑料，约占80%；日本的主要消费领域是薄膜和塑料，约占95%。

2007-2015年聚酰亚胺的市场容量

资料来源：公开资料整理

    2011年世界电子级PI薄膜的销量为7,550吨。2015年，世界电子级PI薄膜在FCCL的市场需求量预测为1.005万吨，销售额达到约12亿美元，据保守估计，利润可达50%。世界电子级PI薄膜的销量年平均增长率达7.34%。其中我国国内FCCL企业（包括外资在大陆投资的企业）对电子级PI膜的需求量不断增长。2011年至2015年，我国FCCL用电子级PI膜需求量年平均增长率为12.5%，2015年我国对电子级PI膜的需求达到3,310吨，占世界总需求量的32.9%。

资料来源：公开资料整理

    我国是世界上开发PI薄膜最早的国家之一。从上世纪70年代开始研究至今国内已有50余家规模大小不等的PI薄膜制造厂商。PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别，但电子级PI膜与国外相差较大，仍需大量进口。长期以来杜邦、钟渊、宇部兴产、SKC等少数几家企业控制着全球电子级PI膜的定价权，国内制造厂商占比仅为20%左右。

国内FCCL用PI薄膜市场格局

资料来源：公开资料整理

    我国主流PI膜与国外企业仍存在差距，以Kapton薄膜（杜邦）为例，两者的性能对比如下：

资料来源：公开资料整理

    相关报告：智研咨询发布的《2017-2022年中国聚酰亚胺薄膜绕包线市场分析及未来发展趋势报告》