硅片是生产半导体集成电路晶圆的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12 寸硅片的出货量占比超过半数，是目前主流的硅片尺寸。
智研咨询发布的《2014-2019年中国集成电路制造市场分析预测及投资战略咨询报告》指出：集成电路级的单晶硅片市场格局为寡头垄断，前四厂商占比超过9 成。主要由日本厂商垄断，前两位的信越半导体和sumco 占比约为60%。
2008-2013年全球硅片市场规模走势图：十亿美元
据统计2013年全球硅片市场规模为75 亿美元。已经连续两年呈现衰退的态势。但是到了2014年我们明显看到了市场的反转，由于发达国家汽车电子以及新兴国家中低端智能终端的强劲需求带动，12 寸硅片2 年以来价格首次停止下滑，日本厂商的产能利用率也几乎达到满产。近日，日本sumco 在5 月份上调了2014 年上半期的盈利预期，收入上调约5%，而净利上调将近70%。调整后的净利润同比增长高达60 倍。从硅片巨头业绩的困境反转也应证了硅片市场已经迎来复苏。
2013年全球硅片市场份额
品牌 | 占比 |
信越 | 36% |
SUMCO | 29% |
MEMC | 12% |
LG Siltron | 8% |
Siltronic | 6% |
Covalent | 5% |
Others | 4% |
资料来源：智研咨询整理
由于各厂商对于18 寸晶圆厂仍保持谨慎态度，业界预期18 寸晶圆世代的来临至少要在2018 年甚至更晚的2020 年。而根据12 寸晶圆从2000 年导入到2008 年首超8 寸晶圆用时8 年来看，未来很长一段时间12 寸晶圆仍将主导市场，所以其原材料12 寸硅片也将继续主导市场。
目前国内所有12 寸硅片全部依赖进口，月需求量在30 万片左右，按100 美元的单价估算，国内12 寸硅片市场规模为22 亿元左右。
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2024-2030年中国硅片行业市场运行态势及发展前景研判报告
《2024-2030年中国硅片行业市场运行态势及发展前景研判报告》共十章，包含中国硅片优势生产企业竞争力分析，2023年中国硅片相关行业运行状况探析—硅料，2024-2030年中国硅片行业发展趋势与投资预测分析等内容。
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