2025年中国聚合物基导热界面材料（TIM）‌行业政策、发展现状、细分市场及未来发展趋势研判：新兴需求持续放量，国产替代加速破局[图]

内容概要：聚合物基导热界面材料（TIM）作为电子热管理核心材料，以聚合物为基体、高导热填料为功能相，按应用位置分为高标准的TIM1与性能要求较低的TIM2。在国家新材料产业相关政策扶持下，行业受益于AI、5G、新能源汽车等下游领域驱动，全球及中国市场规模稳步扩张，且中国市场增速高于全球。其中，“AI+”浪潮拉动电子器件高端散热需求，数据中心、ADAS等领域突出，预计2033年ADAS相关TIM市场规模达6亿美元。当前竞争格局呈现国际巨头主导高端市场、本土企业加速追赶突破的态势，回天新材等本土龙头通过技术攻关切入高端供应链。未来，行业将围绕技术升级、国产替代与场景适配三大方向发展，ADAS、数据中心等细分领域将成为重要增量市场，定制化解决方案与产业链协同将成竞争核心。

上市企业：中石科技（300684.SZ）、飞荣达（300602.SZ）、回天新材（300041.SZ）、德邦科技（688035.SH）、思泉新材（301489.SZ）、道生天合（601026.SH）

相关企业：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司、碳元科技股份有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、苏州矽美科导热科技有限公司、东莞博越界面新材料有限公司、苏州泰吉诺新材料科技有限公司、德阳中碳新材料科技有限公司、深圳市汉嵙新材料技术有限公司、深圳市杰创新能源有限责任公司等

关键词：聚合物基导热界面材料（TIM）‌、聚合物基导热界面材料（TIM）行业政策、聚合物基导热界面材料（TIM）产业链、聚合物基导热界面材料（TIM）‌发展现状、TIM市场规模、聚合物基导热界面材料（TIM）‌发展趋势

一、聚合物基导热界面材料（TIM）‌行业相关概述

聚合物基导热界面材料（Polymer‑based Thermal Interface Material,简称Polymer‑based TIM）是电子热管理的核心功能材料，以聚合物为基体、高导热填料为功能相，核心作用是填充发热器件与散热器间的微观间隙、驱逐空气、降低接触热阻，保障器件稳定高效运行。

从传热机理来看，两种异质材料的接触界面或结合面往往存在微空隙，界面表面也会因凹凸不平形成孔洞类缺陷，这些问题会显著增加热量传递的阻力。而热界面材料能够充分填充这些空隙与孔洞，通过减小传热过程中的接触热阻，让电子元件产生的热量快速经由热界面材料传递至散热器，进而实现降低器件工作温度、延长使用寿命的关键目标。

按照在电子元器件中的具体应用位置，热界面材料可划分为TIM1和TIM2两大类型。其中，TIM1是用于芯片与封装外壳之间的热界面材料，由于直接接触发热量巨大的芯片，这类材料需满足低热阻、高热导率的核心要求，同时热膨胀系数要与硅片高度匹配，且对电气绝缘性有着严苛标准。TIM2则是封装外壳与热沉之间的热界面材料，整体性能要求低于TIM1；TIM1通常采用高导热性粉体填充至含硅或非硅聚合物液体、相变聚合物中，最终形成浆状、泥状、膏状或薄膜状的复合材料，常见品类包括导热膏、导热胶、相变材料等。

基于多元的使用场景需求，一款性能优良的热界面材料需具备多维度的核心特性：既要拥有高热传导性与低热阻的基础传热能力，也要具备可压缩性、柔软性与良好的表面湿润性，以适配不同界面的贴合需求；同时，材料需具备适当黏性与高扣合压力敏感性，兼顾便捷的操作属性与可重复使用性，更要在冷热循环的复杂工况下保持稳定性能，全方位满足电子器件的热管理应用要求。

聚合物基导热界面材料可按形态与功能分为导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、相变材料、导热胶粘剂及导热灌封胶、导热薄膜等特殊形态，也可按电子元器件应用位置分为直接接触芯片、要求低热阻高热导率且热膨胀系数与硅片匹配的TIM1，以及用于封装外壳与热沉之间、性能要求相对较低的TIM2。

二、中国聚合物基导热界面材料（TIM）行业政策

聚合物基导热界面材料（TIM）隶属新材料产业领域，而新材料产业是衡量国家科技竞争力与高端制造水平的核心支柱。国家高度重视该领域发展，已将新材料产业纳入战略性新兴产业重点培育方向，先后出台《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《质量强国建设纲要》《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025—2027年）》等一系列政策文件，从技术研发、产业化应用、标准体系建设、市场推广等多维度提供支持，为聚合物基导热界面材料行业突破高端技术壁垒、加速国产化替代、拓展新能源汽车、AI服务器等新兴应用场景筑牢政策根基。

三、中国聚合物基导热界面材料（TIM）行业产业链

中国聚合物基导热界面材料行业产业链上游以硅橡胶、环氧树脂等聚合物基体及氮化硼、石墨烯等高导热填料为核心，辅以碳化炉、压延机等生产设备，构成材料性能与成本的基础支撑；中游聚焦于材料配方设计与复合工艺创新，通过优化填料分散均匀性、开发定向排列技术等提升导热系数（普遍达1-10W/(m·K)，高端产品突破15W/(m·K)），并形成导热垫片、凝胶、相变材料等多元化产品形态；下游广泛应用于消费电子（占比超40%）、新能源汽车（电池热管理需求激增）、5G通信（基站散热模组）及数据中心（AI芯片封装）等领域，其中新能源汽车与数据中心因高功率密度设备散热需求，成为驱动行业增长的核心引擎。

相关报告：智研咨询发布的《中国聚合物基导热界面材料（TIM）行业市场发展态势及发展趋向研判报告》

四、中国聚合物基导热界面材料（TIM）‌行业发展现状分析

近年来，在AI、5G通信、新能源汽车、消费电子等下游核心应用领域的快速迭代驱动下，全球热界面材料市场规模呈稳步扩张态势。数据显示，2024年全球TIM市场销售额已达20.12亿美元，预计到2031年将攀升至41.48亿美元，2025至2031年期间年复合增长率高达10.74%，行业整体增长动能强劲。

在国内市场，随着5G技术全面商用化落地、电子材料国产化替代进程加速推进，叠加导热散热材料在新能源汽车、动力电池、数据中心等新兴领域的应用场景持续拓宽，我国热界面材料市场迎来发展黄金期。2024年中国TIM市场规模已突破10.27亿美元，预计2031年将增长至21.64亿美元，年复合增长率达到11.09%，增速显著高于全球平均水平，展现出强劲的发展潜力。

“AI+”浪潮的全面席卷将持续拉动电子器件的高端散热需求，尤其在数据中心、高级驾驶辅助系统（ADAS）、消费电子、电动汽车等领域表现突出。数据中心领域正从“智能计算”向“智算中心”升级，市场投入保持高速增长；ADAS领域中，传感器、摄像头、处理器等核心电子组件的集成度不断提升，运行过程中产生的热量持续增加，散热问题已成为制约产品性能与安全性的关键瓶颈，若热管理不当，不仅会影响计算效率，更可能造成器件永久性损坏，引发技术与安全风险。据预测，到2033年，ADAS传感器和电子控制单元（ECU）对应的TIM市场规模将达到6亿美元，成为行业重要的增量市场。

五、中国聚合物基导热界面材料（TIM）‌行业竞争格局

中国聚合物基导热界面材料行业的竞争格局，清晰地呈现出“国际巨头主导高端、本土企业追赶并实现结构性突破”的动态平衡态势。以德国汉高、美国陶氏化学、日本信越化学等为代表的国际化工材料巨头，凭借数十年的技术积淀、深厚的专利壁垒和全球化客户体系，在半导体封装、高端通信设备等对材料性能与可靠性要求严苛的高端市场占据着主导地位。与此同时，以回天新材、飞荣达、中石科技、鸿富诚等为代表的本土领军企业，已从早期依赖成本优势和本地化服务、主导消费电子等中低端市场的阶段，成功迈入新的发展层级。它们通过持续的“产学研”协同研发，不仅在高导热、无硅化等关键技术领域取得实质性突破，更已成功切入新能源汽车、5G基站及部分先进封装等高端供应链，从过去的“追赶者”转变为在特定赛道与巨头直接竞争的“有力参与者”，正系统性推动国产化率提升与市场格局的重塑。

六、中国聚合物基导热界面材料（TIM）‌行业发展趋势分析

中国聚合物基导热界面材料行业未来将围绕技术升级、国产替代与场景适配三大核心方向演进：技术层面，将聚焦高导热纳米填料复合、无硅化配方优化及多功能集成创新，推动材料向更高导热效率、更优环境兼容性及智能响应特性升级；产业层面，产业链协同深化趋势显著，本土企业将加速突破高端填料等上游关键材料瓶颈，依托政策扶持与产学研合作完善标准体系，推动国产化替代从消费电子向半导体封装、高端车规等领域延伸；应用层面，伴随AI服务器、5G基站、新能源汽车等高端装备迭代，定制化解决方案成为竞争核心，企业将深化与终端客户的协同开发，精准匹配不同功率密度与工况需求，拓展细分市场空间。具体发展趋势如下：

1、技术迭代聚焦高性能与多功能集成

未来行业技术创新将以提升核心热性能为基础，向多功能集成方向演进。在材料层面，高导热填料复合技术将持续突破，氮化硼、石墨烯等高端填料的改性与精准分散工艺不断优化，同时生物基、可回收聚合物基体的研发力度加大，以适配环保法规趋严的行业环境。在功能集成上，兼具热传导、传感、自修复等多元属性的智能型导热界面材料将成为研发重点，可实时监测界面热状态并自主修复微小损伤，提升终端设备的运行可靠性。此外，无硅化配方将进一步普及，解决传统硅基材料渗油问题，满足高端电子设备的严苛兼容性要求。

2、产业链协同深化推动国产化自主可控

国产替代将从下游应用向上游原材料全面延伸，产业链协同合作成为核心发展路径。中游制造企业将加强与上游企业的联合研发，攻克高端导热填料、专用助剂等关键原材料的进口依赖难题，实现从基础原料到成品的全链条自主可控。同时，产学研协同创新机制将进一步完善，企业与科研机构合作加速前沿技术的产业化转化，提升核心技术壁垒。政策层面的持续扶持将推动行业标准体系不断完善，向国际先进标准接轨，为国产材料进入高端应用场景提供认证支撑，加速进口替代进程。

3、应用场景拓展驱动产品定制化升级

下游应用领域的多元化扩张将推动产品向定制化、场景化方向升级。随着AI服务器、5G基站、新能源汽车等高端装备的技术迭代，对导热界面材料的适配性要求愈发精细化，针对不同功率密度、安装工艺、工况环境的定制化解决方案将成为市场竞争核心。例如，针对新能源汽车的高压平台与振动工况，将开发具备高耐温性、抗振动、低模量的专用产品；针对AI服务器的高热流密度芯片，将推出低接触热阻、长效稳定的高性能导热材料。企业将深化与终端客户的协同开发，精准匹配应用需求，拓展细分市场空间。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国聚合物基导热界面材料（TIM）行业市场发展态势及发展趋向研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。