2025年中国薄膜沉积装置‌行业产业链图谱、发展现状、重点企业及未来发展趋势研判：先进制程与国产化双引擎加速，新兴应用拓宽成长空间[图]

内容概要：薄膜沉积装置作为微纳制造与精密加工的核心设备，通过物理或化学方法在基底材料表面沉积功能性薄膜，广泛应用于半导体、光伏、显示面板等战略新兴产业。在全球半导体设备市场中，中国大陆已连续五年成为全球最大市场，2024年销售额达495.5亿美元，占全球总量的42%，展现出强劲的增长动能。与此同时，随着芯片结构从平面向立体演进，3D NAND、FinFET等架构推动薄膜沉积层数大幅增加，2024年全球薄膜沉积装置市场规模达231.86亿美元，占晶圆制造设备的22%。中国市场规模亦迅速扩大，2024年达到约773.1亿元，同比增长38.75%，其中国产设备在成熟制程已实现稳定量产，并在14nm等先进制程逐步导入产线验证。未来，中国薄膜沉积装置行业将在技术端加速ALD等先进工艺的研发与应用，在生态端推动“设备-材料-零部件”全链条协同，在应用端持续拓展至光伏、新型显示等泛半导体领域，构建自主可控、多元驱动的发展新格局。

上市企业：北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中微公司（688012.SH）、微导纳米（688147.SH）、盛美上海（688082.SH）

相关企业：浙江晟霖益嘉科技有限公司、深圳市新凯来技术有限公司、江苏鲁汶仪器股份有限公司、无锡尚积半导体科技股份有限公司、烟台奇创芯源科技有限公司、无锡金源半导体科技有限公司、浙江东渐产业控股集团有限公司、北京精诚铂阳光电设备有限公司、安徽其芒光电科技有限公司、拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司、福建钧石能源有限公司

关键词：薄膜沉积装置‌、半导体设备、薄膜沉积装置‌行业产业链、薄膜沉积装置‌发展现状、薄膜沉积装置市场规模、薄膜沉积装置‌企业布局、薄膜沉积装置‌发展趋势

一、薄膜沉积装置‌行业相关概述

薄膜沉积装置是一种工业设备，其核心功能是通过物理或化学方法在基底材料（如硅片、玻璃、金属等）表面逐层沉积特定材料，形成具有光学、电学、磁学或机械性能的薄膜涂层。这些薄膜可改变基底材料的表面特性，广泛应用于半导体、光伏、显示面板、新能源、生物医疗等领域，是微纳制造和精密加工的关键技术之一。

薄膜沉积装置主要分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三大类。PVD通过物理溅射或蒸发材料进行沉积，速度快、温度低，主要用于金属薄膜，但台阶覆盖性较差；CVD依靠气相化学反应成膜，台阶覆盖性好、薄膜质量高，是沉积绝缘介质膜的主流技术，但通常需要较高温度；ALD则通过交替脉冲反应物进行单原子层沉积，具有极佳的均匀性和三维覆盖能力，尤其适合复杂纳米结构，尽管沉积速率较慢。这三种技术各有优势，在现代半导体工艺中互补并存。

二、中国薄膜沉积装置行业产业链

中国薄膜沉积装置行业的产业链上游涵盖机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体输送系统、真空系统等原材料与零部件供应，这些基础组件的质量和性能直接影响设备运行的稳定性与可靠性；中游聚焦薄膜沉积装置的研发、生产与制造，核心企业通过技术创新突破技术壁垒，形成以物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）为主的技术路线，其中拓荆科技在PECVD、ALD设备领域占据国内领先地位，北方华创则主导PVD工艺装备市场；下游广泛应用于集成电路制造、光伏电池、新型显示等战略新兴产业，其中芯片制造对设备技术要求最高，直接驱动着中游产业的技术升级与创新发展。

相关报告：智研咨询发布的《中国薄膜沉积装置行业市场发展形势及投资趋势研判报告》

三、中国薄膜沉积装置‌行业发展现状分析

近年来，全球半导体产业向先进制程与先进封装方向加速迭代，叠加国内晶圆厂扩产需求持续释放，国产半导体设备迎来关键突破期。在技术端，国产设备通过中芯国际、长江存储等头部企业的产线验证，在28nm及以上成熟制程实现稳定量产，14nm先进制程设备逐步进入导入阶段；在市场端，客户导入与订单转化效率显著提升，2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%。其中，中国大陆市场表现尤为突出，全年设备销售额达495.5亿美元，同比增长35%，占全球比重提升至42%，创历史新高，连续第五年稳居全球最大半导体设备市场。

薄膜沉积装置作为半导体制造过程中的关键设备，主要用于在硅片等衬底上沉积绝缘化合物、半导体材料及金属等功能薄膜，以构建芯片的电路结构与功能层。该设备类别在全球半导体设备市场中占比约22%，是晶圆制造中不可或缺的核心环节，其技术水平与供应能力直接影响芯片制造的良率与成本控制。

随着芯片集成度不断提升，单位面积内集成的晶体管数量呈指数级增长，芯片内部结构从平面向立体架构演进，这直接推动薄膜沉积需求大幅增加。一方面，3D NAND、FinFET等先进架构需要更多层数的薄膜来实现立体堆叠与精细电路设计，部分高端芯片的薄膜沉积工序已超100道；另一方面，薄膜的厚度均匀性、纯度与台阶覆盖率要求持续提高，进一步拉动高端设备需求。在此背景下，2024年全球薄膜沉积装置市场规模达231.86亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%，与半导体行业整体增长趋势高度契合，成为细分领域中的增长主力。

在中国市场，随着芯片制造产业快速发展与国产化替代进程深入推进，薄膜沉积装置市场规模持续扩大。2024年国内行业规模已达约773.1亿元，同比增长38.75%。目前，以拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米为代表的国内企业，正通过技术突破与产品迭代，在多个细分领域逐步实现国产替代，共同推动中国薄膜沉积装备产业迈向新发展阶段。

四、中国薄膜沉积装置行业企业竞争格局

中国薄膜沉积装置行业的竞争格局层次清晰，呈现“国际巨头主导高端、本土龙头引领替代、特色企业细分突围”的三级梯队结构。第一梯队由应用材料、泛林集团、东京电子等国际龙头主导，凭借在5nm及以下先进制程设备方面的技术壁垒、与全球顶尖晶圆厂的深度绑定，以及“设备+工艺”一体化服务能力，长期把控国内高端市场核心份额，尤其在CVD、PVD等关键领域构筑了坚实的专利护城河。第二梯队以拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米为代表，作为国产替代的中坚力量，在成熟制程与部分先进工艺领域持续实现设备突破与批量导入。第三梯队则聚集了一批如盛美上海、浙江晟霖益嘉、新凯来等创新型中小企业，它们避开主流高端竞争，专注深耕特色工艺、专用设备或提供高性价比定制化解决方案，在细分场景中构建差异化优势，有力补充并完善了本土产业链生态。

目前，我国薄膜沉积装置整体国产化率仍低于25%，但已形成由拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米等企业构成的国产化梯队。其中，拓荆科技作为国内CVD设备龙头，唯一实现PECVD、ALD等五大技术路线量产，其PECVD设备市占率居首；北方华创以前道全环节平台化能力为优势，可单厂覆盖超70%工艺环节；中微公司以“刻蚀+薄膜”双核驱动，钨沉积产品全面覆盖存储应用并获验证；微导纳米则专注ALD技术，率先突破High-k栅氧层工艺并进入核心产线。各企业通过技术互补与差异化布局，共同构建起日益完善的国产薄膜沉积装置生态体系。

从企业经营情况看，当前我国薄膜沉积装置领域重点企业呈现“高增长与盈利分化”并存的态势：四大企业营收全线强劲增长，其中拓荆科技以超54%的增速领跑，中微公司保持43%以上的高增长，北方华创在高基数上实现约30%的稳健增长，微导纳米增速有所放缓；盈利能力方面，北方华创最为稳定，毛利率约42%、净利率近20%，微导纳米净利率大幅提升至18.32%，而拓荆科技因新产品验证成本高企导致盈利明显承压，中微公司盈利能力小幅回调但仍处较高水平。各企业正以不同节奏推动国产薄膜沉积产业的整体崛起。

五、中国薄膜沉积装置‌行业发展趋势分析

中国薄膜沉积装置行业未来发展将呈现技术深耕、生态完善与场景拓展并行的核心趋势。技术层面，伴随半导体制程向3nm及以下节点突破与3DNAND堆叠层数提升，ALD技术因原子级沉积优势成为核心突破口，将在FinFET、GAA等三维结构器件及高深宽比填充场景中加速渗透，同时PVD、CVD与ALD技术的协同融合成为工艺创新重点，本土企业正通过低温沉积、模块化平台等差异化路径缩小与国际巨头的差距。产业生态上，国产替代将从单一设备突破迈向“设备-材料-零部件”全链条协同，政策扶持与晶圆厂验证机会形成合力，推动核心零部件国产化率提升，同时加速构建自主可控的供应链体系。应用场景则持续拓宽，在巩固半导体主业的基础上，向光伏TOPCon技术、新型显示IGZO薄膜制备及量子芯片、MEMS等前沿领域延伸，形成多维度增长驱动力。具体发展趋势如下：

1、技术攻坚：从“精度追赶”到“工艺定义”的突破跃迁

技术迭代将聚焦先进制程的核心壁垒与工艺创新，实现从参数对标到自主定义的升级。3nm及以下节点中，原子层沉积（ALD）设备需攻克亚埃级厚度均匀性与超低杂质控制难题，以适配高k介质、金属栅极等关键工艺需求；3DNAND堆叠层数提升则推动ALD与CVD协同工艺成为主流，考验设备对三维结构的精准填充能力。本土企业正通过差异化创新突围，如开发微波等离子体ALD系统实现低温高质沉积，或推出模块化平台兼容多类沉积工艺，同时联合高校与材料企业攻克前驱体等配套难题，逐步积累先进制程的工艺Know-How。

2、国产进阶：从“设备替代”到“生态共建”的体系升级

国产替代将超越单一设备的进口替代，迈向“设备-材料-零部件”全链条的生态协同构建。政策端，国家大基金等持续聚焦核心环节研发，为产业链提供资金支撑；市场端，本土晶圆厂扩产为国产设备提供更多验证与量产机会，加速技术迭代。针对真空泵、射频电源等关键零部件的进口依赖问题，行业正强化上下游联动，设备企业与零部件厂商联合攻关提升国产化率。同时，企业通过“本土验证-海外试点”路径拓展客户，推动国产供应链从“可用”向“可靠”“高效”转型，夯实自主可控基础。

3、场景拓展：从“半导体主业”到“多域渗透”的增长扩容

行业增长边界将持续拓宽，从传统半导体领域向泛半导体及新兴高端制造场景延伸。在光伏领域，TOPCon等技术升级拉动PECVD设备需求，国产设备凭借性价比优势快速渗透；新型显示领域，柔性基底与深紫外器件对低温沉积技术的需求，催生专用ALD设备发展。更前沿的量子芯片制造需超导薄膜达到极高表面平整度，MEMS传感器对压电薄膜应力控制要求严苛，这些新兴场景为专注细分领域的本土企业提供了差异化突围机会，推动薄膜沉积设备从“芯片核心装备”向“多领域高端制造基础工具”转型。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国薄膜沉积装置行业市场发展形势及投资趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。