研判2025！中国石英掩膜版‌行业产业链全景、发展现状、企业布局及未来发展趋势分析：下游扩产释放刚性需求，市场高端突破加速推进[图]

内容概要：石英掩膜版是半导体光刻工艺核心元件，以高纯度石英玻璃为基板，具低热膨胀系数等优势，成为先进芯片制造必然选择。市场利好因素众多，全球半导体需求因新兴技术攀升，国内晶圆厂扩建，产品制程迭代，推动高端掩膜版应用占比提升。我国芯片制造行业快速发展，为掩膜版行业带来动力与国产替代空间。半导体材料市场规模持续增长，2024年中国大陆达134.6亿美元。中国半导体掩膜版行业处国产替代攻坚期，2024年市场规模约140亿元，2025年有望达187亿元。随着国内晶圆产能持续扩张、先进制程不断推进以及国产替代进程加快，市场对高精度石英掩膜版的需求持续攀升，2024年行业规模约81.62亿元。企业格局上，外资主导高端，本土分层突围，成熟制程替代成效显著，高端突破待解。未来，行业将沿技术、供应链、需求三大主线演进，实现高质量增长。

上市企业：清溢光电（688138.SH）、路维光电（688401.SH）、菲利华（300395.SZ）、冠石科技（605588.SH）、龙图光罩（688721.SH）、中芯国际（00981.HK）、北方华创（002371.SZ）、豪威集团（603501.SH）、兆易创新（603986.SH）、寒武纪（688256.SH）、圣邦股份（300661.SZ）

相关企业：中芯国际集成电路制造有限公司、长鑫存储技术有限公司、无锡迪思微电子股份有限公司、湖南诚锋掩膜版设备有限公司等

关键词：石英掩膜版‌、芯片制造、半导体材料、石英掩膜版‌行业产业链、石英掩膜版‌发展现状、石英掩膜版市场规模、掩膜版细分市场、石英掩膜版‌企业布局、石英掩膜版‌发展趋势

一、石英掩膜版‌行业相关概述

石英掩膜版（Quartz Mask），又称石英光罩、石英光刻掩模，是半导体光刻工艺中不可或缺的核心图形转移元件，同时也是连接芯片设计与制造的关键桥梁。其核心构成是以高纯度合成石英玻璃为基板，表面通过精密加工覆盖纳米级金属遮光层（常用铬材料），并形成预设的电路图形结构，本质上相当于芯片制造的“高精度蓝图”或“纳米级照相底片”。

石英掩膜版分类维度多元，按光学原理可分为二元掩膜版、相移掩膜版和光学邻近效应修正掩膜版；按适配光刻工艺可分为KrF光刻用、ArF光刻用及EUV光刻用；按应用场景与尺寸则可分为半导体用和特殊应用用。

石英掩膜版凭借其低热膨胀系数、高紫外透过率与优异的化学稳定性等核心优势，能完美契合高精度光刻工艺的苛刻要求，因而全面取代了苏打石灰玻璃等材料，成为65nm至14nm先进芯片制造节点的必然选择。

二、中国石英掩膜版行业产业链

中国石英掩膜版行业已形成分工明确的产业链格局：其上游主要为高纯度石英玻璃、金属铬等原材料与光刻设备，目前高端材料与核心设备仍较多依赖进口；中游是掩膜版的制造环节，以清溢光电、路维光电为代表的国内企业正加速技术追赶，在平板显示用掩膜版领域已实现规模化量产，并逐步向半导体用高精度掩膜版拓展；下游则广泛应用于半导体芯片制造与平板显示面板等领域，受益于国内晶圆厂扩产与显示产业的全球领先地位，旺盛的市场需求正强力拉动整个产业链的发展与升级，为国产替代提供了广阔空间。

掩膜版作为集成电路制造中的关键“底片”，其核心作用在于将设计好的电路图形通过光刻工艺精确复制到硅晶圆等基体材料上，从而实现芯片的高效、批量化生产。随着全球半导体需求在5G、人工智能、物联网等新兴技术推动下持续攀升，以及国内晶圆厂尤其是12英寸产线的大规模扩建，市场对高精度、高性能石英掩膜版的需求呈现爆发式增长。与此同时，逻辑芯片、3DNAND存储等产品制程不断迭代，从90nm向7nm及更先进节点演进，进一步推动了如相移掩膜版（PSM）、光学邻近效应修正掩膜版（OPC）等高端掩膜版产品的应用与占比提升。在此背景下，我国芯片制造行业持续快速发展，2024年市场规模已达1.43万亿元，同比增长16.58%，预计2025年将进一步提升至1.62万亿元。芯片产业的蓬勃发展为掩膜版行业注入了强劲动力，也为本土掩膜版企业实现技术突破与国产替代提供了广阔空间。

相关报告：智研咨询发布的《中国石英掩膜版行业市场发展形势及产业趋势研判报告》

三、中国石英掩膜版‌行业发展现状分析

半导体材料是半导体产业发展的基石，主要分为晶圆制造材料与封装测试材料两大体系。近年来，在新能源汽车、5G通信、物联网、高端装备制造以及智能手机等下游应用领域快速发展的强劲拉动下，全球半导体材料市场需求持续攀升。数据显示，2020年中国大陆半导体材料市场规模已达97.6亿美元，首次跃居全球第二；至2024年，其规模进一步增长至134.6亿美元，同比增长约2.85%，展现出稳健的市场扩张态势。

掩膜版作为微电子制造中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控和电路板等行业生产制造过程中不可或缺的关键材料。它承担着光刻工艺中“底片”的角色，是连接集成电路设计与晶圆制造的核心环节，其精度与质量水平直接决定了下游产品的良率与性能。在半导体材料细分市场中，掩膜版占据约12%的份额，规模仅次于硅片与电子特气，是半导体产业链中重要性居前的关键材料之一。

中国半导体掩膜版行业正处在国产替代的关键攻坚期。目前，国内产业已在90nm及以上成熟制程实现规模化供应，但在65nm以下先进制程领域，国产自给率仍不足15%，而EUV掩膜版等尖端产品则完全依赖日本HOYA、TOPPAN等境外供应商。随着中芯国际、长江存储等本土晶圆厂持续扩产，晶圆产能的稳步提升为掩膜版行业带来了持续且强劲的市场需求。2024年我国半导体掩膜版市场规模约为140亿元，到2025年有望增长至约187亿元。从结构上看，晶圆制造用掩膜版预计为100亿元，封装用掩膜版约为26亿元，其他器件用掩膜版约为61亿元，整体呈现稳步扩张、结构渐趋完善的发展态势。

石英掩膜版作为高端光刻工艺的核心材料，其基板凭借优异的深紫外/极紫外光透过率、极低的热膨胀系数和高表面平坦度，已成为6英寸及以上半导体晶圆制造和高分辨率显示面板（如OLED、Mini LED）等领域不可替代的选择。相比之下，苏打石灰玻璃等材质因光学与热稳定性不足，主要局限于低端IC封装、中小尺寸LCD面板等对精度要求不高的应用。随着国内晶圆产能持续扩张、先进制程不断推进以及国产替代进程加快，市场对高精度石英掩膜版的需求持续攀升。2024年，国内石英掩膜基板在整体掩膜基板出货量中占比已达约58.3%，行业规模约为81.62亿元。预计到2025年，其市场规模将突破100亿元，进一步巩固其在高端光刻材料中的主导地位。

四、中国石英掩膜版行业企业竞争格局

掩膜版行业技术壁垒高企，当前中国市场呈现出“外资主导高端、本土分层突围”的竞争格局。全球市场近八成份额由日本Toppan、DNP及美国Photronics三大巨头占据，它们聚焦于130nm以下先进制程，其中Toppan在华销售额保持稳定增长，是中芯国际先进产线的核心供应商。反观本土阵营，2024年整体国产化率虽已提升至约31.5%，但高端领域仅为3%。其中，清溢光电作为龙头，营收达11.12亿元，在180nm-150nm成熟制程中市占率近40%；路维光电则主攻显示面板用掩膜版，其G8.5代产品出货量增长31.7%。在技术前沿，龙图光罩已实现90nm量产并向65nm迈进，冠石科技则成功交付55nm产品。上游供应链也传来突破，菲利华的基板销量增长18.9%，逐步打破海外垄断。整体而言，行业已形成外资固守高端、本土稳固成熟制程、新兴力量攻坚中高端的动态格局，成熟制程替代成效显著，但高端突破仍是待解难题。

五、中国石英掩膜版‌行业发展趋势分析

中国石英掩膜版行业未来将沿技术突破、供应链强化与需求升级三大主线演进。技术层面，头部企业将持续向8英寸及以上规格量产发力，聚焦14nm及以下先进制程的图形精度与缺陷控制技术攻关，同时通过产学研协同突破EUV掩膜版相关工艺瓶颈，推动产品结构向高端化升级。供应链方面，高纯石英基板等核心原材料的本土自给率将稳步提升，中游制造企业与本土设备厂商的联动会不断深化，下游与晶圆厂、面板厂的联合验证机制逐步完善，构建起更具韧性的自主可控产业链。需求端则以半导体晶圆制造为核心驱动力，同时受益于Mini LED、Micro OLED等新型显示技术落地及先进封装兴起，应用场景向多元化拓展，行业整体在国产替代与下游升级双重推动下实现高质量增长。具体发展趋势如下：

1、技术攻坚：从成熟制程向先进节点纵向突破

技术升级将成为行业发展的核心主线，重点向更高精度与更复杂工艺纵向延伸。当前本土企业已实现6英寸及以下产品的全面国产化，头部企业正加速攻克8英寸及以上规格的量产技术，聚焦图形精度优化与缺陷率控制。同时，针对DUV光刻的相移掩膜、光学邻近效应修正等进阶技术研发持续深化，以适配成熟制程的高密度化需求。在EUV领域，尽管面临多层膜沉积、原子级缺陷检测等技术瓶颈，但行业正通过产学研协同搭建研发平台，重点突破钼/硅多层膜制备等核心工艺，逐步推进技术从实验室向产业化转化，填补高端领域空白。

2、供应链重构：从单点突破到全链条协同强化

产业链协同能力将显著提升，推动供应链从“依赖进口”向“自主可控”转型。上游环节，高纯石英基板作为核心原材料，本土企业正通过技术迭代与产能扩张提升自给率，逐步降低对海外供应商的依赖。中游制造端，掩膜版企业与本土设备厂商的联动不断深化，围绕电子束光刻、精密检测等关键设备开展联合开发，优化设备与工艺的适配性。下游应用端，本土掩膜版企业与晶圆厂、面板厂建立联合验证机制，通过定制化开发快速响应需求，形成“材料-设备-应用”的协同创新闭环，整体提升产业链抗风险能力与成本竞争力。

3、需求升级：从半导体主导向多场景多元拓展

市场需求结构将持续优化，呈现“半导体为核、多领域赋能”的多元化发展态势。半导体领域仍是核心驱动力，随着12英寸晶圆产能普及与先进封装技术成熟，对高精度掩膜版的刚性需求不断释放。同时，显示面板领域成为重要增长极，Mini LED、Micro OLED等新型显示技术的商业化落地，对掩膜版的分辨率与稳定性提出更高要求，带动高世代显示用产品需求增长。此外，在光通信、传感器、车载电子等新兴领域，石英掩膜版的应用场景不断拓展，逐步从核心半导体制造向多元化高端制造场景延伸，为行业增长注入新动能。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国石英掩膜版行业市场发展形势及产业趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。