研判2026！中国收发组件‌行业政策、产业链图谱、运行现状、重点企业及未来发展趋势分析：技术向高频集成突破，卫星互联开辟产业新蓝海[图]

内容概要：收发组件（T/R组件）作为航空电子系统与通信设备的核心部件，通过有源集成电路实现信号收发、波束控制及自检功能，其性能直接决定有源相控阵系统效能。技术演进中，氮化镓（GaN）凭借高功率、高效率及热稳定性优势，成为新一代雷达与卫星通信的首选，而砷化镓（GaAs）在传统军用领域保持平衡，硅基组件则以低成本、高集成度主导消费电子市场。政策层面，国家通过“十四五”规划、卫星通信准入改革等系列文件，从基建目标、技术创新到产业布局多维度支持行业发展。市场需求方面，5G商用、云计算及工业互联网发展推动通信基础设施升级，拉动收发组件需求；2024年行业规模达186.4亿元，预计2025年增至207.5亿元，通信设备与军工为主要下游市场，400G/800G光模块加速产业化。竞争格局呈现“国企主导高端、民企差异化突围”态势，国博电子、中电科55所/13所依托GaN技术占据军工与通信制高点，华为、中兴通讯领跑光模块市场，雷电微力、亚光科技等民企通过毫米波集成与高良率产品切入细分领域。未来，行业将沿高频化、集成化技术路径演进，国产化替代深化全链条布局，并拓展至卫星互联网、自动驾驶等新兴场景，形成技术、产业与市场协同驱动的增长格局。

上市企业：国博电子（688375.SH）、雷电微力（301050.SZ）、*ST铖昌（001270.SZ）、雷科防务（002413.SZ）、亚光科技（300123.SZ）、中国卫通（601698.SH）、中国卫星（600118.SH）、中国电信（601728.SH）、中国联通（600050.SH）、海格通信（002465.SZ）、华力创通（300045.SZ）、中兴通讯（000063.SZ）

相关企业：中电国基北方有限公司、中电国基南方集团有限公司、成都锐芯盛通电子科技有限公司、成都亚光电子股份有限公司、广东宽普科技有限公司、无锡国芯微电子技术股份有限公司、成都华光瑞芯微电子股份有限公司、无锡华测电子系统有限公司、华为技术有限公司

关键词：收发组件‌、T/R组件、卫星通信、现代射频系统、收发组件行业政策、收发组件‌行业产业链、收发组件‌发展现状、收发组件市场规模、收发组件‌发展趋势

一、收发组件‌行业相关概述

收发组件，简称T/R组件，是指在航空电子系统中，为实现发射信号的放大或产生、接收信号的放大与变频、天线波束扫描所需要的相位控制以及组件的自检、监测等功能，而由有源集成电路制成的接收/发射组件。它通常由双工器、发射支路、接收支路、移相器、功率调节器等组成，其性能在很大程度上决定了有源相控阵系统的性能。

收发组件分类维度多样，按传输介质可分为光纤收发器与无线收发器；按工作原理有射频收发器、以太网收发器等类别；按双工方式可划分为半双工与全双工收发器；按外形尺寸和速度包含SFP、QSFP等类型；按传输速率有100M、1G、10G及以上等规格；按传输距离则可分为短距离、中距离和长距离收发器，不同分类对应不同的技术特点与应用场景。

在T/R组件的技术演进中，半导体材料是决定其性能边界的关键。氮化镓（GaN）作为后起之秀，凭借其极高的输出功率、卓越的功率效率和优异的热稳定性，已成为新一代高性能有源相控阵雷达和卫星通信载荷的首选，综合性能全面超越传统的砷化镓（GaAs）；而GaAs作为一种成熟技术，则在传统军用射频领域保持了性能与可靠性的良好平衡。相比之下，硅（Si/SiGe）基组件虽在射频性能上远逊于前两者，但其无与伦比的集成度和极低的成本优势，使其在对体积和成本极为敏感的大规模消费电子及部分集成系统中不可替代。简而言之，GaN主导性能巅峰，GaAs坚守成熟应用，而硅基则统治着对成本与规模有极致要求的大众市场。

二、中国收发组件行业政策

收发组件（T/R组件）作为射频系统与通信设备的核心部件，是支撑5G、卫星通信、数据中心互联等领域发展的关键基础器件。国家对通信基础设施建设高度重视，近年来陆续出台《“十四五”信息通信行业发展规划》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《关于创新信息通信行业管理优化营商环境的意见》《算力互联互通行动计划》《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》等政策，从基础设施建设目标、技术创新扶持、行业管理优化、算力网络布局到卫星通信产业准入等多维度，为收发组件行业明确发展方向、提供政策保障与资源支持，助力行业突破技术瓶颈、扩大市场应用场景。

三、中国收发组件行业产业链

中国收发组件行业产业链上游主要包括砷化镓、氮化镓等晶圆材料以及光芯片、光器件、封装材料等细分领域原材料，本土厂商在25G及以下速率光芯片上已实现较大突破，但100G及以上高速率芯片仍依赖进口。中游为T/R芯片及组件的设计、制造、封装与测试，市场呈现头部集中、尾部分散的格局，华为、中际旭创、光迅科技等头部企业占据较大市场份额，在技术研发、生产规模和市场渠道方面具有优势。下游包括雷达、卫星通信、毫米波等应用领域，电信网络是光收发接口组件最大的需求来源，数据中心市场需求也增长迅速。

中国收发组件行业下游应用市场结构呈现多元化特点，通信和军工领域占据主导地位。从市场占比来看，当前通信设备领域占据绝对主导地位，份额高达58%，其增长主要得益于5G基站建设的持续推动。军工领域位列第二，占比约27%，产品广泛应用于雷达、电子对抗及卫星通信等系统，在国防信息化进程不断深入的背景下，该领域对收发组件的需求保持强劲增长。其余15%的市场份额分布于工业控制及其他应用领域，随着智能制造与工业物联网的快速发展，工业自动化市场对收发组件的需求也正稳步提升。

雷达是维护国家安全与推动经济发展的关键战略基础设施。当前，我国雷达产业已成长为一支技术密集、实力雄厚的产业力量，深度服务于国防现代化和国民经济主战场。数据显示，2024年中国雷达行业整体市场规模达715.3亿元，同比增长13.88%。其中，军用雷达市场规模为340.1亿元，同比增长13.56%；民用雷达市场规模达375.2亿元，同比增长14.18%，均呈现稳健的高速增长态势。作为有源相控阵雷达的核心部件，T/R组件成本可占雷达总成本的28%–40%，直接受益于雷达系统的持续升级与列装进程。在强军目标引领下，国防预算稳步提升，装备现代化步伐加快，进一步为雷达产业链带来强劲发展动力。

在卫星互联网领域，国家政策持续加码，将其纳入“新基建”重点方向，并推动准入管理改革，为低轨卫星星座的大规模建设扫除制度障碍。在系统建设层面，我国正积极部署多个低轨宽带星座工程。例如，“千帆星座”（G60星链）“GW星座”“鸿鵠-3”星座等，全国远期规划卫星总数预计突破3.8万颗。产业规模方面，2020年至2024年，中国卫星互联网产业规模从265.59亿元稳步增长至353.3亿元，年均复合增长率达7.4%，预计2025年将进一步攀升至376亿元，展现出显著的增长韧性与市场前景。这一系列发展为T/R组件开辟出广阔的星载应用新蓝海，成为其未来增长的重要引擎。

相关报告：智研咨询发布的《中国收发组件行业市场竞争格局及投资战略研判报告》

四、中国收发组件‌行业发展现状分析

近年来，随着社会信息化进程的加速推进，人们对高速率、高可靠性的通信网络需求持续攀升。5G技术的规模化商用、云计算与大数据的深度融合、人工智能的广泛渗透，共同驱动了通信基础设施向智能化、高性能方向迭代升级，进而显著拉动了作为核心元器件的收发组件的市场需求。与此同时，智能制造与工业互联网的蓬勃发展，促使工业场景对具备高稳定性、低时延特性的收发组件需求持续释放，形成消费端与产业端需求共振的格局。

数据显示，中国收发组件行业市场规模呈现稳健扩张态势。2024年行业规模达186.4亿元人民币，同比增长11.3%；预计2025年将进一步增长至207.5亿元，增速维持在11.3%左右，展现出良好的持续成长性。从应用结构看，通信设备制造与数据中心仍是收发组件的主要下游市场。在技术演进方面，10Gbps及以上高速率光模块需求显著提升，400G光模块已进入批量部署阶段，800G产品也正加速产业化布局，成为推动行业向更高速、更高效方向发展的核心驱动力。

五、中国收发组件行业竞争格局

中国收发组件行业企业竞争格局呈现“龙头引领、技术分化、场景深耕”的特征：以国博电子、中电科55所/13所为代表的国企依托完整产业链与三代半导体技术（如GaN功率密度达10W/mm²、效率超60%），主导军工与高端通信市场；华为、中兴通讯凭借光模块全球领先市占率及5G基站集成优势占据通信设备核心赛道；雷电微力、亚光科技等民企通过差异化突围，前者聚焦毫米波微系统集成（体积缩小50%）切入车载雷达与卫星通信，后者以高良率T/R组件和5G芯片认证绑定华为；无锡华测则以400G光模块及自动化生产能力抢占数据中心市场。整体呈现国企技术壁垒高、民企场景灵活的互补竞争态势。

六、中国收发组件‌行业发展趋势分析

中国收发组件行业未来将呈现技术突破、产业协同与市场拓展三重驱动的发展格局。在技术层面，高频化与集成化成为主流趋势，组件工作频段持续向毫米波与太赫兹领域延伸，系统级封装与可重构架构推动产品向小型化、低功耗方向演进，同时硅光技术与共封装光学等新兴路线加速产业化进程。产业层面，国产化替代向全链条深化，上游材料与中游组件企业协同创新，形成以氮化镓等先进材料为核心的自主供应链体系，构建起“龙头引领、专业分工”的产业生态。市场层面，应用场景从传统通信向低轨卫星互联网、自动驾驶、工业物联网等新兴领域快速拓展，推动组件需求多元化发展，具备核心技术与全产业链布局的企业将持续强化竞争优势，并在全球市场中提升话语权和影响力。具体发展趋势如下：

1、技术演进：高频集成与新兴路线双线突破

技术迭代将成为行业发展核心驱动力，高频化与集成化成为明确方向。为适配6G预研、太空通信等前沿需求，组件工作频段将向更高区间拓展，毫米波与太赫兹技术的应用场景持续拓宽。集成技术层面，多芯片封装（MCM）、系统级封装（SiP）逐步成为主流方案，通过柔性可重构架构开发与原子钟同步技术集成，实现产品小型化、低功耗升级。同时，硅光技术凭借高集成度优势渗透率快速提升，共封装光学（CPO）技术因能效优化成为研发重点，头部企业已在高端光引擎量产领域取得突破，推动技术路线向高效协同方向演进。

2、产业升级：国产化深化与产业链协同强化

国产化替代将从核心环节向全链条延伸，产业链韧性持续增强。国内企业聚焦高端光芯片、射频芯片等关键器件攻关，通过加大研发投入与产学研合作，逐步降低核心元器件进口依赖。上游化合物半导体材料企业与中游组件厂商合作深化，推动氮化镓（GaAs）、砷化镓（GaN）等材料规模化应用，完善从晶圆制造到封装测试的本土供应链。头部企业通过全球化产能布局，在规避贸易壁垒的同时提升全球交付能力，而中小企业则向细分领域聚焦，形成“龙头引领、分工协作”的产业生态，进一步夯实供应链自主可控基础。

3、市场拓展：应用拓展与竞争格局优化并行

市场需求结构与竞争格局将迎来深度调整。应用场景从传统通信、军工领域向多元化拓展，低轨卫星互联网、自动驾驶毫米波雷达、工业物联网等新兴领域成为增长新引擎，推动组件向差异化方向发展。民用市场占比持续提升，与军用市场形成互补支撑格局。竞争层面，具备核心芯片自研能力与全产业链布局的企业优势进一步凸显，市场集中度稳步提升。同时，中国企业在高端产品领域打破国际垄断，通过深度绑定全球头部客户拓展海外市场，在全球产业分工中的地位持续提升。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国收发组件行业市场竞争格局及投资战略研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。