研判2025！中国玻璃纤维电子布行业特点、技术迭代路径、市场规模及企业产能布局情况分析：有望实现高端领域从“跟跑”到“并跑”[图]

内容概要：玻璃纤维电子布（Glass Fiber Electronic Cloth），又称电子布、电子级玻璃纤维布，是一种以玻璃纤维为基材，经特殊织造工艺制成的高性能织物，是电子信息产业中关键的基础材料之一。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同，可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布（以下分别简称为"厚布、薄布、超薄布、极薄布"）。中国玻璃纤维电子布的需求量与中国作为全球PCB制造中心的地位直接相关，且受下游应用（消费电子、通信、汽车电子、AI算力等）的强劲驱动，市场规模持续增长。特别是AI算力等高端市场需求持续旺盛，玻璃纤维电子布行业市场空间将进一步放量。根据测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。未来 3-5 年，随着国产替代加速和技术突破，中国企业有望在高端市场（如 Q 布、低介电布）实现从 “跟跑” 到 “并跑” 的转变，而全球电子布行业将进入性能竞争、成本竞争、生态竞争的新阶段。

上市企业：宏和科技（603256）、国际复材（301526）、中材科技（002080）、九鼎新材（002201）、凯盛新能（600876）、山东玻纤（605006）、长海股份（300196）等

相关企业：河南光远新材料股份有限公司、四川威玻新材料集团有限公司、必成玻璃纤维(昆山)有限公司、江西大华新材料股份有限公司等

关键词：玻璃纤维电子布行业技术路径、玻璃纤维电子布细分市场规模、玻璃纤维电子布行业主要参与者

一、玻璃纤维电子布行业发展概述

玻璃纤维电子布（Glass Fiber Electronic Cloth），又称电子布、电子级玻璃纤维布，是一种以玻璃纤维为基材，经特殊织造工艺制成的高性能织物，是电子信息产业中关键的基础材料之一。玻璃纤维布之所以在电子材料中占据一席之地，得益于它的性能特点。它不仅绝缘性能好，还能在高温和化学环境中保持稳定，这使得它成为电子设备中不可或缺的材料。此外，玻璃纤维布还能提供双向或多向增强效果，这意味着它能够提升电子设备的稳定性和耐用性。

随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向"厚度薄、重量轻、长度短、体积小"，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越"薄、轻、短、小"。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同，可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布（以下分别简称为"厚布、薄布、超薄布、极薄布"）。

玻璃纤维布按功能还可分为Low Dk/Df布、Low CTE布、高耐CAF布、高尺寸稳定性布、高含浸性布、高耐热性布、高平整布、低杂质布等，不同类型电子布应用领域有所区别。

相关报告：智研咨询发布的《中国玻璃纤维电子布行业市场全景评估及产业趋势研判报告》

三、玻璃纤维电子布行业现状

电子级玻璃纤维纱是以叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成，其单丝的直径为几个微米，相当于一根头发丝的 1/20 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维电子布是由电子级玻璃纤维纱（E 玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径 9 微米以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，玻璃纤维电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板（业类简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。

电子布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。玻纤在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异的电气特性及机械强度等性能。

电子布的技术迭代路径呈现出性能升级、材料创新、工艺突破与应用拓展并行的特点，其核心驱动力来自5G通信、AI 算力、新能源汽车等高端领域对高频高速信号传输的极致需求。电子布技术迭代呈现性能阶梯式跃升、材料多元化创新、工艺智能化升级的特征，其核心目标是满足5G/6G、AI、新能源汽车等高端领域对高频高速、轻薄化、高可靠性的需求。未来3-5年，随着国产替代加速和技术突破，中国企业有望在高端市场（如Q布、低介电布）实现从 “跟跑” 到 “并跑” 的转变，而全球电子布行业将进入性能竞争、成本竞争、生态竞争的新阶段。

近年来，全球5G通讯、消费电子等下游消费市场蓬勃发展，覆铜板行业和印制电路板产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景，也将带动电子级玻璃纤维布行业的发展。印制电路板下游应用于智能手机、平板、笔记本电脑、服务器、5G基站、汽车、消费类电子产品、工业控制、仪器仪表、医疗机械、航天航空、IC 芯片封装基板等高科技电子产品中。

中国玻璃纤维电子布的需求量与中国作为全球PCB制造中心的地位直接相关，且受下游应用（消费电子、通信、汽车电子、AI算力等）的强劲驱动，市场规模持续增长。特别是AI算力等高端市场需求持续旺盛，玻璃纤维电子布行业市场空间将进一步放量。根据测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。

四、玻璃纤维电子布行业产能

在全球市场上，电子级玻璃纤维布的主要供应商包括中国巨石股份有限公司、美国欧文斯科宁（Owens Corning，OC）、日本电气硝子（NEG）、美国佳斯迈威（JM）、泰山玻璃纤维有限公司、台玻集团、Nittobo、重庆国际复合材料股份有限公司和南亚塑胶等。这些企业在全球电子级玻璃纤维布市场中占据重要位置，为电子行业提供关键的基础材料。

当前电子布行业呈现全球产能向中国集中、高端市场国产替代加速的格局，主流企业通过技术升级与产能扩张抢占战略制高点。市场分析认为，GB300采用38层PTFE覆铜板（介电常数Dk≤2.8），单机柜消耗0.15-0.2㎡特种电子布，随着GB300发布并启动量产，2025年二季度全球 AI 服务器用高端电子布供需缺口达25%至30%，。受制于生产设备无法及时交付，短期内供需紧张局面难见缓解。在市场需求驱动下，国内相关企业加快电子布相关产能布局，抢占市场份额。从各厂商产线动态看，2024年末中国巨石电子布产能达10亿米，中材科技预计2026年扩产至3500万米/年， 宏和科技拟定增9.9亿元扩产1254吨高性能纱线、降本增效。随着终端电子设备的“轻、薄、短、小”化，电子布也将继续朝着薄型化、轻型化、高质量的方向发展，高端超薄布和极薄布的市场占比将持续提升。各企业产能及产线布局动态如下：

五、重点企业经营情况——宏和科技

宏和电子材料科技股份有限公司前身上海宏和电子材料有限公司成立于1998年8月13日。宏和科技主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球著名的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。 公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司成功研发超薄布和极薄布，且产品的质量和性能已达到国际水平。从而获得了下游众多国内外知名客户的多年持续认可，全面进入全球智能手机厂商供应链。

在电子布高端化发展大势下，宏和科技玻璃纤维电子布产品核心业绩指标持续增长。2021年至2024年宏和科技玻璃纤维电子布营业收入走出波动态势，分别为7.93亿元、5.9亿元、6.26亿元、7.8亿元，收入受市场及竞争环境影响较大。2021年至2024年，宏和科技玻璃纤维电子布产品均价分别为6.1元/平方米、4.84元/平方米、3.68元/平方米、3.74元/平方米。原材料成本下降、供需失衡、产品结构变化等因素共同作用导致公司产品价格下降。

近年来，宏和科技在电子布领域取得了显著进展，成功巩固了其行业领先地位。2024年，公司进一步突破技术瓶颈，研发出更轻薄、高性能的电子布产品，赢得了国内外客户的广泛赞誉。公司玻璃纤维电子布产品中，2024年厚布营业收入6903.9万元，同比下降6.98%；薄布营业收入34183.5万元，同比增长30.36%；特殊布营业收入6602.0万元，同比增长16.99%；超薄布营业收入15488.2万元，同比增长16.99%；极薄布营业收入14833.0万元，同比增长47.03%。2024年公司厚布、薄布、特殊布、超薄布、极薄布毛利率分别为2.12%、13.95%、20.28%、15.17%、42.94%。

五、玻璃纤维电子布行业发展趋势

1、市场规模持续扩张，高端化驱动增长

AI服务器、交换机等硬件升级推动PCB向高层数、高频高速化发展。例如，英伟达GB200服务器单台PCB面积达2.5㎡，使用mSAP工艺需要2116型电子布，直接拉动高端电子布需求，驱动中国玻璃纤维电子布市场规模持续增长。高性能电子布（如低介电、低膨胀、高频高速）成为核心增长点。例如，Low-Dk电子布介电损耗降低20%，满足5G、AI服务器对信号传输的高要求，且供不应求局面将持续至2026年。

2、技术迭代加速，国产化替代突破

在当下科技浪潮中，电子布领域正经历着深刻变革，技术迭代加速与国产化替代突破成为两大显著趋势。从技术迭代来看，电子布性能不断升级。为满足AI服务器、高频通信等领域对PCB的严苛要求，低介电常数（Low-Dk）电子布从基础绝缘迈向高频信号保真领域。如第一代电子布Dk≈4.0，满足基础绝缘；第二代Dk≈3.5，适配 5G及初级AI硬件；第三代石英布（Q布）Dk<3.0，DF<1%，专为PCIe 5.0/6.0高速传输设计。这种代际升级极大提升了信号传输速度与稳定性。

过去，高端电子布市场被日企等垄断，如日东纺、AGY 等少数企业能稳定量产二代布，三代布技术壁垒极高，全球仅少数企业突破。如今，国内企业纷纷发力，泰山玻纤 Dk=4.1 产品量产，光远新材低介电生产线点火，中材科技实现三代布全覆盖并获英伟达认证。2025 年国产高端电子布市占率有望大幅提升。技术的快速迭代与国产化的重大突破，正重塑电子布产业格局。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国玻璃纤维电子布行业市场全景评估及产业趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。