芯片级玻璃基板

研判2025！中国芯片级玻璃基板行业发展背景、市场现状及趋势分析：受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板对硅基板的替代将加速[图]

当前玻璃基板工艺在加工制造、性能测试、成本控制等方面还需要进一步的研究和突破，行业仍处于前期技术导入阶段，未来一段时间内，市场规模体量将较小，但随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，2023年9月，英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装计划，宣布在2030年之前面向先进封装采用玻璃基板。预计到2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元。