铜靶材

研判2025！中国铜靶材行业政策、产业链、市场规模、竞争格局及前景展望：半导体产业发展提速，推动铜靶材规模增长至25.15亿元[图]

铜靶材（Copper Target）是真空镀膜行业溅射靶材的一种，由高纯度铜材料经加工制成特定尺寸和形状，适配磁控溅射、射频溅射等工艺，用于镀制半导体薄膜、导电膜等功能膜层。根据形状，铜靶材主要分为平面铜靶材、旋转铜靶材和异形铜靶材。