金刚石晶圆

2025年全球及中国金刚石晶圆行业发展现状、市场规模、融资情况及发展趋势研判：金刚石晶圆在半导体展现出巨大的潜力和价值，国内外企业竞相布局 [图]

金刚石晶圆是一种以金刚石为主要材料制成的晶圆，具有高热导率、高载流子迁移率、宽禁带宽度等优点，作为潜在的第四代 “终极半导体” 材料，其在半导体芯片衬底、高频功率器件等方面的应用潜力大。