半导体陶瓷电容器

趋势研判！2025年中国半导体陶瓷电容器‌行业产业链全景、市场规模、竞争格局及未来发展趋势分析：高频化、小型化趋势明确，MLCC引领高端市场扩容[图]

半导体陶瓷电容器是以铁电体（如BaTiO₃）或顺电体（如SrTiO₃）陶瓷材料为基础，通过半导体化处理形成特殊电导结构的电子元件。其核心特性包括：超高介电常数、优异的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）与高频适应性，以及通过晶界绝缘层或表面氧化层技术实现介质层薄化，兼顾耐压性与小型化需求，广泛应用于消费电子、新能源汽车、工业电源等高可靠性领域。