半导体溅射靶材

2025年中国半导体溅射靶材行业发展背景、产业链、发展现状、竞争格局及前景展望：半导体产业快速发展，带动半导体溅射靶材规模增至33亿元[图]

半导体溅射靶材是指用于半导体芯片制造过程中的高纯度、高性能溅射靶材。这类靶材是半导体制造中物理气相沉积工艺的核心材料，通过在晶圆表面沉积金属薄膜，形成芯片的互连线、阻挡层、电极和接触点等关键结构。半导体溅射靶材按照结构可分为金属溅射靶材、合金溅射靶材、非金属溅射靶材。