半导体电镀铜

研判2025！中国半导体电镀铜‌行业产业链全景、发展现状、竞争格局及未来趋势分析：本土技术加速替代，百亿赛道绿智共生[图]

半导体电镀铜是指在半导体制造工艺中，通过电化学沉积方法在晶圆表面或特定结构（如硅通孔TSV、互连线等）上制备铜金属层的过程。