半导体CMP设备

研判2025！中国半导体CMP设备‌行业产业链、发展现状、进出口情况、重点企业及发展趋势分析：国产替代加速突破，中国CMP设备行业迈向高端化[图]

半导体CMP（化学机械抛光）设备是一种用于晶圆表面全局平坦化的关键工艺设备，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现纳米级超高精度抛光（粗糙度