智研咨询 - 产业信息门户
2021-2027年中国芯片行业市场行情动态及发展前景展望报告
芯片报告
分享:
复制链接

2021-2027年中国芯片行业市场行情动态及发展前景展望报告

发布时间:2020-10-19 03:34:13

《2021-2027年中国芯片行业市场行情动态及发展前景展望报告》共十三章,包含2016-2020年中国集成电路产业发展分析,2021-2027年中国芯片行业投资分析,中国芯片产业未来前景展望等内容。

  • R901991
  • 智研咨询了解机构实力
  • 010-60343812、010-60343813、400-600-8596、400-700-9383
  • sales@chyxx.com

我公司拥有所有研究报告产品的唯一著作权,当您购买报告或咨询业务时,请认准“智研钧略”商标,及唯一官方网站智研咨询网(www.chyxx.com)。若要进行引用、刊发,需要获得智研咨询的正式授权。

  • 报告目录
  • 研究方法
内容概况

芯片(半导体元件产品的统称),集成电路,缩写作 IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片一般按温度适应能力及可靠性要求,大致分为四类:商业级(0℃-70℃)、工业级(-40℃-85℃)、车规级(-40℃-120℃)、军工级(-55℃-150℃)。

芯片的分类

资料来源:智研咨询整理

智研咨询发布的《2021-2027年中国芯片行业市场行情动态及发展前景展望报告》共十三章。首先介绍了芯片行业市场发展环境、芯片整体运行态势等,接着分析了芯片行业市场运行的现状,然后介绍了芯片市场竞争格局。随后,报告对芯片做了重点企业经营状况分析,最后分析了芯片行业发展趋势与投资预测。您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章芯片行业的总体概述

1.1 基本概念

1.2 制作过程

1.2.1 原料晶圆

1.2.2 晶圆涂膜

1.2.3 光刻显影

1.2.4 掺加杂质

1.2.5 晶圆测试

1.2.6 芯片封装

1.2.7 测试包装

第二章2016-2020年全球芯片产业发展分析

2.1 2016-2020年世界芯片市场综述

2.1.1 市场特点分析

2.1.2 全球市场规模

2.1.3 市场竞争格局

2.2 2016-2020年美国芯片产业分析

2.2.1 市场发展格局

2.2.2 行业并购情况

2.2.3 类脑芯片发展

2.2.4 技术研发动态

2.3 2016-2020年日本芯片产业分析

2.3.1 产业订单规模

2.3.2 技术研发进展

2.3.3 芯片工厂布局

2.3.4 日本产业模式

2.3.5 产业投资动态

2.4 2016-2020年韩国芯片产业分析

2.4.1 产业发展阶段

2.4.2 市场格局分析

2.4.3 市场发展规模

2.4.4 市场发展战略

2.5 2016-2020年印度芯片产业分析

2.5.1 芯片设计发展形势

2.5.2 产业发展困境分析

2.5.3 产业发展对策分析

2.5.4 未来发展机遇分析

2.6 其他国家芯片产业发展分析

2.6.1 英国

2.6.2 德国

第三章2016-2020年中国芯片产业发展环境分析

3.1 政策环境分析

3.1.1 智能制造政策

3.1.2 集成电路政策

3.1.3 智能传感器政策

3.1.4 “互联网+”政策

3.2 经济环境分析

3.2.1 国民经济运行状况

3.2.2 工业经济增长情况

3.2.3 固定资产投资情况

3.2.4 经济转型升级形势

3.2.5 宏观经济发展趋势

3.3 社会环境分析

3.3.1 互联网加速发展

3.3.2 智能芯片不断发展

3.3.3 科技人才队伍壮大

3.3.4 万物互联带来需求

3.4 技术环境分析

3.4.1 技术研发进展

3.4.2 无线芯片技术

3.4.3 技术发展方向

第四章2016-2020年年中国芯片所属产业发展分析

4.1 2016-2020年中国芯片产业发展状况

芯片的制造是一个非常复杂的过程,因为投资巨大而技术复杂,近年来,在政策和资金的双重刺激下,中国半导体产业发展驶入快车道。中国半导体行业协会统计,2020年中国芯片产业销售额增长17.8%,达到8911亿元人民币。

2019-2020年中国芯片产业销售额

资料来源:中国半导体行业协会、中国集成电路行业知识产权年度报告、智研咨询整理

4.1.1 产业发展背景

4.1.2 产业发展意义

4.1.3 产业发展成就

4.1.4 产业发展规模

4.1.5 产业加速发展

4.1.6 产业发展契机

4.2 2016-2020年中国芯片市场格局分析

4.2.1 厂商经营现状

4.2.2 区域布局状况

4.2.3 市场发展形势

4.3 2016-2020年中国量子芯片发展进程

4.3.1 产品发展历程

4.3.2 市场发展形势

4.3.3 产品研发动态

4.3.4 未来发展前景

4.4 2016-2020年芯片产业区域发展动态

4.4.1 湖南

4.4.2 上海

4.4.3 北京

4.4.4 深圳

4.4.5 晋江

4.4.6 西安

4.5 中国芯片产业发展困境分析

4.5.1 市场垄断困境

4.5.2 过度依赖进口

4.5.3 技术短板问题

4.6 中国芯片产业应对策略分析

4.6.1 突破垄断策略

4.6.2 产业发展对策

4.6.3 加强技术研发

第五章2016-2020年中国芯片产业上游市场发展分析

5.1 2016-2020年中国半导体产业发展分析

5.1.1 产业链结构

5.1.2 行业发展意义

5.1.3 产业发展基础

5.1.4 产业发展态势

5.1.5 产业规模现状

5.1.6 产业投资基金

5.2 2016-2020年中国芯片设计行业发展分析

5.2.1 产业发展历程

5.2.2 市场发展现状

5.2.3 市场销售规模

5.2.4 产业区域分布

5.3 2016-2020年中国晶圆代工产业发展分析

5.3.1 晶圆加工技术

5.3.2 晶圆制造工艺

5.3.3 晶圆工厂分布

5.3.4 企业竞争现状

5.3.5 行业发展展望

第六章芯片行业重点企业经营分析

6.1 高通(Gualcomm)

6.1.1 企业发展简况分析

6.1.2 企业经营情况分析

6.1.3 企业经营优劣势分析

6.2 博通有限公司

6.2.1 企业发展简况分析

6.2.2 企业经营情况分析

6.2.3 企业经营优劣势分析

6.3 英伟达(NVIDIA Corporation)

6.3.1 企业发展简况分析

6.3.2 企业经营情况分析

6.3.3 企业经营优劣势分析

6.4 美国超微公司(AMD)

6.4.1 企业发展简况分析

6.4.2 企业经营情况分析

6.4.3 企业经营优劣势分析

6.5 Marvell

6.5.1 企业发展简况分析

6.5.2 企业经营情况分析

6.5.3 企业经营优劣势分析

6.6 赛灵思(Xilinx)

6.6.1 企业发展简况分析

6.6.2 企业经营情况分析

6.6.3 企业经营优劣势分析

6.7 Cirrus logic

6.7.1 企业发展简况分析

6.7.2 企业经营情况分析

6.7.3 企业经营优劣势分析

6.8 联发科

6.8.1 企业发展简况分析

6.8.2 企业经营情况分析

6.8.3 企业经营优劣势分析

6.9 展讯

6.9.1 企业发展简况分析

6.9.2 企业经营情况分析

6.9.3 企业经营优劣势分析

6.10 其他企业

6.10.1 海思

6.10.2 瑞星

6.10.3 Dialog

第七章晶圆代工行业重点企业经营分析

7.1 格罗方德

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营状况

7.2 三星(Samsung)

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营状况

7.3 Tower jazz

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营状况

7.4 富士通

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营状况

7.5 台积电

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营状况

7.6 联电

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营状况

7.7 力晶

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营状况

7.8 中芯

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营状况

7.9 华虹

7.9.1 企业发展概况

7.9.2 经营状况

第八章2016-2020年中国芯片产业中游市场发展分析

8.1 2016-2020年中国芯片封装行业发展分析

8.1.1 封装技术介绍

8.1.2 市场发展现状

8.1.3 国内竞争格局

8.1.4 技术发展趋势

8.2 2016-2020年中国芯片测试行业发展分析

8.2.1 芯片测试原理

8.2.2 测试准备规划

8.2.3 主要测试分类

8.2.4 发展面临问题

8.3 中国芯片封测行业发展方向分析

8.3.1 行业发展机遇

8.3.2 集中度持续提升

8.3.3 产业竞争加剧

8.3.4 产业短板补齐升级

第九章芯片封装测试行业重点企业经营分析

9.1 Amkor

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 经营状况

9.2 日月光

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 经营状况

9.3 矽品

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 经营状况

9.4 南茂

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 经营状况

9.5 长电科技

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 经营状况

9.6 天水华天

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 经营状况

9.7 通富微电

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 经营状况

9.8 士兰微

9.8.1 企业发展概况

9.8.2 经营状况

9.9 其他企业

9.9.1 颀邦

9.9.2 UTAC

9.9.3 J-Device

第十章2016-2020年中国芯片产业下游应用市场发展分析

10.1 LED

10.1.1 芯片产值规模

10.1.2 企业发展动态

10.1.3 封装技术难点

10.1.4 行业规模预测

10.1.5 LED产业趋势

10.2 物联网

10.2.1 产业链的地位

10.2.2 市场发展状况

10.2.3 细分市场规模

10.2.4 物联网wifi芯片

10.2.5 国产化的困境

10.2.6 产业发展困境

10.3 无人机

10.3.1 无人机产业链

10.3.2 中国市场规模

10.3.3 市场竞争格局

10.3.4 主流主控芯片

10.3.5 芯片应用领域

10.3.6 市场前景趋势

10.4 北斗系统

10.4.1 北斗芯片概述

10.4.2 产业发展态势

10.4.3 芯片产销状况

10.4.4 芯片研发进展

10.4.5 资本助力发展

10.4.6 产业发展趋势

10.5 智能穿戴

10.5.1 行业发展规模

10.5.2 市场竞争格局

10.5.3 核心应用芯片

10.5.4 芯片厂商对比

10.5.5 行业发展方向

10.5.6 商业模式探索

10.6 智能手机

10.6.1 市场发展状况

10.6.2 手机芯片销量

10.6.3 无线充电芯片

10.6.4 市场竞争格局

10.6.5 产品性能情况

10.7 汽车电子

10.7.1 行业发展状况

10.7.2 芯片制造标准

10.7.3 车用芯片市场

10.7.4 车用芯片格局

10.7.5 汽车电子渗透率

10.7.6 未来发展前景

10.8 生物医药

10.8.1 基因芯片介绍

10.8.2 主要技术流程

10.8.3 技术应用情况

10.8.4 重点企业分析

10.8.5 生物研究的应用

10.8.6 发展问题及前景

第十一章2016-2020年中国集成电路产业发展分析

11.1 2016-2020年集成电路市场规模分析

11.1.1 全球市场规模

11.1.2 全球收入规模

11.1.3 中国销售规模

11.1.4 中国进口规模

11.1.5 中国出口规模

11.2 2016-2020年中国集成电路市场竞争格局

11.2.1 进入壁垒提高

11.2.2 上游垄断加剧

11.2.3 内部竞争激烈

11.3 提升集成电路产业核心竞争力方法

11.3.1 提高扶持资金集中运用率

11.3.2 制定融资投资制度

11.3.3 提高政府采购力度

11.3.4 建立技术中介服务制度

11.3.5 人才引进与人才培养

11.4 中国集成电路产业发展的问题及对策

11.4.1 产业发展问题

11.4.2 产业发展策略

11.4.3 “十三五”发展建议

11.5 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

11.5.1 全球市场趋势

11.5.2 国内行业趋势

11.5.3 行业机遇分析

11.5.4 行业发展预测

第十二章2021-2027年中国芯片行业投资分析(ZY TL)

12.1 投资机遇及方向分析

12.1.1 投资价值较高

12.1.2 战略资金支持

12.1.3 投资需求上升

12.1.4 投资大周期开启

12.1.5 大基金投资方向

12.2 行业投资分析

12.2.1 投资研发加快

12.2.2 融资动态分析

12.2.3 阶段投资逻辑

12.2.4 国有资本为重

12.3 行业并购分析

12.3.1 全球产业并购规模

12.3.2 全球产业并购动态

12.3.3 国内并购动态分析

12.4 投资风险分析

12.4.1 贸易政策风险

12.4.2 贸易合作风险

12.4.3 宏观经济风险

12.4.4 技术研发风险

12.4.5 环保相关风险

12.4.6 产业结构性风险

12.5 融资策略分析

12.5.1 项目包装融资

12.5.2 高新技术融资

12.5.3 BOT项目融资

12.5.4 IFC国际融资

12.5.5 专项资金融资

第十三章中国芯片产业未来前景展望(ZY TL)

13.1 中国芯片市场发展机遇分析

13.1.1 中国产业发展机遇分析

13.1.2 国内市场变动带来机遇

13.1.3 芯片产业未来发展趋势

13.2 中国芯片产业细分领域前景展望

13.2.1 芯片材料

13.2.2 芯片设计

13.2.3 芯片制造

13.2.4 芯片封测

部分图表目录:

图表:日本综合电机企业的半导体业务重组

图表:东芝公司半导体事业改革框架

图表:智能制造系统架构

图表:智能制造系统层级

图表:MES制造执行与反馈流程

图表:云平台体系架构

图表:《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

图表:《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》发展目标

图表:2016-2020年国内生产总值及其增长速度

更多图表见正文……

如果您有其他需求,请点击 定制服务咨询
免责条款:

◆ 本报告分析师具有专业研究能力,报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法,部分文字和数据采集于公开信息,并且结合智研咨询监测产品数据,通过智研统计预测模型估算获得;企业数据主要为官方渠道以及访谈获得,智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和数据获取资源的限制,本报告只提供给用户作为市场参考资料,本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

◆ 本报告所涉及的观点或信息仅供参考,不构成任何证券或基金投资建议。本报告仅在相关法律许可的情况下发放,并仅为提供信息而发放,概不构成任何广告或证券研究报告。本报告数据均来自合法合规渠道,观点产出及数据分析基于分析师对行业的客观理解,本报告不受任何第三方授意或影响。

◆ 本报告所载的资料、意见及推测仅反映智研咨询于发布本报告当日的判断,过往报告中的描述不应作为日后的表现依据。在不同时期,智研咨询可发表与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告或文章。智研咨询均不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时,智研咨询对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,读者应当自行关注相应的更新或修改。任何机构或个人应对其利用本报告的数据、分析、研究、部分或者全部内容所进行的一切活动负责并承担该等活动所导致的任何损失或伤害。

一分钟了解智研咨询
ABOUT US

01

智研咨询成立于2008年,具有15年产业咨询经验

02

智研咨询总部位于北京,具有得天独厚的专家资源和区位优势

03

智研咨询目前累计服务客户上万家,客户覆盖全球,得到客户一致好评

04

智研咨询不仅仅提供精品行研报告,还提供产业规划、IPO咨询、行业调研等全案产业咨询服务

05

智研咨询精益求精地完善研究方法,用专业和科学的研究模型和调研方法,不断追求数据和观点的客观准确

06

智研咨询不定期提供各观点文章、行业简报、监测报告等免费资源,践行用信息驱动产业发展的公司使命

07

智研咨询建立了自有的数据库资源和知识库

08

智研咨询观点和数据被媒体、机构、券商广泛引用和转载,具有广泛的品牌知名度

售后保障
AFTER SALES GUARANTEE

品质保证

智研咨询是行业研究咨询服务领域的领导品牌,公司拥有强大的智囊顾问团,与国内数百家咨询机构,行业协会建立长期合作关系,专业的团队和资源,保证了我们报告的专业性。

售后处理

我们提供完善的售后服务系统。只需反馈至智研咨询电话专线、微信客服、在线平台等任意终端,均可在工作日内得到受理回复。24小时全面为您提供专业周到的服务,及时解决您的需求。

跟踪回访

持续让客户满意是我们一直的追求。公司会安排专业的客服专员会定期电话回访或上门拜访,收集您对我们服务的意见及建议,做到让客户100%满意。

智研业务范围
SCOPE OF BUSINESS
精品研究报告
定制研究报告
可行性研究报告
商业计划书
市场监测报告
市场调研服务
IPO业务咨询
产业规划编制
合作客户
COOPERATIVE CUSTOMERS

相关推荐

在线咨询
微信客服
微信扫码咨询客服
电话客服

咨询热线

400-700-9383
010-60343812
返回顶部
在线咨询
研究报告
商业计划书
项目可研
定制服务
返回顶部