2026-2032年中国碳化硅晶片行业市场竞争格局及产业需求研判报告

报告导读：

碳化硅晶片作为第三代半导体核心材料，是功率器件制造的基础，其性能、成本与可靠性直接决定下游应用效果。我国高度重视其发展，出台一系列政策从战略引导、技术创新等多维度构建支撑体系，推动产业链完善与市场拓展。产业链中，衬底与外延片为核心环节，衬底技术壁垒高、价值占比大，成本占器件总成本47%，2024年全球市场规模达92亿元，预计2025年增至123亿元。中国作为全球最大应用市场，正处快速发展阶段，2024年碳化硅晶片市场规模约16亿元，预计2025年增至19.1亿元。近年来，中国碳化硅企业产能扩张与技术升级势头强劲，多家公司加速大尺寸晶片产能落地，向高端化迈进。企业间形成多维竞争格局，头部企业全链条卡位、细分领域技术突围、下游应用强势拉动。未来，行业将呈现技术、应用与模式协同演进趋势，加速晶圆量产过渡与新兴领域渗透，IDM与代工模式共同发展，增强产业链协同性与韧性。

基于此，依托智研咨询旗下碳化硅晶片行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2026-2032年中国碳化硅晶片行业市场竞争格局及产业需求研判报告》。本报告立足碳化硅晶片新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动碳化硅晶片行业发展。

观点抢先知：

行业概述：碳化硅晶片（SiC Wafer），全称为碳化硅衬底晶片，是以碳化硅单晶为原料，经过晶体生长、切割、研磨、抛光等多道精密工艺加工而成的薄片。它作为衬底，用于后续外延层生长及功率器件（如MOSFET、IGBT）的制造，是决定器件性能、成本和可靠性的核心基础材料。

国家政策：碳化硅晶片作为第三代半导体的关键材料，在我国产业升级与科技自主战略中占据重要地位。国家层面高度重视其发展，近年来密集出台《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《制造业可靠性提升实施意见》《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》《电力装备行业稳增长工作方案（2025-2026年）》等一系列政策，从战略引导、技术创新、应用推广与基础设施建设等多维度协同发力，共同为碳化硅晶片行业构建了有力的政策支撑体系，有效推动了产业链的完善与市场空间的拓展。

产业链核心环节：衬底与外延片是碳化硅晶片产业链的核心环节，其中衬底因晶体生长控制难度大、精密加工要求高，成为技术壁垒最高、价值占比最大的部分，其成本占碳化硅器件总成本的47%，直接决定下游器件的性能与整体成本。近年来，全球头部厂商积极扩产，推动碳化硅衬底供给能力快速提升。在下游电力电子与射频器件需求爆发的驱动下，行业实现高速增长。数据显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模已达92亿元，同比增长24.32%。随着8英寸、12英寸衬底技术逐步成熟并走向产业化，市场空间有望进一步扩大。预计到2025年，全球碳化硅衬底市场规模将增至123亿元，为整个碳化硅产业的持续发展提供强劲支撑。

市场规模：中国作为全球最大的碳化硅应用市场，其碳化硅晶片行业正处在快速发展和深刻变革的关键阶段。凭借耐高压、耐高温和高频高效的优异特性，碳化硅作为第三代半导体核心材料，已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、5G通信及AI数据中心等关键领域。在政策层面，国家将其列入重点发展领域，通过税收减免、研发补贴等多项措施，有力推动产业链的国产化进程。市场需求方面，新能源汽车800V高压平台的加速普及，以及AI算力崛起所驱动的数据中心电源革新与AR眼镜等新兴应用，共同为行业发展注入强劲动力。2024年，中国碳化硅晶片市场规模已达约16亿元，预计2025年将增长至19.1亿元，年增速接近20%，展现出良好的成长性和市场前景。

企业产能布局：近年来，中国碳化硅企业在产能扩张与技术升级方面展现出强劲势头，多家公司加速6英寸、8英寸碳化硅晶片产能落地。东尼电子、博蓝特半导体等企业积极扩大衬底产能，瀚天天成、广东天域半导体则大幅提升外延片制造能力，其中天域新项目建成后年产能将达150万片。在技术前沿方面，芯联集成、南砂晶圆、士兰微电子等企业纷纷实现8英寸碳化硅晶片的工程下线、投产或启动芯片制造线建设，天岳先进更率先发布了12英寸衬底产品，标志着我国碳化硅产业正加速向大尺寸、高端化方向迈进，为产业链的自主可控与规模化发展奠定了坚实基础。

企业格局：中国碳化硅晶片行业已形成以技术突破、模式创新与下游驱动为核心的多维竞争格局：技术层面，天岳先进、瀚天天成等企业率先实现8英寸衬底与外延片量产，并向12英寸大尺寸晶片进军，通过规模化生产降低单位成本；模式层面，三安光电等IDM企业通过全产业链垂直整合强化供应链安全与技术协同，晶盛机电等设备龙头则以“设备+材料”双轮驱动拓展业务边界；应用层面，新能源汽车成为主战场，斯达半导、扬杰科技等器件厂商深度绑定800V高压平台车企，车规级产品占比持续提升。与此同时，露笑科技、天科合达等企业在细分环节通过导模法、良率提升等差异化技术巩固市场地位，而北方华创等设备材料企业则通过全流程设备覆盖加速国产替代。整体来看，行业呈现“头部企业全链条卡位、细分领域技术突围、下游应用强势拉动”的立体化竞争态势，国产化率与产业链自主可控能力持续增强。

行业发展趋势：中国碳化硅晶片行业未来将呈现技术、应用与模式协同演进的发展趋势。技术层面，行业正加速从6英寸向8英寸晶圆量产过渡，并积极布局12英寸技术，晶片尺寸的升级结合工艺优化，有望持续推动成本下降与性能提升。应用层面，在新能源汽车（尤其是800V高压平台）需求主导的基础上，碳化硅凭借其高频、高效等优势，正加速向光伏储能、AI数据中心以及AR眼镜等新兴领域渗透，构建多元化的增长格局。产业模式层面，IDM（整合器件制造）凭借其垂直整合优势将继续占据主导，并与专业的代工模式共同发展，以增强产业链的协同性与韧性。

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