寒武纪：全球AI芯片设计领域先行者

    技术立业，打造云、边、端一体化智能芯片设计平台。寒武纪成立于2016年，为新生代AI 芯片设计龙头厂商，公司致力于人工智能芯片的研发与技术创新，通过终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡等产品实现对“云、边、端”三大人工智能应用场景全覆盖，公司是人工智能芯片设计初创企业中，少数已实现成功流片且规模化应用的公司之一。

    公司营收增长迅猛，研发投入维持高位。2019 年，公司实现营收4,44 亿元，云端智能芯片及加速卡实现规模化出货，智能计算集群系统业务客户拓展顺利，支撑公司营收同比大幅增长279.35%；综合毛利率为68.19%，高于行业平均水平；研发费用同比增加126.17%达到5.43 亿元，以保持公司技术前瞻性、领先性和核心竞争优势。

    人工智能将成为下一个时代的主旋律，公司有望受益行业发展迅速成长。

    得益于大数据产业发展、深度学习算法革新和硬件技术的提升，人工智能技术正加快向各行各业各领域的渗透，拥有广阔的发展前景。据IHS Markit数据，2025 年AI 应用市场规模将从2019 年的428 亿美元激增到1289亿美元。

    受益大数据产业驱动，云端智能芯片将迎来百亿级市场规模。大数据时代，数据中心、超级数据中心的建设速度不断加快，对于计算加速硬件的需求不断上升，据IDC 统计，云端推理和训练所产生的云端智能芯片市场需求，将从2017 年的26 亿美元增长到2022 年的136 亿美元，年均复合增长率达39.22%。寒武纪思元100 和思元270 已实现了规模化量产和出货，下一代面向云端训练及推理的思元290 智能芯片顺利推进，目前已处于内部样品测试阶段，预计2021 年形成规模化收入。

    边缘计算需求的带动边缘智能芯片市场持续扩张，边缘智能芯片有望成为公司未来发力点。根据Gartner 预测，未来物联网将约有10%的数据需要在网络边缘进行存储和分析，以此推算2020 年全球边缘计算的市场需求将达到411.40 亿美元。根据ABI Research 预计，边缘智能芯片市场规模2024 年将达到76 亿美元。目前公司的思元220 芯片产品及相应的M.2 加速卡已获取部分客户订单、签订销售合同，2020 年内有望实现放量。

    募投进一步加码云端、边缘端智能芯片，提升公司核心竞争力和市场份额。

    此次上市募集资金投资项目均围绕公司主营业务及核心技术展开，云端智能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器加速芯片及平台产品；边缘芯片的研发项目将完善公司云边端一体化的发展战略，弥补市场上边缘加速方案的空白，为公司储备新的业务增长点。