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2020年中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势[图]

2021年04月01日 13:01:41字号:T|T

    IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

    1、IC封装年产能分析

    根据智研咨询发布的《2021-2027年中国IC封装行业市场竞争力分析及投资前景预测报告》显示:2019年我国集成电路封测行业产能规模为2420.2亿块,2020年我国集成电路封测行业产能规模约为2568.6亿块,随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进,国内封测产能将呈增长态势。

    2014-2020年我国集成电路封测行业产能规模走势图

资料来源:中国半导体行业协会、智研咨询整理

    2、IC先进封装市场规模情况

    目前,中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国IC封装业迅速崛起。在这期间,中国IC先进封装技术也得到了快速发展,根据中国半导体行业协会的统计数据,我国封测产品中先进封装技术占比由2011年的不足5%快速增长到2020年的13.26%。

    2011-2020年中国IC先进封装市场规模及占比情况

资料来源:智研咨询整理

    3、IC先进封装未来格局

    经过多年的发展,IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势,技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就IC先进封装类型而言,在它的三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。

    在中国多元化的市场上,目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC先进封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局,具体格局发展格局如下所示:

    中国IC先进封装未来格局

资料来源:智研咨询整理

    4、IC先进封装市场规模预测

    预计到2027年IC封装市场规模达到3602亿元,IC先进封装市场规模达到667.4亿元,IC先进封装占封装市场规模的18.53%。

    2021-2027年中国IC先进封装市场规模及占比情况

资料来源:智研咨询整理

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