2019年中国电子电路铜箔行业市场现状分析：高性能电子电路铜箔产量仍然占比较低[图]

电子电路铜箔文争 2020-03-05 05:22 来源：智研咨询

电子电路铜箔在印制电路板(PCB)中，起到导电、导热的重要作用，被誉为PCB上的神经网络。当前把电子电路用铜箔（PCB铜箔）分为两大类，即常规铜箔和高性能类铜箔。在高性能类铜箔中，按照应用领域划分为五类：高频高速电路用铜箔；IC封装载板用极薄铜箔；微细电路(HDI)用铜箔；大功率大电流电路用厚铜箔；挠性电路板用铜箔（含电解铜箔、压延铜箔）。

电子电路铜箔分类

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智研咨询发布的《2020-2026年中国电子铜箔行业市场竞争力分析及投资方向研究报告》数据显示：近几年，由于电子和新能源产业快速发展，全球铜箔产能增长迅速。全球产能从2011年的59万吨增长到2018年的88万吨，年复合增长率5.85%；产量从2011年的35万吨增长到2018年的75万吨，年复合增长率11.48%，产能利用率呈上升趋势，从2011年的59%上升到2018年的85%。

2011-2018年全球电解铜箔产量CAGR11.48%

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电子电路铜箔产能利用率维持高位

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2011-2019年电解铜箔总产量(万吨）

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目前国内市场中电解铜箔产量占绝对优势。与电解铜箔相比，压延铜箔的生产企业较少，产能主要集中在山东天和、灵宝金源朝辉铜业、中色奥博特苏州福田和众源新材五家。电解铜箔的生产企业相对较多，但电解铜箔的产能依然集中于部分企业。2018年前14家电解铜箔厂商总产量占国内总产量的79%。港日台合资企业以生产电子电路铜箔为主，内资铜箔厂商以生产锂电铜箔为主。

电子电路铜箔行业集中度显著高于锂电铜箔

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2018年3家港台资厂商占国内48%市场份额

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2019年以来，在全球贸易争端加剧的形势下，尤其随着中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期可能存在波动，但从中长期看，预计未来全球PCB行业仍将呈现缓慢增长的趋势，2019年全球PCB产值约为613.42亿美元，同比下滑约1.7%，2018-2023年全球PCB产值复合增长率约为3.7%，预计到2023年全球PCB产值将达到约747.56亿美元；2019年中国PCB产值约为322.66亿美元，同比下滑约1.3%，2018-2023年中国PCB产值复合增长率约为4.4%，预计到2023年中国PCB产值将达到约405.56亿美元。

2018-2023年各PCB产业下游增速预测

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2018-2023年PCB产业不同产品复合增长率预测（单位：%）

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行业增速最高的方向是服务器/数据存储、及无线基础设施。且国内多层板18-23年复合增速较高，势必对铜箔用量带来更大提升。在目前PCB市场发展背景下，对于高档高性能铜箔如高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求增加明显。应用于常规领域PCB的铜箔需求则不会有明显改善。

近些年中国铜箔产量快速提升，但高性能电子电路铜箔产量仍然占比较低。2018年国内内资企业电子电路铜箔产量约13.31万吨，但高性能铜箔的占比仍然较低，仅为1.38吨，占总产量的10.3%，高频高速电路用铜箔年产量仅0.15吨，占比为1.1%。高端铜箔市场仍被日本、欧洲铜箔厂家所占领。中国高性能铜箔仍需进口，这部分国产的替代空间广阔。

2018年国内PCB铜箔产品结构分布，高性能产品仅占10%