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《中国射频前端芯片产业全景分析》(附中国射频前端芯片市场规模、产业链、产销量、发展格局前景)[图]

    上游原材料包括:芯片设计、晶圆制造、封测等等,下游主要是消费类电子产品领域。

射频前端芯片产业链:

资料来源:智研咨询整理

    中国地区对全球射频需求占比极大,是全球最大的射频前端芯片的市场。2018年中国射频前端芯片市场规模达到了1042亿元,国内企业占比极小。

2014-2018年中国射频前端芯片市场规模情况

资料来源:智研咨询整理

    将射频前端行业按照市场规模来划分,滤波器是射频前端市场中最大的业务板块,占比约54%,并且随着通信频段的增加,其份额将进一步提高,到2021年将达到66%;功率放大器是射频前端市场中的第二大业 务板块,占比约34%;射频开关占比约7%,天线调谐器及其他占比约5%。

    根据终端的不同,射频芯片行业消费市场可以分为2G手机,3G/4G手机,笔记本、平板电脑及其他移动终端三大领域。其中3G/4G手机为主要消费市场,2018年3G/4G手机市场射频线段芯片消费规模为900.53亿元,而其他市场合计不到150亿元。

射频前端芯片市场消费情况

资料来源:智研咨询整理

    2018年中国集成电路产量1739.50亿块,进口总量4175.69亿块,出口总量2170.98亿块,行业消费量为3744.21亿块。

2007-2018年中国集成电路行业供需平衡现状

资料来源:国家统计局、中国海关

    为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力,4G 方案的射频前端芯片数量相比2G 方案和3G 方案有了明显的增长,单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。因此,在4G 制式智能手机不断渗透的背景下,射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。

    智研咨询发布的《2020-2026年中国射频前端芯片行业市场竞争对手分析及前景格局报告预测》数据显示:2018年中国射频前端芯片国产产品产量为34.2亿颗,国内需求总量为755.69亿颗。

2014-2018年中国射频前端芯片产销量统计图

资料来源:智研咨询整理

    中国射频前端芯片制造业与国外优势企业相比存在较大的差距,中国射频前端芯片设计、研发、生产等方面任重道远。国内主要企业产品价格明显低于全球知名品牌水平。

    目前,国内射频前端芯片行业产品产量主要集中在低端领域,主要以射频开关和射频低噪音放大器为主。2018年中国射频前端芯片行业产品产量结构如下图所示:

2018年产品产量结构性

资料来源:智研咨询整理

2019年中国市场射频前端芯片重点企业

企业
简介分析
Skyworks(思佳讯)
Skyworks(思佳讯)成立于 1962 年,纳斯达克上市公司,总部位于美国马塞诸塞州。该公司提供无线集成电路解决方案及放大器、衰减器、前端模块等产品。
Qorvo
Qorvo 由 TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices(RFMD)于 2015 年合并成立,纳斯达克上市公司,总部位于美国北卡罗莱纳州。该公司为手机、基础设施、航天国防领域提供核心技术及射频解决方案。
Broadcom(博通)
Broadcom Limited,双总部分别位于美国、新加坡,2016 年 Avago 收购 Broadcom后沿用了后者的公司名称。该公司设计、研发和销售模拟和数字芯片方案。
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)成立于 2006 年,总部位于荷兰。该公司提供广泛的射频产品组合,涵盖射频相关产品、电源管理、微处理器器件、模拟信号、混合信号和数字信号处理解决方案等,应用于移动通信、汽车电子、工业和消费电子市场。
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)成立于 1999 年,德国上市公司(股票代码:IFX-DE),总部位于德国慕尼黑。在无线通信业务领域,英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。
Murata(村田)
Murata(村田)成立于 1944 年,总部位于日本京都,主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的设计和制造。2014 年 8 月收购 Peregrine 半导体公司,拓展射频前端业务。
锐迪科(RDA)
锐迪科为紫光集团旗下的芯片设计厂商,紫光集团于 2014 年收购该公司。该公司产品包括移动通信基带芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片和图像传感器芯片等。
国民飞骧(Lansus)
国民飞骧 2015 年从 A 股上市公司国民技术中分拆独立出来,原为国民技术的无线射频产品亊业部。2010 年开始开发国产射频功率放大器和射频开关。
唯捷创芯(Vanchip)
唯捷创芯成立于 2010 年,总部位于天津。该公司主要从事射频与高端模拟集成电路的设计、生产与销售。
韦尔股份(WillSemi)
韦尔股份(WillSemi)成立于 2007 年,A 股上市公司,总部位于上海。该公司主要产品包括射频开关、信号放大器、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件等。
卓胜微
公司是江苏省重点高新技术企业,专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品主要应用于智能手机、智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。公司坚持自主研发核心技术,已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。

资料来源:智研咨询整理

    总体而言,领先的射频器件供应商几乎都采用IDM模式,拥有自己的晶圆厂是其能够领先市场的关键。

    2019年中国射频前端芯片市场规模达到1101.28亿元,预计到2026年中国射频前端芯片市场规模将 2030亿元。

2019-2026年中国射频前端芯片市场规模预测

资料来源:智研咨询整理

本文采编:CY205

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