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2018年全球封测行业市场规模达560亿美金,将继续保持稳步增长[图]

2019年10月12日 14:42:15字号:T|T

    半导体封测是半导体制造的后道工序,封装主要作用是将芯片封装在支撑物内,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域,伴随着半导体的发展而推陈出新。

    集成电路产业链

数据来源:公共资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体封测行业市场供需预测及投资战略研究报告

    除2014年行业激增导致2015年数据略降外,全球封测行业一直保持个位数稳步增长,2018年规模560亿美金,增幅5.1%。但是增长幅度不大,增速低于代工业。

    产值有所回落,2019Q1全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%,环比下滑10%)降幅略低于代工厂(同比减少20%,环比衰退17%),,2019Q2可望逐季回温。

    全球封测行业规模及增速

数据来源:公共资料整理

    2018年全球封测行业市场格局

数据来源:公共资料整理

    2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。截止至2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。

    2012-2018年中国集成电路封装测试行业市场规模及增速

数据来源:公共资料整理

    半导体封测行业发展展望

    半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大,占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于半导体行业来说,封测不再仅是以往单独代工环节,而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。

    因此,先进封装对于半导体封测领域意义越来越大。预测全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%,年营业收入约为315亿美元;中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元,复合年成长率为16%。从技术角度来看,FOWLP、SiP、3DTSV是最受关注的三种先进封测技术。

    1.FOWLP

    FOWLP是指将来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法,FOWLP封装最早由Intel提出。相比于扇入型封装技术,FOWLP的优势在于:减小了封装厚度、扩展能力(用于增加I/O数量)、改进的电气性能、良好的热性能以及无基板工艺。

    根据ICInsight预计在未来数年之内,利用FOWLP封装制程技术生产的芯片,每年将会以32%的年成长率持续扩大其市场占有,到达2023年时,FOWLP封装制程技术市场规模将超过55亿美元。

    2.SiP

    系统级封装(SiP)是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术,将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。

    SiP是理想的解决方案,综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势,降低成本,缩短上市时间,同时克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。而且SiP的应用非常广泛,目前智能手机的产值占比最高,大约在70%左右。

    Sip各应用领域产值占比(单位:%)

    3.3DTSV

    3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能,被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。随着先进封装的触角不断延伸至高性能、高密度化集成化的先进技术,被称作第四代3D封装技术的TSV未来有望成为先进封装未来发展的持续性动力。 

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