2017年我国金属基覆铜板产销激增，产品销售均价回升至110.73元/平方米【图】

    金属基覆铜板是由金属层(铝、铜等金属薄板)、绝缘介质层(环氧树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的印制电路板(PCB)用特殊基板材料,其中,市场需求量最大的品种是铝基覆铜板产品。

    近年来，随着电子产品的轻、薄、小、高密度和多功能化，PCB的热密度和发热量明显增大，对基板材料的散热性能也提出了越来越苛刻的要求。如果散热问题解决不好，就会导致基板上的电子元器件过热，势必影响电路的稳定性和可靠性。据计算，在基准温度(100℃)以上，工作温度每升高25℃，电路的失效率就会增加5~6倍。因此，如何提高基板的散热性能已经成为一个亟待解决的问题。

    由于QFP、BGA等表面安装元件的广泛使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，而目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，只能从元件的表面向周围空气中散热。因此，解决散热的最好方法是采用金属PCB基板来代替传统的树脂基板，提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，将热量通过PCB板传导或散发出去。近年来，金属基覆铜板的研究取得了长足的进展。

    我国金属基覆铜板及金属基印制电路板的研制和生产始于20世纪80年代初。80年代初期成都1010所率先制造的金属基覆铜板开始用在军品上。国营704厂为满足军工急需分别在1986年88年开发并投入批量生产铁基覆铜板和铝基覆铜板。

我国金属基覆铜板产业发展历程

    金属基覆铜板尽管问世了几十年,但应用长期只停留在大功率器件、军工电器等领域中,仅得到小规模的应用。近2、3年LED产业与市场的迅速发展,推动金属基覆铜板的新市场,使其成为当前绝缘材料行业及覆铜板业发展中的一大热门。

    智研咨询发布的《2018-2024年中国互联网+金属基覆铜板行业市场竞争格局与投资风险可行性报告》显示：我国金属基覆铜板产能从2012年的750万平方米增长至2017年的4025万平方米，占我国覆铜板产业产能比重从2012年的1.08%增长至2017年的4.80%。

2012-2017年我国覆铜板行业产能走势图

资料来源：智研咨询整理

    我国金属基覆铜板产量从2012年的544万平方米增长至2017年的2872万平方米，在下游需求市场推动下，2017年我国金属基覆铜板行业产能利用率回升至71.35%.

2012-2017年我国金属基覆铜板产量走势图

资料来源：智研咨询整理

2012-2017年我国金属基覆铜板产能利用率走势图

资料来源：智研咨询整理

    近年来全球范围内开始施行LED照明、太阳能电池的新能源政策,在此刺激下LED照明、太阳能电池市场发展迅速。另外,太阳能电池(主要为电源基板)、大功率器件(厚膜混合集成电路、电源模块等)、工业电源、家电声频产品等对金属基覆铜板的需求都在近两年出现明显的增加。

    我国金属基覆铜板销量从2012年的499万平方米增长至2017年的2870万平方米，我国金属基覆铜板占覆铜板销量比重从2012年的1.18%增长至2017年的4.93%。

2012-2017年我国金属基覆铜板销量走势图

资料来源：智研咨询整理

    2017年我国金属基覆铜板销售金额为31.78亿元，销售收入同比增长69.26%；金属基覆铜板销售均价为110.73元/平方米，销售均价同比增长3.68%。

2012-2017年我国金属基覆铜板销售金额及均价走势图

资料来源：智研咨询整理