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2018年中国集成电路行业发展概况及竞争格局分析【图】

    一、IC设计:产值达2073.5亿元,中长期成长潜力巨大

    (1)行业概况:2017年国内IC设计产值达2074亿元,同比增速超过26%

    在集成电路行业国产替代加速、行业景气度上行的背景下,2017年国内 IC设计产值达 2073.5 亿元,同比增长 26.10%。2015 年以来国内集成电路设计产业规模维持25%左右的增速,2017年国内IC设计产值达2073.5亿元,同比增长26.10%, 年复合增长率达 25.10%。

2017年我国集成电路设计产业规模达2073.5亿元(单位:亿元)

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国集成电路行业市场运行现状与投资趋势调研报告

    (2)竞争格局:国产替代进程加速,中高端市场中长期增长潜力巨大

    目前, 我国集成电路设计行业仍处于中早期发展阶段, 中小企业占比近 90%,前十大企业行业集中度仅为 46.11%。 从竞争格局来看, 我国集成电路设计行业以中小企业为主, 1380 家集成电路设计企业中仅16 家企业员工超 1000 人,员工人数少于 100 人的中小企业占比达 88.62%。从行业集中度来看,相比于发展程度较高的美国和台湾地区前十大企业市占率分别超过 80%和 70%,2017 年国内前十大集成电路设计企业市占率仅有 46.11%,行业集中度提升空间较大。

2017年我国集成电路设计企业员工人数分布情况

数据来源:公开资料整理

    二、封测:产值达1889.70亿元,国产替代、先进封装提升产业链价值

    (1)市场规模:国内封测产值达1889.70亿元,同比增长20.80%远超全球增速

    集成电路封装测试业在整个集成电路产业链中进入门槛相对较低,纵观韩国、台湾半导体产业发展历程,封测往往是IC产业“追赶者”的排头兵,目前封测行业国产替代进程率先得到突破。2012年以来,我国集成电路封装测试业产值持续稳定增长,2017 年产值达 1889.70 亿元,同比增长 20.80%,年复合增长率为 12.78%,远超全球增速水平。全球来看,数据显示 2016 年全球封测产业市场规模合计 497.7亿美元,其中封装与测试分别占比 79.21%和 20.79%。 根据报告, 2017 年 IC 封测行业全球销售额预估为 517亿美元, 同比增长 2.2%,占半导体行业规模的 13%。

中国集成电路封装测试业市场规模及增速

数据来源:公开资料整理

本文采编:CY329
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《2024-2030年中国高性能集成电路行业市场行情监测及未来趋势研判报告》共十二章,包含高性能集成电路产业链分析,2024-2030年中国高性能集成电路行业发展前景预测分析,2024-2030年高性能集成电路行业投资风险分析等内容。

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