2018年中国载带市场需求分析及未来发展空间预测【图】

    薄型载带目前主要用于分立元器件如贴片电阻、贴片电容、贴片电感、 LED 及半导体元器件如集成电路的包装。 薄型载带具有特定的厚度， 在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。 其配合胶带或盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中，并通过薄型载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，胶带或盖带被剥离，自动贴装设备通过薄型载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在印刷电路板上。

    电子元器件薄型载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便， 主要用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装， 且公司具有纸质载带原纸的能产能力。电子元器件的厚度超过 1mm 时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装
随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面贴装技术（SMT）应运而生，由于片式元器件外型的标准化、系列化、高集成度、 焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程度不断提升，生产效率大大提高。目前绝大多数印刷电路板（PCB）或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小 PCB 板体积的生产技术，并且促进了片式元器件的发展，原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趋势。

    电子元器件薄型载带行业目前主要以中、日、 韩等国企业为主，占据了大部分的市场份额，其中日本生产企业的起步较早技术相对较为领先，韩国生产企业在最近几年时间内发展较快、海外销售持续增长，中国大陆及台湾地区也陆续涌现出优秀的生产企业，其竞争力水平逐步接近并在一些方面超越了日韩企业。

    2016 年我国电子元件约36780 亿只的产量为基础，则对应的纸质载带使用量约为 110.34 亿米

2016 年国内纸质载带市场份额情况

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    相关报告：智研咨询网发布的《2017-2022年中国铝基钢带市场供需预测及发展趋势研究报告》

    2017 年全年木浆价格走势呈现持续上涨的态势，特别是进入下半年，由于货源紧张， 8 月份起木浆开始大幅上涨，以智利产针木浆和阔木浆为例，最大涨幅高达 60%和 53%。

纸质载带原材料 2017 年涨幅巨大

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针木浆、阔木浆最大涨幅分别高达 60%、 53%

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    一、载带市场需求不断涌现，未来成长空间较大

    受益汽车电子、智能穿戴、智能机器人、智能家居、 5G 等领域的快速推广和应用，集成电路产业进入快速发展期， LED 产业的规模也在不断扩大，半导体行业出现加速增长态势。

    1、半导体行业全球稳步增长，中国尤为迅猛

    从整个行业来看，目前全球半导体仍处于稳步增长当中， 2017 年同比增长高达 21%，全球半导体销售额超过 4100亿美元。其中中国增长尤为迅猛，除了 09 年出现短暂负增长， 2006 年以来中国集成电路销售额年均增速超过 20%， 2017 年销售额超过 5400 亿人民币。

全球半导体销售额稳步增长

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中国集成电路销售额迅猛增长

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    2、LED 行业增长迅猛

    以中国为例， 08 年至今， LED 行业产值从 651 亿元增长到5509 亿元，年复合增长高达 27%。目前该行业仍然保持较高增速， 2017 年同比增长 20%。

中国 LED 行业产值及同比变化情况

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    2016 年全球塑料薄型载带行业产量为 142.7 亿米，需求量为 142.5 亿米。 从市场来看，全球 78.4%的市场份额集中在亚太地区，

全球塑料薄型载带产量及需求量

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2016 年全球塑料载带市场区域分布

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    2023年全球塑料薄型载带市场规模将增长至 5.02亿美元。

全球塑料薄型载带市场规模预测

    3、电子元器件需求数量稳步增长 受益于半导体、 LED 等行业的快速发展，对电子元器件的需求也逐年增加

    全球电子元件出货量的在 2009-2014 年均增长约为 7.6%，预估 2014-2019 年将攀升至 8.2%， 2017 年总体出货规模预计将突破 10 万亿颗。我国电子元器件发展更为迅猛， 2005-2016 年我国电子元件产量从 4130.44 亿只上升到 36780 亿只，年复合增长率高达 21.99%，电子元器件中的半导体分立器件从 2062.90 亿只上升到约 6234.00 亿只，年复合增长率为10.72%。

    半导体未来四年四成新建晶圆产能位于中国，产业转移势不可挡。预计全球将于 2017 年~2020 年间投产的半导体晶圆厂约为 62 座，其中26 座位于中国， 中国投产晶圆厂约占全球新建产能的 42%。 预计 2017 年有 6座工厂投产， 2018 年有 13 座投入运营。

    根据推算，到 2018 年中国大陆将增加晶圆产能 480 万片，到 2020 年再增加 720 万片

中国 12 寸晶圆年产能增加规划(万片)

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    LED 产业向中国转移， 带动塑料载带需求不断增长。 由于 2015 年的行业深度洗牌， LED 芯片价格大幅下探， LED 行业过剩及落后产能充分淘汰，以晶电、 CREE为代表的国际 LED 传统大厂多次减产，到 2016 年年初已累计减产 25％，三星、LG 也关停部分产能，新世纪已有 3 年没有扩产计划。这些 LED 传统国际大厂减少对 LED领域的再投资，并将产品交给具有显著比较优势的国内厂商做代工。

    因此国内 LED 芯片领军企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌凭借工艺技术提 升、优异的成本管理能力及国内资本和政策的大力支持，进一步提升产能，承接全球 LED产业转移，与国际大厂高纬度竞争，并不断成功抢夺全球市场份额。2017 年中国 LED 芯片产能以 2 寸片产量计算已达到全球产能的 58%，而 2017年全球新增 MOCVD 装机量基本都以中国区域为主。 预计到 2018 年国内产能前 3 大企业集中度 CR3 将达到 70%。 未来全球 LED 芯片的主要增长点将位于中国 。

    2005-2016 年我国电子元件产量从 4,130.44 亿只上升到约 36,780.00 亿只，年复合增长率 21.99%；电子器件中的半导体分立器件从2,062.90 亿只上升到约 6,324.00 亿只，年复合增长率 10.72%；全球电子元件出货量的平均年增率在 2009～2014 年间约为 7.6%， 预估 2014～2019 年将攀升至 8.2%； 2017 年总体出货规模更将突破十万亿颗。

2016-2018E 中国主要芯片企业产能(万片/月)

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中国主要 LED 产能集中度

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    2016 年全球电子元件数量为 91950 亿只，我国电子元件约 36780 亿只， 2018-2020 年三年全球电子元器件出货量年均增速为 8.2%，纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、 4mm，考虑到元器件小型化的趋势，孔穴的间距也在减少， 根据测算，预计全球纸质载带需求到 2020 年增长到 334 亿米，国内达到 153 亿米。

2016-2020年载带间距走势

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2016-2020年全球元件量测算

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2016-2020年全球纸质载带总长度测算

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2016-2020年国内元件量测算

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2016-2020年国内纸质载带总长度测算

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全球及国内纸质载带需求测算

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    二、型膜市场需求强劲

    2014 年全球 MLCC 市场规模约为 86 亿美元，需求量为 32500 亿只。中国市场规模约为 387.4 亿元，需求为 22400 亿只，占全球 MLCC 需求量的 69%。 以一个 MLCC 由 400 层单层 MLCC 堆叠而成为例，并根据行业经验数据假定单层 MLCC 面积为 5 平方毫米，考虑到生产单层 MLCC 所消耗转移胶带的面积与 MLCC 的面积大致相当，则我国 MLCC 行业所需转移胶带的面积将超过 44.8 亿平米。根据测算，如果单层 MLCC 面积 5 平方毫米，全球 MLCC2020 年将达到 48500 亿只，则到 2020 年全球 MLCC 所需离型膜总需求面积将达到 97 亿平米。

全球 MLCC 市场规模（亿美元）

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MLCC 横截面

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全球 MLCC 用离型膜面积测算（亿平米）

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    1、离型膜市场需求广泛

    除了 MLCC 生产过程大量使用转移胶带（离型膜）。转移胶带（离型膜） 用途非常广泛，可作为 PCB、 LED 行业的层压隔离膜及保护膜、胶粘保护膜产品的保护层、模切行业冲型耗材以及作为多层陶瓷电容器（MLCC） 及叠层内置天线生产加工过程转移的承载体。 其中一个重要应用领域为 MLCC， MLCC 在加工 过程中，会大量使用转移胶带来完成陶瓷体薄膜的生产，在切割堆叠后即可制备成 MLCC。

国内 MLCC 需求保持高增长

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    2、MLCC 只是离型膜应用市场的冰山一角

    离型膜在偏光片中的应用。 离型膜除了应用于 MLCC 以外，还是偏光片的重要原材料之一， 偏光片是由多层薄膜构成，其原材料成本占生产总成本的 80%。原材料主要有 TAC 膜、 PVA 膜、感压胶、保护膜和离型膜组成，其中 TAC 约占成本 50%左右、 PVA 占 12%、胶水 5-10%，保护膜、离型膜 15%，化工材料 5%，其他成本占 10%。 2014 年市场上基本所有的偏光片离型膜都是三菱制造，在国内没有一家企业敢于尝试这个领域，国内生产总量还不足 3%。

    全球偏光片产能预计将从 2014 年的 5.82 亿平米增加到 2019 年的 7.28 亿平米，年复合增长率为 5.75%。 预计 2019 年偏光片用离型膜的面积需求也将在 2019 年达到至少 7.28 亿平米。

偏光片产能向大陆持续转移

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    离型膜在 PCB 行业的应用。 PCB 离型膜是一种耐高温离型膜，可用于刚性、柔性电路板的生产。此离型膜通过专利工艺技术，并借助严格的质量控制，并经后段固化，具备耐高温、离型效果好，压合过程无污染等。 PCB 离型膜用于刚性、挠性线路板、 HDI 板、 FPC 板 、软硬结合板等的离型材料。 例如， PCB线路板传压、层压用 PTFE 离型膜有极好的化学惰性, 因而不会与电解液发生化学反应。同时， 薄膜厚度很薄具有很好的机械强度， 这就使得其只需要占有极小的空间并且具有极佳的操作性能。

    今年来我国 PCB 行业快速发展， 产业转移趋势明显， 下游需求持续保持强劲，作为电子行业的基础器件之一， 截止至 2015 年 全球 PCB 行业产值已高达 553.25 亿美元。 PCB 应用最为广泛的领域为电子产品领域。 2000 年至 2015 年通信电子领域 CAGR 为 18.30%、汽车产量 CAGR为 17.73%、国防 CAGR 为 14.40%，医疗设备 2011 年至 2015 年 CAGR 也达到了 15.17%。下游行业可持续性增长的趋势以及潜力也同时带动了上游 PCB行业的增长。同时 PCB 用材料市场也与日俱增。 而离型膜就是 PCB 中的重要的辅料之一。

    模切加工中， 离型膜是重要的原材料之一。 尤其是相对硬度较高的 PET 离型膜，根据用途分类：生产保护膜类、贴合模切保护膜类、生产胶带类、贴合模切胶带类。 在实现模切产品完成的整个过程中，离型材料扮演了比较重要的角色。它不仅影响过程的完成顺畅，还要保证客户方便使用，更影响主材的性能。模切离型膜对基材、残余黏着率、剥离力、加工环境等要求都越来越严格。 否则会发生：涂布不均致使离型力过大、离型力搭配不合理以及耐候性不足、 与胶带贴好后无法剥离、离型面油腻、静电等问题。

    总体来说，电子通讯、数码等中下游行业快速发展，以及国产化的不断替代，将带动离型膜行业新一轮的需求， 电子行业的基础材料正在不断向国产厂商偏移。 离型膜应用领域广泛， MLCC用离型膜市场空间大，要求高。