2018年中国半导体材料市场规模预测及行业发展趋势【图】

    半导体相关材料主要包括晶圆制造过程材料及封装材料。2016年国内晶圆制造材料（除硅片及硅基材料）市场规模为220亿元，其中掩膜板、光刻胶等占比较大，半导体封装材料市场规模为295亿元，其中封装基板等领域占比较大，预计2018年晶圆制造及封装领域材料市场规模将分别达到272、397亿元，较2016年分别增长23.7%、34.9%。

    制造、封装的过程中，所需的电子化学品总计成本约占材料成本的20%；但对电子产品性能影响较大，一旦质量出现问题，下游客户将会产生较大损失（甚至面临整条生产线的更换），因此其对于产品价格的敏感度较低，而更关心产品质量和供应的稳定性。

国内晶圆制造材料市场规模及测算

资料来源：公开资料整理

国内半导体封装材料市场规模及测算

资料来源：公开资料整理

国产半导体材料国产化率仍处较低水平

资料来源：公开资料整理

    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体材料行业市场运营态势及发展前景预测报告》

    IC电子化学品的高竞争壁垒、（下游客户）高转换成本等特点，使得其供应体系高度稳定，且高端产品基本由欧美日企业垄断，2016年国产化率仍不超过25%；2017年我国进口集成电路2601亿美元，同比增长14.6%，国内企业实现进口替代的空间广阔。同时2017年我国集成电路产业销售额5411亿元，同比增长24.8%，在全球占比达23%，电子化学品行业面临着非常有利的发展条件。

中国集成电路进口金额较大

资料来源：公开资料整理

中国集成电路行业销售额在全球占比持续上升

资料来源：公开资料整理

    国内IC行业起步稍晚，但近几年市场份额也持续提升，目前海外前十大的半导体巨头在华业务的营收占比大部分超过50%。下游电子制造环节大举向国内转移，对上游材料提出了更高的配套要求。在半导体等领域的高端电子化学品方面，行业技术及认证的高壁垒下衍变近30年，2015年欧美日等海外龙头企业在全球市场份额均在80%以上，且近年来变化不大，国内企业仅占据电子特气、湿电子化学品、光刻胶、晶圆封装材料等领域的低端制程市场的较少份额，后续发展空间较大。

    集成电路行业对于保障国家安全具有重大战略意义，也是经济增长重要的新兴动力引擎，为了推进该行业发展及材料国产化，提升国内集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，近期国内相关扶持性政策密集出台。国家级的集成电路产业基金（IC大基金）于2014年成立，至2018年1月，一期所募集的1387亿元已基本投资完毕，二期正在募集过程中，业内预计规模不低于千亿元。另一方面，截止至2017年6月，大基金撬动的北京、上海、武汉、深圳、南京等地方IC产业投资基金也已超过5000亿元。

2014年至2018年4月IC大基金于各领域投资比重

资料来源：公开资料整理

至2017年各地方集成电路基金规模

资料来源：公开资料整理