2018年中国半导体材料行业发展趋势及市场前景预测【图】

    半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

    硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。在具体的硅片方面，目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸）。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。12英寸硅片自2009年开始市场份额超过50%，到2015年的份额已经达到78%。12英寸大硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸（16nm和14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片，多用于PC、平板、手机等领域。

    目前，国内8寸的硅片生产厂商仅有浙江金瑞泓、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、上海新傲等少数厂商，远没有满足国内市场，12寸硅片目前全部采用进口，可以说是国内半导体产业链上缺失的一环。由上海硅产业投资公司投资（持股62.82%）、上海新阳参股（持股27.56%）的上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度开始已经向中芯国际等代工厂提供样片进行认证，并实现挡片、陪片、测试片等产品销售。受晶圆供应紧张影响，下游客户加快了认证进度，目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议。一期15万片/月的产能，预计在2018年年中实现达产；上海新昇总规划产能为60万片/月，预计在2021年实现满产。如果一切较为顺利，这将填补国内空白，具有重要的战略意义。

    从2013-2017年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长，2017年全球硅片出货量为11810百万平方英尺，同比增长9.98%。

全球硅片出货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺）

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    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体材料行业市场竞争态势及未来发展趋势报告》

    半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%；2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%；2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

我国近年来集成电路产业销售额维持20%的增速

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    由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。根据海关数据统计，我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2017年我国原油进口额只有1623亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。

我国集成电路进口额高达2000亿美元之上，进口替代需求大

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