物联网芯片既包括集成在传感器/模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等，也包括嵌入在终端中的系统级芯片——嵌入式微处理器（MCU/SoC片上系统等）。
芯片制造流程示意图
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相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国物联网行业竞争格局及投资风险预测报告》
我国物联网直接相关的芯片市场规模预测
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通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的功能模块，各类终端借助通信模组可以实现通信功能，是联网的关键器件；通信模组主要包括蜂窝类通信模组（2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC等）和非蜂类窝通信模组（WiFi/蓝牙/LoRa等），蜂窝通信模组年出货量正由千万级快速提升至亿级
WiFi模组的硬件结构
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智研咨询 - 精品报告
2026-2032年中国物联网芯片行业市场竞争现状及前景战略研判报告
《2026-2032年中国物联网芯片行业市场竞争现状及前景战略研判报告》共七章，包含中国物联网芯片行业企业竞争分析，中国物联网芯片行业重点企业分析，中国物联网芯片行业投资前景及策略分析等内容。
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