2026年中国智能卡行业重点上市企业对比分析：东信和平规模与盈利水平较稳健[图]

关键词：智能卡

上市企业：东信和平（002017）、新恒汇（301678）、澄天伟业（300689）、天喻信息（300205）

相关企业：北京握奇数据股份有限公司、金邦达有限公司（Goldpac）、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京新中新诚通信息技术股份有限公司、广东智慧电子信息产业股份有限公司、深圳市宇川智能系统有限公司、成都蓉卡科技有限公司、北京北方仪创科技有限责任公司、深圳欧品科技发展有限公司、深圳毅能达智能卡制造有限公司、上海长丰智能卡有限公司、沈阳友联电子装备有限公司

一、企业简介

智能卡，又称IC卡即集成电路卡（Integrated Circuit Card），是超大规模集成电路技术、计算机技术以及信息安全技术等发展的产物。它将集成电路芯片镶嵌于塑料基片的指定位置上，利用集成电路的可存储特性，保存、读取和修改芯片上的信息。

*ST天喻、新恒汇、东信和平、澄天伟业4家以智能卡为主业或重要业务的A股上市公司，按2025年智能卡业务收入由高到低排序依次为：东信和平（002017）、新恒汇（301678）、澄天伟业（300689）、天喻信息（300205）。四家均集中于深圳证券交易所，其中东信和平挂牌于主板（原中小板），其余三家均登陆创业板，体现出智能卡产业链企业以技术型、成长型公司为主的资本属性。

二、企业基本情况及业务布局

从成立时间看，东信和平（1998年）与天喻信息（1999年）为最早设立的两家，均起步于20世纪末；澄天伟业（2006年）居中；新恒汇（2017年）最晚，成立与上市间隔仅约7年半，是典型的“成立后快速IPO”型成长企业。上市节奏上，东信和平（2004年）最早登陆资本市场，澄天伟业（2017年）、天喻信息（2011年）次之，新恒汇（2025年）最新。

4家企业总部区位呈现明显产业集群导向：东信和平落子珠海南屏科技园，紧贴珠三角电子信息制造带；澄天伟业位于深圳南山深圳湾科技生态园，身处大湾区智能卡与半导体产业核心圈；天喻信息扎根武汉·中国光谷，依托中部高校与光电产业集群；新恒汇选址山东淄博高新区，背靠环渤海集成电路封装材料产业基础。三家中西部与大湾区、一家山东半岛的格局，反映出智能卡产业链对区域电子制造生态的依赖。

4家智能卡上市企业均把智能卡作为核心或重要业务，但延伸路径分化：东信和平以智能卡+数字身份安全平台为绝对核心，天喻信息构建“智能卡-终端-平台-方案”全生态，新恒汇立足智能卡模块/柔性引线框架并向蚀刻引线框架与eSIM封测延伸，澄天伟业在智能卡主业之外，明确向半导体封装材料（柔性引线框架）与液冷散热新业务延伸，多元化程度相对更高。共同的新方向集中在半导体材料国产化与物联网安全（eSIM、数字身份）两大增量赛道。

三、智能卡产销模式与产品型号

销售端四家均以直销为主：东信和平通过项目投标、入围、中标获取订单；澄天伟业直供THALES、IDEMIA等全球系统商及国内运营商；新恒汇直销下游安全芯片设计企业、制卡商与封测厂，直销占比100%；天喻信息自销占比亦为100%、无经销渠道。生产端普遍采用以销定产模式。

产品谱系以通信与金融卡为基础向高附加值延伸：东信和平型号最丰富，覆盖标准SIM、NFCSIM、物联网SIM、eSIM、5G超级SIM卡、大容量SIM及双界面金融IC卡、第三代社保卡等政务卡；天喻信息涵盖金融智能卡、通信智能卡与数字人民币硬钱包；澄天伟业以电信卡、金融IC卡、证照ID卡为主并提供综合制卡服务；新恒汇则聚焦产业链上游的柔性引线框架（单/双界面）与智能卡模块（单/双界面/非接触式），与前述三家形成“材料/模块-成品卡”的分工差异。

四、公司经营业绩

从营业收入规模看，2025年东信和平以13.19亿元居首，新恒汇9.23亿元次之，澄天伟业4.14亿元、天喻信息1.72亿元垫底。三年走势剧烈分化：天喻信息营收由2023年17.00亿元断崖式缩水至2025年1.72亿元（累计降幅约90%）；东信和平保持13亿元上下的基本盘；澄天伟业在2023-2024年下滑后2025年回升至4.14亿元；新恒汇营收由2023年7.67亿元增长至2025年9.23亿元。

智能卡业务收入排序与营收基本一致：东信和平连续三年稳居9-11亿元区间（2025年9.77亿元）；新恒汇由2023年的5.83亿元降至2025年4.84亿元；澄天伟业在2.6-2.98亿元区间窄幅波动、2025年同比转正（+5.63%）；天喻信息由2023年10.78亿元崩至2025年0.95亿元。增速上，东信和平三年小幅负增（-4.30%、-8.82%），澄天伟业2025年率先反弹，天喻信息2024、2025年分别-46.98%、-83.39%，新恒汇2024、2025年分别为-3.6%、-14.01%。智能卡占总营收比重反映主业依赖度：东信和平（74%-81%）、澄天伟业（69%-76%）为高度依赖，天喻信息（55%-68%）居中，新恒汇（52.38%）因蚀刻引线框架等业务分散而相对最低。

4家企业智能卡业务毛利率是分化剧烈：2023-2025年期间，新恒汇由47.11%降至40.01%，由于材料端卡位优势，仍维持在40%以上，东信和平稳健维持在30%-33%，天喻信息受营收坍塌与制裁拖累，由33.55%一路降至9.18%，澄天伟业18%-21%最低但趋升。天喻信息毛利率三年近乎连续腰斩。

五、企业智能卡产销量

澄天伟业智能卡产量由2023年75800万张降至2025年65800万张、销量同步由75900万张降至66000万张，反映智能卡需求承压；其定性产能“15亿张以上”对应产能利用率仅约44%-51%，明显偏低、以销定产特征突出。新恒汇2025年产量290700万张（29.07亿个）、销量280000万张，产能利用率87.30%，产线接近满产。东信和平行业合并产量由2023年92614万张增至2025年108705万张，呈扩张态势；天喻信息合并产量由35724万片/台骤降至5709万片/台。

注：天喻信息、东信和平产销量为“计算机、通信和其他电子制造业”/“通信、其他电子制造业”合计数据，单位分别为万片/台、万张；澄天伟业为智能卡单列（万张）；新恒汇为智能卡业务单列（亿个折算万张）。

六、上市企业研发投入

研发投入规模方面，东信和平最高且逐年增长（1.33→1.35→1.45亿元），是新恒汇（2025年0.53亿元）的约2.7倍、澄天伟业（约0.15亿元）的近10倍；天喻信息由2023年1.76亿元随营收崩塌大幅削减至2025年0.43亿元，但总量仍高于澄天伟业。

4家企业研发投入强度（占营收比重）出现明显分化：天喻信息占比由10.38%被动飙升至25.19%；东信和平稳步提升至11.00%；新恒汇5.72%；澄天伟业最低（3.76%-4.06%）。除天喻信息外，其余三家投入强度均呈上行，反映行业在eSIM、数字身份安全、半导体封装材料等领域的技术迭代压力。

七、公司发展规划

四家企业智能卡业务规划可归纳为三条主线。一是“巩固智能卡主业、提升高附加值”：东信和平以“一巩固三做强”巩固数字身份智能卡领先优势、扩大高附加值产品竞争力；澄天伟业巩固SIM卡与运营商合作、拓展超级SIM卡场景；天喻信息聚焦数字人民币硬钱包与eSIM价值深耕。二是“延链补链、寻找第二曲线”：新恒汇做强蚀刻引线框架增长极、培育物联网eSIM芯片封测；澄天伟业向半导体材料与液冷散热延伸。三是“自主可控与精益运营”：多家均强调供应链国产替代、降本增效与智能制造升级。

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