内容概况:近年来,AI算力持续爆发,带动相关行业结构性跃迁,其中,AI基础设施对存储容量展现出“无限饥渴”。从大模型训练延伸至推理应用,北美云服务商的资本开支重心从AI服务器拓展至通用服务器,推动采购需求从HBM3e、LPDDR5X全面延伸至各类传统DRAM,买方为确保供应甚至对涨价“持开放态度”。2025年,全球dram存储器行业市场规模约为1469亿美元,同比增长54.31%,中国DRAM存储器行业正处于国产替代加速与技术追赶的关键窗口期,整体呈现"规模扩张、结构优化、瓶颈犹存"的复杂态势。2025年,中国dram存储器行业市场规模约为3271亿元,同比增长5.28%。
相关上市企业:长鑫科技(A06978)
相关企业:上海硅产业集团股份有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、有研半导体硅材料股份有限公司、彤程新材料集团股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、联想集团有限公司、紫光股份有限公司
关键词:dram存储器、dram存储器市场规模、dram存储器行业现状、dram存储器发展趋势
一、行业概述
存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。存储器可分为主存储器(简称主存或内存)和辅助存储器(简称辅存或外存)两大类,而和CPU直接交换信息的是主存(内存)。内存包括ROM和RAM两大类,其中DRAM存储器就属于RAM一类。
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存取存储器,是一种利用电容储存电荷来保存数据的易失性半导体存储器。其核心定义主要有三点:一是"动态"——因为电容会漏电,所以需要定时刷新(约每64毫秒一次)来维持数据;二是"随机"——存取数据所需时间与物理位置无关;三是"易失"——一旦断电,所有数据将立即丢失。
而SRAM是静态存储,依靠晶体管组成的双稳态电路来存储数据,只要保持通电,电路状态就会一直稳定,完全不需要刷新,这就是"静态"的核心含义。该结构让SRAM的读写延迟极低、速度极快,但电路复杂,存储密度极低,单位成本是DRAM的数倍甚至十倍,容量很难做大,因此只能用于对速度要求极致的高速缓存场景。
二、行业产业链
dram存储器行业产业链上游主要包括硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光液、溅射靶材、光刻机、刻蚀机等原材料及生产设备。产业链中游为dram存储器研发制造环节。产业链下游主要应用于个人电脑、智能手机、服务器、数据中心、消费电子、汽车电子、高性能计算等领域。
近年来,中国金属硅价格稳步在8K-10k之间,截至2026年5月底,中国金属硅价格为9129元/吨,同比增长3.42%。金属硅是半导体硅片的起始原料,经提纯后转化为电子级多晶硅(纯度达11N以上),进而拉制出12英寸单晶硅片——这是制造先进DRAM芯片的核心基底。随着价格稳定在固定区间,这有效保障DRAM存储器成本空间。
智能手机是DRAM最大的下游应用市场之一,2026年1-5月,中国智能手机产量约为4.77亿台,同比增长5.63%。随着智能手机产量的提升,有效带动内存市场规模。而随着单机DRAM配置从8GB向12GB、16GB跃迁,这直接拉动移动DRAM需求回暖。
相关报告:智研咨询发布的《中国dram存储器行业发展模式分析及未来前景规划报告》
三、行业市场现状
近年来,AI算力持续爆发,带动相关行业结构性跃迁,其中,AI基础设施对存储容量展现出“无限饥渴”。从大模型训练延伸至推理应用,北美云服务商的资本开支重心从AI服务器拓展至通用服务器,推动采购需求从HBM3e、LPDDR5X全面延伸至各类传统DRAM,买方为确保供应甚至对涨价“持开放态度”。2025年,全球dram存储器行业市场规模约为1469亿美元,同比增长54.31%,
中国DRAM存储器行业正处于国产替代加速与技术追赶的关键窗口期,整体呈现"规模扩张、结构优化、瓶颈犹存"的复杂态势。2025年,中国dram存储器行业市场规模约为3271亿元,同比增长5.28%。
四、企业格局
2026年第一季度,全球DRAM市场呈现高度集中的寡头垄断格局,三星、SK海力士、美光三大原厂合计占据近90%的市场份额。中国台湾厂商(南亚科技、华邦电子)填补“市场缝隙”。中国大陆厂商长鑫存储虽未进入该季度统计前列,但2025年Q4市场份额已达7.67%,IPO后扩产加速,正从"其他"类别中逐步显影。
五、行业竞争趋势
1、产能扩张与资本化加速,国产份额持续提升
中国DRAM存储器产业正迎来历史性的产能扩张与资本化浪潮。2025年第四季度,长鑫科技作为中国第一、全球第四的DRAM厂商,于2026年5月通过科创板IPO注册,拟募资295亿元用于技术升级与产能扩建。目前长鑫在合肥、北京拥有三座12英寸生产基地。在市场需求端,中国作为全球最大DRAM消费国,国产自给率仍处于较低水平。随着产能持续释放,中国DRAM存储器国产化率将不断提升,产能的规模化扩张将有效降低单位成本,增强国产DRAM在全球市场的定价与竞争能力。
2、技术迭代提速,高端产品与先进架构双轮驱动
长鑫科技通过"跳代研发"策略,已实现从DDR4到DDR5、从LPDDR4X到LPDDR5X的完整产品迭代,2025年推出的LPDDR5X最高速率达10667Mbps,性能对标国际主流水平。未来技术演进的核心方向在于架构创新。随着摩尔定律放缓,传统6F2架构面临物理极限,4F2架构将晶体管与电容器垂直堆叠,单元面积较传统缩减约30%,成为突破DRAM存储密度瓶颈的关键路径(长鑫与国际三大原厂均在积极推进4F2方案)。这一技术路线有望将EUV光刻成本降低一半,为国产DRAM在10nm以下制程竞争中开辟新路径。
3、产业链协同共振,构筑本土存储生态体系
在长鑫、长江存储两大龙头的带动下,中国存储产业链正经历从单点突破到全链共荣的跃升。同时,中国本土产能建设快、规模大,在当前全球产能紧张的背景下,大量海外客户订单正转移至国内制造。从上游设备材料到下游模组应用,中国DRAM产业链正构建起从"备选"到"必选"的本土供应体系,为产业长期自主发展奠定根基。
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2026-2032年中国dram存储器行业发展模式分析及未来前景规划报告
《2026-2032年中国dram存储器行业发展模式分析及未来前景规划报告》共十四章,包含中国DRAM存储器行业主导企业分析,2026-2032年中国DRAM存储器行业的前景趋势分析,2026-2032年中国DRAM存储器行业投资前景及发展建议等内容。
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